[發(fā)明專利]一種具有控制膠厚功能的芯片封裝設(shè)備在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011209718.3 | 申請日: | 2020-11-03 |
| 公開(公告)號: | CN112495698A | 公開(公告)日: | 2021-03-16 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李志聰 | 申請(專利權(quán))人: | 肇慶市小凡人科技有限公司 |
| 主分類號: | B05C5/02 | 分類號: | B05C5/02;B05C11/10;B05C9/10;B08B5/02;H01L21/56;H01L21/67;B01F7/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 526060 廣東省肇慶市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 具有 控制 功能 芯片 封裝 設(shè)備 | ||
本發(fā)明涉及一種具有控制膠厚功能的芯片封裝設(shè)備,包括連接箱和點(diǎn)膠管,所述連接箱的形狀為長方體,所述連接箱的頂部設(shè)有加料孔,所述點(diǎn)膠管豎向設(shè)置在連接箱的底部且與連接箱連通,所述連接箱上設(shè)有執(zhí)行機(jī)構(gòu)和至少兩個輔助機(jī)構(gòu),所述輔助機(jī)構(gòu)以點(diǎn)膠管的軸線為中心周向均勻分布,所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)包括擠壓板、固定管、密封環(huán)、密封蓋、兩個連接組件和攪拌組件,所述連接組件包括氣缸、導(dǎo)管、單向閥、第一裝配孔、第二裝配孔和第三裝配孔,該具有控制膠厚功能的芯片封裝設(shè)備通過執(zhí)行機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了點(diǎn)膠的功能,不僅如此,還通過輔助機(jī)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了清除基板上雜質(zhì)的功能。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及芯片設(shè)備領(lǐng)域,特別涉及一種具有控制膠厚功能的芯片封裝設(shè)備。
背景技術(shù)
芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱,又稱微電路、微芯片、集成電路。而芯片在封裝過程中,需要將晶片通過膠貼裝在基板上,而基板上的膠則需要點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行點(diǎn)膠,點(diǎn)膠機(jī)主要用于產(chǎn)品工藝中的膠水、油漆以及其他液體精確點(diǎn)、注、涂、點(diǎn)滴到每個產(chǎn)品精確位置,可以用來實(shí)現(xiàn)打點(diǎn)、畫線、圓型或弧型。
現(xiàn)有的點(diǎn)膠機(jī)在工作過程中,點(diǎn)到基板上的膠量無法精確控制,因晶片的體積較小,當(dāng)膠量過大時(shí),形成的膠則越厚,晶片放置在膠上時(shí)易出現(xiàn)爬膠現(xiàn)象,導(dǎo)致晶片污染而報(bào)廢,不僅如此,當(dāng)基板上存在雜質(zhì)時(shí),會影響點(diǎn)膠效果,降低了實(shí)用性。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是:為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種具有控制膠厚功能的芯片封裝設(shè)備。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:一種具有控制膠厚功能的芯片封裝設(shè)備,包括連接箱和點(diǎn)膠管,所述連接箱的形狀為長方體,所述連接箱的頂部設(shè)有加料孔,所述點(diǎn)膠管豎向設(shè)置在連接箱的底部且與連接箱連通,所述連接箱上設(shè)有執(zhí)行機(jī)構(gòu)和至少兩個輔助機(jī)構(gòu),所述輔助機(jī)構(gòu)以點(diǎn)膠管的軸線為中心周向均勻分布;
所述執(zhí)行機(jī)構(gòu)包括擠壓板、固定管、密封環(huán)、密封蓋、兩個連接組件和攪拌組件,所述擠壓板水平設(shè)置在連接箱內(nèi),所述擠壓板與連接箱的內(nèi)壁滑動且密封連接,所述擠壓板與連接箱內(nèi)的底部之間設(shè)有間隙,所述擠壓板上設(shè)有通孔,所述密封蓋蓋設(shè)在通孔上且與擠壓板的頂部貼合,所述密封環(huán)和固定管均與點(diǎn)膠管同軸設(shè)置且均位于連接箱的下方,所述點(diǎn)膠管穿過密封環(huán),所述點(diǎn)膠管與密封環(huán)密封且固定連接,所述固定管的頂端與密封環(huán)的底部密封且固定連接,所述固定管的內(nèi)徑大于點(diǎn)膠管的外徑,所述點(diǎn)膠管的底端設(shè)置在固定管內(nèi),所述點(diǎn)膠管的底端與連接箱之間的距離小于固定管的底端與連接箱之間的距離,所述連接組件以點(diǎn)膠管的軸線為中心周向均勻分布;
所述連接組件包括氣缸、導(dǎo)管、單向閥、第一裝配孔、第二裝配孔和第三裝配孔,所述氣缸位于連接箱內(nèi)且位于擠壓板的上方,所述氣缸固定在連接箱內(nèi)的頂部,所述氣缸驅(qū)動擠壓板沿著點(diǎn)膠管的軸向移動,所述第一裝配孔設(shè)置在密封環(huán)上且與固定管的頂端連通,所述第二裝配孔設(shè)置在連接箱的底部,所述第三裝配孔設(shè)置在擠壓板上,所述導(dǎo)管與點(diǎn)膠管平行,所述點(diǎn)膠管的底端插入第一裝配孔內(nèi),所述點(diǎn)膠管的頂端溢出穿過第二裝配孔和第三裝配孔且與連接箱內(nèi)的底部之間設(shè)有間隙,所述第一裝配孔的內(nèi)壁與導(dǎo)管的內(nèi)壁密封且固定連接,所述第二裝配孔的內(nèi)壁和第三裝配孔的內(nèi)壁均與導(dǎo)管滑動且密封連接,所述單向閥安裝在導(dǎo)管內(nèi)的底端;
所述攪拌組件包括攪棒、轉(zhuǎn)動軸、連接軸承、絲桿、滾珠絲杠軸承、連接環(huán)和兩個泄壓閥,所述轉(zhuǎn)動軸、連接環(huán)和絲桿均與點(diǎn)膠管同軸設(shè)置,所述連接環(huán)與點(diǎn)膠管內(nèi)的底部密封且固定連接,所述轉(zhuǎn)動軸穿過連接環(huán),所述轉(zhuǎn)動軸與連接環(huán)的內(nèi)壁滑動且密封連接,所述絲桿固定在轉(zhuǎn)動軸的頂端且位于點(diǎn)膠管內(nèi),所述絲桿上設(shè)有外螺紋,所述滾珠絲杠軸承的內(nèi)圈與外螺紋匹配且安裝在絲桿上,所述滾珠絲杠軸承的外圈與擠壓板固定連接,所述攪棒的軸線與轉(zhuǎn)動軸的軸線垂直且相交,所述攪棒位于固定管內(nèi)且設(shè)置在點(diǎn)膠管的下方,所述攪棒的中端固定在轉(zhuǎn)動軸的底端,所述連接環(huán)上設(shè)有兩個圓孔,所述圓孔以轉(zhuǎn)動軸的軸線為中心周向均勻分布,所述連接環(huán)的頂部通過圓孔與連接環(huán)的底部連通,所述泄壓閥與圓孔一一對應(yīng)且安裝在圓孔內(nèi);
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