[發(fā)明專利]一種多層多孔陶瓷材料及其制備方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011215480.5
• 申請(qǐng)日: 2020-11-04
• 公開（公告）號(hào): CN112321286A
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉翔
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市博迪科技開發(fā)有限公司
• 主分類號(hào): C04B35/117
• 分類號(hào): C04B35/117;C04B35/119;C04B35/488;C04B35/49;C04B35/596;C04B35/14;C04B35/505;C04B35/577;C04B35/5835;C04B35/582;C04B35/622;C04B38/08;C04B38/02
• 代理公司: 廣東惠邦律師事務(wù)所 44593
• 代理人: 黃桂林

1.一種多層多孔陶瓷材料，其特征在于，所述材料由多層不同孔隙率和不同導(dǎo)熱率的多孔陶瓷組成，各層之間通過燒結(jié)形成的無機(jī)連接層形成一體化復(fù)合材料。

2.如權(quán)利要求1所述多層多孔陶瓷材料，其特征在于，所述孔隙率基于陶瓷材料的成分和組分進(jìn)行控制。

3.如權(quán)利要求1所述多層多孔陶瓷材料，其特征在于，所述多層多孔陶瓷材料的孔徑D₅₀為2μm～15μm，多孔層的孔隙率大小為50％～70％。

4.如權(quán)利要求1所述多層多孔陶瓷材料，其特征在于，所述多孔陶瓷包括氧化鋁、氧化鋯、氧化硅、氧化釔、碳化硅、氮化硼、氮化鋁、氮化硅中的至少一種，且陶瓷粉體粒徑D₅₀為1μm～30μm。

5.如權(quán)利要求4所述多層多孔陶瓷材料，其特征在于，各層多孔陶瓷材料內(nèi)部添加微納米高導(dǎo)熱率材料，所述微納米高導(dǎo)熱率材料包括表面防氧化處理的合金粉，添加量為陶瓷粉料質(zhì)量的1％～10％，合金粉的粒徑D₅₀為0.1μm～10μm。

6.如權(quán)利要求4所述多層多孔陶瓷材料，其特征在于，所述多孔陶瓷還包括添加劑，且所述添加劑包括氧化鋁、二氧化硅、碳酸鈉、碳酸鈣、氧化鎂、碳酸鎂中的至少一種；所述添加劑的添加量為陶瓷漿料質(zhì)量的1％～10％，所述添加劑的粒徑D₅₀為1μm～10μm。

7.如權(quán)利要求1所述多層多孔陶瓷材料，其特征在于，所述多孔陶瓷材料的各層之間的連接是通過多孔陶瓷燒結(jié)在界面處生成的無機(jī)材料，所述的無機(jī)物包括磷酸鋁，硅酸鋁鹽和/或硅酸鹽，所述無機(jī)材料的厚度為0.1μm～5μm。

8.如權(quán)利要求1所述多層多孔陶瓷材料，其特征在于，還包括造孔劑，所述造孔劑包括空心玻璃、空心氧化硅、空心氧化鋁、中空氧化鋯、碳酸銨、碳酸氫銨、磷酸二氫氨中的至少一種，所述造孔劑的添加量為陶瓷粉料質(zhì)量的5％～20％，所述造孔劑的粒徑D₅₀為2μm～20μm。

9.如權(quán)利要求1-8任一所述多層多孔陶瓷材料的制備方法，其特征在于，所述方法包括：

陶瓷粉料、添加劑、造孔劑和納米高導(dǎo)熱材料通過球磨、造粒、冷壓成形工藝制成陶瓷坯體(1)；

使用陶瓷粉料、添加劑、造孔劑和納米高導(dǎo)熱材料形成陶瓷漿料(2)；

陶瓷漿料(2)和陶瓷坯體(1)依次交替分布得到預(yù)復(fù)合材料；

將所述預(yù)復(fù)合材料進(jìn)燒結(jié)，制備出多層多孔陶瓷復(fù)合材料。

10.如權(quán)利要求9所述多層多孔陶瓷材料的制備方法，其特征在于，采用噴涂法、旋涂法、提拉法、絲網(wǎng)印刷法、涂布法、3d打印法、澆筑法、流延法中任一種方法均勻的將陶瓷漿料(2)涂覆在陶瓷坯體(1)上。