[發(fā)明專(zhuān)利]一種Mini LED電路板的加工方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011211275.1
• 申請(qǐng)日: 2020-11-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112351589A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-02-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉鎮(zhèn)權(quán);林周秦;梅昌榮;麥東廣;吳文喜
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 廣東成德電子科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K3/00
• 分類(lèi)號(hào): H05K3/00
• 代理公司: 北京中濟(jì)緯天專(zhuān)利代理有限公司 11429
• 代理人: 孔凡亮

本發(fā)明公開(kāi)了一種Mini LED電路板的加工方法，包括以下步驟：S1、在基板上定義多個(gè)小塊Mini LED電路板的輪廓槽位；S2、在每個(gè)小塊Mini LED電路板的輪廓內(nèi)沿小塊Mini LED電路板的長(zhǎng)度方向定義多個(gè)鑼槽位；S3、以A點(diǎn)為起點(diǎn)，用鑼刀從每個(gè)小塊Mini LED電路板02的輪廓槽位11的最大外輪廓由A點(diǎn)走到B點(diǎn)；S4、以a點(diǎn)為起點(diǎn)，在每小塊Mini LED電路板02上用鑼刀從每個(gè)鑼槽位的最大內(nèi)輪廓沿鑼槽位順時(shí)針走一圈，形成鑼槽；S5、以B點(diǎn)為起點(diǎn)，用鑼刀從每個(gè)小塊Mini LED電路板的輪廓槽位的最大外輪廓由B點(diǎn)逆時(shí)針走到A點(diǎn)，將小塊Mini LED電路板最終從基板上切割下來(lái)；與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的Mini LED電路板的加工方法，加工簡(jiǎn)單，效率高，可以滿(mǎn)足批量生產(chǎn)的要求。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板加工技術(shù)領(lǐng)域，具體地，涉及一種Mini LED電路板的加工方法。

背景技術(shù)

在Mini LED電路板加工過(guò)程中，由于部分板件設(shè)計(jì)為并排長(zhǎng)條型槽位，現(xiàn)有的加工方式，通常是先在Mini LED電路板上定義若干鑼槽位，然后從鑼槽位的中心直線行進(jìn)分級(jí)加工方式，先用刀徑小的鑼刀進(jìn)行預(yù)加工，然后再用尺寸逐漸變大的鑼刀進(jìn)行精加工，最后再用成型鑼刀對(duì)鑼槽進(jìn)行成型加工，加工過(guò)程中，需要多次更換鑼刀，并且需要進(jìn)行多次加工才能形成鑼槽，加工效率低，不適合批量生產(chǎn)；而且成型鑼刀對(duì)鑼槽進(jìn)行成型加工時(shí)，由于相鄰鑼槽之間的電路板比較細(xì)長(zhǎng)，鑼刀加工時(shí)鑼槽之間的電路板會(huì)被鑼刀擠壓變形，從而影響鑼槽的尺寸不滿(mǎn)足要求或損壞相鄰鑼槽之間的電路板。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于解決現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題，提供一種Mini LED電路板的加工方法。

一種Mini LED電路板的加工方法，包括以下步驟：

S1、在基板上定義多個(gè)小塊Mini LED電路板的輪廓槽位，其中，每個(gè)小塊Mini LED電路板的輪廓槽位均包括左側(cè)邊、左下邊角線、下側(cè)邊、右下邊角線、右側(cè)邊、右上邊角線、上側(cè)邊和左上邊角線，分別將左側(cè)邊和左上邊角線的連接點(diǎn)定義為A點(diǎn)，將左側(cè)邊與左下邊角線的連接點(diǎn)定義為B點(diǎn)，將左下邊角線與下側(cè)邊連接的點(diǎn)定義為C點(diǎn)，將下側(cè)邊與右下邊角線的連接點(diǎn)定義為D點(diǎn)，將右下邊角先與右側(cè)邊的連接點(diǎn)定義為E點(diǎn)，將右側(cè)邊與右上邊角線的連接點(diǎn)定義為F點(diǎn)，將右上邊角線與上側(cè)邊的連接點(diǎn)定義為G點(diǎn)，將上側(cè)邊與左上邊角線的連接點(diǎn)定義為H點(diǎn)；

S2、在每個(gè)小塊Mini LED電路板的輪廓內(nèi)沿小塊Mini LED電路板的長(zhǎng)度方向定義多個(gè)鑼槽位，其中，將每個(gè)鑼槽位的最大內(nèi)輪廓左下端的點(diǎn)定義為a點(diǎn)；

S3、以A點(diǎn)為起點(diǎn)，用鑼刀從每個(gè)小塊Mini LED電路板的輪廓槽位的最大外輪廓由A點(diǎn)走到B點(diǎn)，將小塊Mini LED電路板的左側(cè)與基板分割；

S4、以a點(diǎn)為起點(diǎn)，在每小塊Mini LED電路板上用鑼刀從每個(gè)鑼槽位的最大內(nèi)輪廓沿鑼槽位順時(shí)針走一圈，形成鑼槽；

S5、以B點(diǎn)為起點(diǎn)，用鑼刀從每個(gè)小塊Mini LED電路板的輪廓槽位的最大外輪廓由B點(diǎn)逆時(shí)針走到A點(diǎn)，并依次經(jīng)過(guò)C點(diǎn)、D點(diǎn)、E點(diǎn)、F點(diǎn)、G點(diǎn)和H點(diǎn)，將小塊Mini LED電路板最終從基板上切割下來(lái)；

其中，步驟S3、步驟S4和步驟S5采用的鑼刀為同一把鑼刀，鑼刀的刀徑同時(shí)小于每?jī)蓚€(gè)相鄰的小塊Mini LED電路板之間的間距和鑼槽位的寬度。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式，步驟S4中采用的鑼刀的刀徑為1.8mm，步驟S4中加工成的鑼槽的槽寬大于等于4.6mm。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式，步驟S4中加工成型的若干鑼槽中，相鄰的鑼槽之間的間距為2mm-3mm。

根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式，步驟S2中定義的鑼槽位分為兩組，兩組鑼槽位沿小塊Mini LED電路板的長(zhǎng)度方向的設(shè)于小塊Mini LED電路板的兩端，且互為鏡像。