[發明專利]半導體制造工藝環境的調風裝置

有效

• 申請號: 202011214890.8
• 申請日: 2020-11-04
• 公開（公告）號: CN112371452B
• 公開（公告）日: 2022-03-18
• 發明（設計）人: 朱祎明;吳鵬
• 申請（專利權）人: 上海華力集成電路制造有限公司
• 主分類號: B05C11/06
• 分類號: B05C11/06;H01L21/67
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司 31211
• 代理人: 郭四華

1.一種半導體制造工藝環境的調風裝置，其特征在于：調風裝置設置在半導體制造工藝環境的入口處，風源穿過所述調風裝置進入到所述半導體制造工藝環境中，所述調風裝置包含：擋風板、多個調節模塊和驅動模塊；

所述擋風板上設置有多個第一孔，所述第一孔均勻分布在所述擋風板上；

各所述調節模塊上設置有多個第二孔；

所述驅動模塊用于根據需要將所述調節模塊設置在所述擋風板的對應區域上以調節所述擋風板的對應區域上的風壓和通風量，通過調節所述調節模塊上的第二孔和對應區域的所述擋風板上的第一孔的重疊度調節對應區域上的風壓和通風量，使所述擋風板各區域的風壓和通風量均勻分布；

所述半導體制造工藝環境中包括載片臺，所述載片臺用于放置晶圓，所述調風裝置使所述晶圓表面的風壓和通風量均勻分布；

所述擋風板上包括多個列結構，各所述列結構設置有一列等間距排列的第一孔，兩個相鄰列結構之間的所述第一孔的間距相等，所述列結構的寬度為所述第一孔的直徑和兩個相鄰列結構之間的所述第一孔的間距的和；

所述調節模塊包括一列等間距排列的第二孔，所述調節模塊的寬度小于等于所述擋風板的列結構的寬度；在列方向上，所述第二孔的直徑和間距和等于所述列結構中的所述第一孔直徑和間距和；

所述驅動模塊為電機驅動模塊；

所述半導體制造工藝環境為涂布工藝單元結構；

在涂布工藝中，所述驅動模塊按照涂布的膜厚均勻性的要求自動控制所述第一孔和所述第二孔的重疊度。

2.如權利要求1所述的半導體制造工藝環境的調風裝置，其特征在于：所述調風裝置還包括導軌模塊，所述調節模塊在所述驅動模塊的驅動下在所述導軌模塊上移動位置。

3.如權利要求2所述的半導體制造工藝環境的調風裝置，其特征在于：所述導軌模塊上設置刻度，所述刻度精確標記所述擋風板的橫邊位置，通過所述刻度精確調節所述調節模塊的第二孔和對應的所述列結構之間的第一孔之間的重疊度。

4.如權利要求3所述的半導體制造工藝環境的調風裝置，其特征在于：所述導軌模塊設置在所述擋風板的一條橫邊上。

5.如權利要求1所述的半導體制造工藝環境的調風裝置，其特征在于：所述調風裝置還包括存儲裝置，所述存儲裝置用于存儲各所述調節模塊。

6.如權利要求1所述的半導體制造工藝環境的調風裝置，其特征在于：所述涂布工藝單元結構包括光刻膠涂布工藝單元結構或者濕法藥液涂布工藝單元結構。

7.如權利要求1所述的半導體制造工藝環境的調風裝置，其特征在于：所述半導體制造工藝環境的入口位于所述半導體制造工藝環境的正上方。

8.如權利要求1或7所述的半導體制造工藝環境的調風裝置，其特征在于：載片臺設置在所述半導體制造工藝環境的入口的正下方。

9.如權利要求1或7所述的半導體制造工藝環境的調風裝置，其特征在于：所述風源從動力側機臺提供并通過管路輸送到所述半導體制造工藝環境的入口。

10.如權利要求1至3中任一權項所述的半導體制造工藝環境的調風裝置，其特征在于：所述第二孔的直徑小于等于所述第一孔的直徑。