[發(fā)明專(zhuān)利]一種微元件的轉(zhuǎn)移裝置及其方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011214723.3
• 申請(qǐng)日: 2020-11-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112967988B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-07-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄧霞;蕭俊龍;崔麗君;唐彪;劉海平
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 重慶康佳光電技術(shù)研究院有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L21/683
• 分類(lèi)號(hào): H01L21/683;H01L21/67;H01L33/48
• 代理公司: 深圳市君勝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44268
• 代理人: 吳志益;朱陽(yáng)波

本發(fā)明提供了一種微元件的轉(zhuǎn)移裝置及其方法，包括：暫態(tài)基板，所述暫態(tài)基板的一側(cè)間隔設(shè)置有多個(gè)元件放置部，各個(gè)所述元件放置部設(shè)置有用于放置待轉(zhuǎn)移的微元件的記憶合金夾持部件，所述記憶合金夾持部件在第一溫度條件下收縮，在第二溫度條件下擴(kuò)張；溫度控制單元，使得所述記憶合金夾持部件的溫度在第一溫度條件和第二溫度條件之間變換；當(dāng)處于第一溫度條件時(shí)，所述記憶合金夾持部件收縮并夾持所述微元件，當(dāng)處于第二溫度條件時(shí)，所述記憶合金夾持部件擴(kuò)張并控制放置在其一側(cè)的所述微元件遠(yuǎn)離所述暫態(tài)基板。通過(guò)溫度控制單元控制暫態(tài)基板上多個(gè)記憶合金夾持部件的溫度，控制記憶合金夾持部件的收縮或者擴(kuò)張，以實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)且高效的巨量轉(zhuǎn)移。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及Micro-LED顯示技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種微元件的轉(zhuǎn)移裝置，同時(shí)，還涉及一種Micro-LED巨量轉(zhuǎn)移方法。

背景技術(shù)

Micro-LED作為新一代顯示技術(shù)相比傳統(tǒng)的液晶顯示技術(shù)，相比起傳統(tǒng)的發(fā)光二極管，具有亮度更高、發(fā)光效率更好、色彩還原力更強(qiáng)和功耗更低等優(yōu)勢(shì)，因而備受業(yè)界青睞。在Micro-LED的制造過(guò)程中，需要把數(shù)量眾多的微元件從原始的生長(zhǎng)基板上轉(zhuǎn)移到接收基板上，并在接收基板上按照既定規(guī)則排列形成顯示陣列，故而在本領(lǐng)域中，如何實(shí)現(xiàn)Micro-LED的巨量轉(zhuǎn)移，是限制Micro-LED發(fā)展的瓶頸之一。業(yè)界亟需提出一種巨量轉(zhuǎn)移方案，以精準(zhǔn)地對(duì)數(shù)量眾多的Micro-LED進(jìn)行轉(zhuǎn)移。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供一種微元件的轉(zhuǎn)移裝置及其方法，能夠選擇性地拾取微元件，便于降低巨量轉(zhuǎn)移難度，提高產(chǎn)品良率，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)且高效的巨量轉(zhuǎn)移。

本發(fā)明解決技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案如下：

一種微元件的轉(zhuǎn)移裝置，包括：

暫態(tài)基板，所述暫態(tài)基板的一側(cè)間隔設(shè)置有多個(gè)元件放置部，各個(gè)所述元件放置部設(shè)置有用于放置待轉(zhuǎn)移的微元件的記憶合金夾持部件，所述記憶合金夾持部件在第一溫度條件下收縮，在第二溫度條件下擴(kuò)張；

溫度控制單元，設(shè)置在所述暫態(tài)基板遠(yuǎn)離所述元件放置部的一側(cè)，用于控制所述記憶合金夾持部件的溫度，使得所述記憶合金夾持部件的溫度在第一溫度條件和第二溫度條件之間變換；當(dāng)處于第一溫度條件時(shí)，所述記憶合金夾持部件收縮并夾持所述微元件，當(dāng)處于第二溫度條件時(shí)，所述記憶合金夾持部件擴(kuò)張并控制放置在其一側(cè)的所述微元件遠(yuǎn)離所述暫態(tài)基板。

本技術(shù)方案通過(guò)溫度控制單元控制暫態(tài)基板上多個(gè)記憶合金夾持部件的溫度，控制記憶合金夾持部件的收縮或者擴(kuò)張，以將微元件轉(zhuǎn)移至?xí)簯B(tài)基板上，再將暫態(tài)基板上的微元件有選擇地轉(zhuǎn)移出去，從而實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)且高效的巨量轉(zhuǎn)移。

可選地，所述記憶合金夾持部件至少包括一組夾持組件，所述夾持組件用于夾持固定所述微元件的至少一組對(duì)邊。

如此，在記憶合金夾持部件上設(shè)置至少一組夾持組件，通過(guò)夾持組件夾持固定微元件的一組對(duì)邊，從而更好地將微元件固定于暫態(tài)基板上。可選地，一組所述夾持組件至少包括兩個(gè)用于放置所述微元件的夾持結(jié)構(gòu)；

所述夾持結(jié)構(gòu)包括頂起臂和側(cè)面支撐臂，所述頂起臂的一端與所述側(cè)面支撐臂的一端連接，所述頂起臂的另一端設(shè)置在所述暫態(tài)基板的一側(cè)；

在所述第一溫度條件下，所述夾持結(jié)構(gòu)收縮，設(shè)置在所述夾持結(jié)構(gòu)的一側(cè)的所述微元件與所述暫態(tài)基板的間距為第一間距；

在所述第二溫度條件下，所述夾持結(jié)構(gòu)擴(kuò)張，設(shè)置在所述夾持結(jié)構(gòu)的一側(cè)的所述微元件與所述暫態(tài)基板的間距為第二間距；

所述第二間距大于所述第一間距。

如此，夾持結(jié)構(gòu)包括頂起臂和側(cè)面支撐臂，頂起臂的作用在于頂起微元件，而側(cè)面支撐臂的作用在于從微元件的側(cè)面對(duì)其進(jìn)行限位固定，通過(guò)夾持結(jié)構(gòu)在不同溫度條件下的收縮或者擴(kuò)張，從而將微元件固定在暫態(tài)基板上或者抬離暫態(tài)基板。