[發明專利]一種LED箱體及LED模組安裝方法有效
| 申請號: | 202011212559.2 | 申請日: | 2020-11-03 |
| 公開(公告)號: | CN112228844B | 公開(公告)日: | 2022-06-07 |
| 發明(設計)人: | 錢勇 | 申請(專利權)人: | 天長市輝盛電子有限公司 |
| 主分類號: | F21V19/00 | 分類號: | F21V19/00;F21V15/02;F21V17/10;F21Y115/10 |
| 代理公司: | 北京文苑專利代理有限公司 11516 | 代理人: | 何新平 |
| 地址: | 239300 安徽省*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 箱體 模組 安裝 方法 | ||
本發明公開了一種LED箱體及LED模組安裝方法,包括底座,底座的頂部固定安裝有蓄電座,蓄電座的頂部固定安裝有基臺,基臺的頂部中央開設有接電底槽,接電底槽的正上方設置有安裝柱座,安裝柱座的頂部固定安裝有豎直設置的安裝柱,安裝柱上套設安裝有LED套座,LED套座上橫向開設有燈模塊安裝孔,燈模塊安裝孔有三個并沿水平方向均勻分布在LED套座上,燈模塊安裝孔靠近安裝柱的內壁上設置有燈接電座,燈模塊安裝孔外側的LED套座上開設有弧形卡槽,弧形卡槽有若干個并環繞均勻分布在燈模塊安裝孔的外側,燈模塊安裝孔的外側水平設置有LED燈模塊,LED燈模塊靠近燈模塊安裝孔的一端固定安裝有燈頭,燈頭設置在放置在燈模塊安裝孔內。
技術領域
本發明涉及LED燈領域,特別是涉及一種LED箱體及LED模組安裝方法。
背景技術
LED燈是一塊電致發光的半導體材料芯片,用銀膠或白膠固化到支架上,然后用銀線或金線連接芯片和電路板,四周用環氧樹脂密封,起到保護內部芯線的作用,最后安裝外殼,所以LED燈的抗震性能好。
現有的LED燈箱箱體在組裝時,用于安裝LED箱體的LED燈模組在燈箱上安裝不方便,LED燈模組在燈箱內分布不均勻導致燈箱的照明發光不夠均勻。
發明內容
為了克服現有技術的不足,本發明提供一種LED箱體及LED模組安裝方法,能通過燈箱內部用于照明的若干個的LED燈模塊環繞燈箱分布,保證該燈箱的照明發光均勻。
為解決上述技術問題,本發明提供如下技術方案:一種LED箱體及LED模組安裝方法,包括底座,所述底座的頂部固定安裝有蓄電座,所述蓄電座的頂部固定安裝有基臺,所述基臺的頂部中央開設有接電底槽,所述接電底槽的正上方設置有安裝柱座,安裝柱座的頂部固定安裝有豎直設置的安裝柱,所述安裝柱上套設安裝有LED套座,所述LED套座上橫向開設有燈模塊安裝孔,所述燈模塊安裝孔有三個并沿水平方向均勻分布在LED套座上,所述燈模塊安裝孔靠近安裝柱的內壁上設置有燈接電座,燈模塊安裝孔外側的LED套座上開設有弧形卡槽,所述弧形卡槽有若干個并環繞均勻分布在燈模塊安裝孔的外側,燈模塊安裝孔的外側水平設置有LED燈模塊,所述LED燈模塊靠近燈模塊安裝孔的一端固定安裝有燈頭,燈頭設置在放置在燈模塊安裝孔內,且燈頭和燈接電座電連接,所述燈頭的外側套設固定安裝有限位套環,限位套環靠近弧形卡槽的一端固定安裝有弧形卡塊,弧形卡塊與弧形卡槽相匹配并卡接設置在弧形卡槽內。
作為本發明的一種優選技術方案,所述基臺的頂部環繞開設有環形卡槽并卡接設置有卡套,所述卡套的頂部固定安裝有固定板,所述固定板有三塊并以此正對LED燈模塊,所述LED燈模塊靠近固定板的一端設置有LED燈座,所述LED燈座上開設有固定孔,所述固定板上開設有第二通孔,第二通孔有若干個并依次和固定孔正對,第二通孔內滑動設置有固定螺桿,固定螺桿的末端螺紋安裝在固定孔上。
作為本發明的一種優選技術方案,所述基臺的頂部環繞貫穿開設有第一插槽,所述第一插槽有四個并環繞均勻分布,第一插槽內卡接設置有防護板,所述防護板的頂部固定安裝有防護玻璃罩,任意防護玻璃罩之間的縫隙為一厘米,所述防護玻璃罩上開設有第一通孔,第一通孔正對固定螺桿且第一通孔的孔徑大于固定螺桿的最大處直徑。
作為本發明的一種優選技術方案,所述安裝柱座的底部固定安裝有總接電頭,總接電頭和接電底槽相匹配,總接電頭的外側開設有放置槽,放置槽有若干個并環繞總接電頭設置,放置槽內設置有卡珠,卡珠和放置槽的內壁之間固定連接有彈簧,所述接電底槽的側內壁上開設有球珠卡槽并與卡珠相匹配,總接電頭通過卡珠和球珠卡槽之間的配合卡接設置在接電底槽內并與接電底槽電連接。
作為本發明的一種優選技術方案,所述蓄電座的外側固定連接有充電座。
作為本發明的一種優選技術方案,所述限位套環靠近燈模塊安裝孔的一面和LED套座的外形相匹配。
作為本發明的一種優選技術方案,所述防護玻璃罩為鋼化玻璃罩。
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