[發明專利]一種紙基板用溴化環氧樹脂組合物

在審

• 申請號: 202011213242.0
• 申請日: 2020-11-04
• 公開（公告）號: CN112266576A
• 公開（公告）日: 2021-01-26
• 發明（設計）人: 張廣軍
• 申請（專利權）人: 紐寶力精化(廣州)有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/40;C08K3/34;C08K3/32
• 代理公司: 深圳龍圖騰專利代理有限公司 44541
• 代理人: 俞志明

本發明公開了一種紙基板用溴化環氧樹脂組合物，涉及紙基板技術領域，主要為了解決現有的紙基板的耐濕熱性能不佳的問題。該紙基板用溴化環氧樹脂組合物包括以下組分：四溴雙酚A型環氧樹脂、四酚基乙烷環氧樹脂、二羥基萘型環氧樹脂、礦物陰離子型層狀化合物水滑石顆粒、包含有異氰酸酯化合物與肼反應所得到的伯氨基數量至少為一個的化合物的固化劑、由二氧化鈦、玻璃粉和高嶺土所組成的無機填料、由氫氧化鋁和磷酸鹽所組成的阻燃填料、由二甲苯、乙酸乙酯和環己酮組成的溶劑；本發明的紙基板用溴化環氧樹脂組合物將四酚基乙烷環氧樹脂和萘型環氧樹脂型結合，可以有效地提高材料的耐濕熱性。

技術領域

本發明涉及一種紙基板，具體是一種紙基板用溴化環氧樹脂組合物。

背景技術

紙基板通常是指覆銅板，覆銅板是印制電路板極其重要的基礎材料，各種不同形式、不同功能的印制電路板，都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序，制成不同的印制電路(單面、雙面、多層)。覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響，因此，印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于覆銅板。覆銅板制造行業是一個朝陽工業，它伴隨電子信息、通訊業的發展，具有廣闊的發展前景，其制造技術是一項多學科相互交叉、相互滲透、相互促進的高新技術。它與電子信息產業，特別是與印制電路行業同步發展，不可分割。它的進步與發展，一直受到電子整機產品、半導體制造技術、電子安裝技術及印制電路板制造技術的革新與發展所驅動。

現在用的覆銅板大多以溴化環氧樹脂組合物為原材料制得，具有一定的耐濕熱性、阻燃性、粘結性、絕緣性、介電性等，其中，對于其耐濕熱性，一直都有著較高的使用要求；現有的覆銅板雖然也具有一定的耐濕熱性，但是其耐濕熱性能一般，這也是大家一直致力于提高的方向，所以，本發明意在提供一種具有超高耐濕熱性的紙基板用溴化環氧樹脂組合物。

發明內容

本發明的目的在于提供一種紙基板用溴化環氧樹脂組合物，具有良好的超高耐濕熱性，可以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：

一種紙基板用溴化環氧樹脂組合物，包括以下重量份的組分：

(1)5～20份的溴化環氧樹脂；

(2)10～30份的四酚基乙烷環氧樹脂；

(3)20～40份的萘型環氧樹脂；

(4)10～20份的水滑石顆粒；

(5)30～60份的固化劑；

(6)1～20份的無機填料；

(7)5～15份的阻燃填料；

(8)10～20份的溶劑。

作為本發明進一步的方案：包括以下重量份的組分：

(1)8～17份的溴化環氧樹脂；

(2)15～25份的四酚基乙烷環氧樹脂；

(3)25～35份的萘型環氧樹脂；

(4)12～17份的水滑石顆粒；

(5)40～50份的固化劑；

(6)5～15份的無機填料；

(7)8～13份的阻燃填料；

(8)12～17份的溶劑。

作為本發明進一步的方案：包括以下重量份的組分：

(1)15份的溴化環氧樹脂；