[發明專利]打印處理方法、裝置、電子設備以及存儲介質

在審

• 申請號: 202011215212.3
• 申請日: 2020-11-04
• 公開（公告）號: CN112348946A
• 公開（公告）日: 2021-02-09
• 發明（設計）人: 劉鵬;歐陽欣
• 申請（專利權）人: 深圳市縱維立方科技有限公司
• 主分類號: G06T17/00
• 分類號: G06T17/00;B29C64/393;B33Y50/02
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;黃燦

本申請公開了一種打印處理方法、裝置、電子設備以及存儲介質，涉及打印技術領域，該打印處理方法包括：獲取待打印模型的多個層切片；根據所述多個層切片的各層切片的圖像信息，確定所述各層切片對應的連通域集合；根據所述多個層切片中各層切片的位置關系，以及所述各層切片對應的連通域集合，確定所述待打印模型的目標區域；其中，所述目標區域為所述待打印模型中存在缺陷的區域。這樣有利于幫助用戶及時發現并糾正該層切片中的缺陷，使得待打印模型能夠順利打印完成，提高打印設備的打印成功率。

技術領域

本發明屬于打印技術領域，尤其涉及一種打印處理方法、裝置、電子設備以及存儲介質。

背景技術

三維(Three Dimensiona，簡稱3D)打印技術是以數字化模型為基礎的新型快速成型技術，通過逐層打印的方式來制造模型，是與傳統模具生產制造完全不同的成型技術。由于現有的3D打印過程是直接基于待打印模型的層切片進行打印，如果層切片中存在缺陷，如存在未支撐的區域，則容易出現打印失敗的情況，從而導致打印成功率較低。

發明內容

本發明實施例提供一種打印處理方法、裝置、電子設備以及存儲介質，以解決現有的3D打印過程是直接基于待打印模型的層切片進行打印，導致打印成功率較低的問題。

為解決上述技術問題，本發明是這樣實現的：

第一方面，本發明實施例提供了一種打印處理方法，所述打印處理方法包括：

獲取待打印模型的多個層切片；

根據所述多個層切片的各層切片的圖像信息，確定所述各層切片對應的連通域集合；

根據所述多個層切片中各層切片的位置關系，以及所述各層切片對應的連通域集合，確定所述待打印模型的目標區域；

其中，所述目標區域為所述待打印模型中存在缺陷的區域。

第二方面，本發明實施例還提供了一種打印處理裝置，包括：

獲取模塊，用于獲取待打印模型的多個層切片；

第一確定模塊，用于根據所述多個層切片的各層切片的圖像信息，確定所述各層切片對應的連通域集合；

第二確定模塊，用于根據所述多個層切片中各層切片的位置關系，以及所述各層切片對應的連通域集合，確定所述待打印模型的目標區域；

其中，所述目標區域為所述待打印模型中存在缺陷的區域。

第三方面，本發明實施例還提供了一種電子設備，包括處理器，存儲器及存儲在所述存儲器上并可在所述處理器上運行的計算機程序或指令，所述計算機程序或指令被所述處理器執行時實現如第一方面所述的打印處理方法的步驟。

第四方面，本發明實施例還提供一種計算機可讀存儲介質，所述計算機可讀存儲介質上存儲有計算機程序，所述計算機程序被處理器執行時實現如第一方面所述的打印處理方法的步驟。

在本發明實施例中，通過獲取待打印模型的多個層切片；根據所述多個層切片的各層切片的圖像信息，確定所述各層切片對應的連通域集合；根據所述多個層切片中各層切片的位置關系，以及所述各層切片對應的連通域集合，確定所述待打印模型的目標區域；其中，所述目標區域為所述待打印模型中存在缺陷的區域。這樣可以根據各層切片中的圖像信息，確定各層切片對應的連通域集合，再基于各層切片的位置關系對連通域集合中的每個連通域進行分析，確定出該層切片的目標區域，從而有利于幫助用戶及時發現并糾正該層切片中的缺陷，使得待打印模型能夠順利打印完成，提高打印設備的打印成功率。

附圖說明