[發明專利]一種去除電鍍工件表面氣泡的方法

在審

• 申請號: 202011211742.0
• 申請日: 2020-11-03
• 公開（公告）號: CN112323131A
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發明（設計）人: 李平
• 申請（專利權）人: 重慶圣盈達科技開發有限公司
• 主分類號: C25D21/10
• 分類號: C25D21/10;C25D5/08
• 代理公司: 重慶晶智匯知識產權代理事務所(普通合伙) 50229
• 代理人: 施永卿

本發明提供一種去除電鍍工件表面氣泡的方法，采用新型電鍍攪拌裝置進行電鍍攪拌，具體步驟為：S01、將待鍍工件與鍍層金屬固定在新型電鍍攪拌裝置內；S02、向加料管內加入電鍍液、通過第二攪拌葉片與第一攪拌葉片對電鍍液進行均勻攪拌并沖入進液管中；S03、電鍍液通過第二圈分配孔對內筒進行填充；S04、開啟電鍍電源進行電鍍，電鍍過程中，第一噴管與第二噴管噴出電鍍液對工件表面實現擾動、帶走副產物氣泡；S05、多余的電鍍液通過溢流孔流出、與加料管中的補充溶液均勻混合后進入分配器實現電鍍液循環。該方法能在攪拌的同時有效去除工件表面的氣泡，并且不會造成工件露出電鍍液表面，電鍍效率高、電鍍質量好、電鍍膜厚分布均勻。

技術領域

本發明涉及電鍍加工技術領域，具體涉及一種去除電鍍工件表面氣泡的方法。

背景技術

電鍍是一種電解反應，利用電解反應把一種金屬鍍在另一種金屬的表面上，以形成一層金屬外殼薄膜，我們將這樣的過程稱為電鍍。而電鍍技術廣泛的應用在各種不同用途與不同領域上。從早期以美觀為主的裝飾用途，如在容器表面上形成一具有光澤的薄膜，漸漸發展到現今應用于高科技產業，如半導體的制作過程中，是現今科技產業中不可或缺的一項技術。

電鍍時極易發生副反應：即陰極產生氫氣、陽極產生氧氣或產生其他容易在電鍍工件表面聚集形成的氣泡，這些氣泡將電鍍工件與電鍍液隔離，最終使得電鍍不均勻或者電鍍表面存在明顯痕跡，導致電鍍質量差、電鍍效率低，甚至出現電鍍層脫落、開裂等現象?，F有技術在進行電鍍處理時，通常還會對電鍍液進行攪拌，使電鍍液均勻混合。其中，改善攪拌條件（如水流攪拌、空氣攪拌、陰極攪拌、超音波攪拌）可以在一定程度上除去陰極表面的氫氣、氧氣等氣泡反應，具有提升電鍍效率、改善膜厚分布、消除燒焦現象、避免電鍍層開裂等優點；但是隨著攪拌條件的改善，攪拌速度會顯著提升、導致容器中心容易形成旋渦或者跌浪，從而導致待鍍工件有露出溶液液面、在空氣中氧化的風險；同時，改善攪拌條件會顯著增加成本、不利于電鍍條件的控制，操作復雜、適用范圍低。

發明內容

針對以上現有技術存在的問題，本發明的目的在于提供一種去除電鍍工件表面氣泡的方法，采用本方法進行電鍍攪拌，能在攪拌的同時有效去除工件表面的氣泡，并且不會造成工件露出電鍍液表面，電鍍效率高、電鍍質量好、電鍍膜厚分布均勻；同時，該方法操作簡單、極大的節省了工藝成本、實用性強。

本發明的目的通過以下技術方案實現：