[發(fā)明專利]顯示面板及其制備方法、顯示裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011208414.5
• 申請(qǐng)日: 2020-11-03
• 公開（公告）號(hào): CN112270891B
• 公開（公告）日: 2022-09-30
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張鵬
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 武漢天馬微電子有限公司;武漢天馬微電子有限公司上海分公司
• 主分類號(hào): G09F9/30
• 分類號(hào): G09F9/30;G06F3/041
• 代理公司: 北京東方億思知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11258
• 代理人: 娜拉

1.一種顯示面板，具有顯示區(qū)和封裝區(qū)，其特征在于，所述顯示面板包括：

陣列基板，包括位于所述封裝區(qū)的反射層，所述反射層上開設(shè)有間隔設(shè)置的多個(gè)開孔，各所述開孔設(shè)置有第一電連接部，且所述第一電連接部與所述反射層相互絕緣；

觸控面板，所述觸控面板朝向所述陣列基板的一側(cè)在所述封裝區(qū)設(shè)置有與所述第一電連接部一一對(duì)應(yīng)的第二電連接部；

封裝層，所述觸控面板和陣列基板通過封裝層封裝，所述封裝層包括封裝膠和導(dǎo)電膠，所述封裝膠在所述封裝區(qū)內(nèi)設(shè)置有多個(gè)連接通道，所述導(dǎo)電膠設(shè)置于所述連接通道，所述第一電連接部與所述第二電連接部通過所述導(dǎo)電膠電連接，在垂直于所述顯示面板的方向上，與所述封裝膠相對(duì)的區(qū)域的光透過率小于與所述導(dǎo)電膠相對(duì)的區(qū)域的光透過率。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板，其特征在于，所述第一電連接部包括導(dǎo)電區(qū)域和位于所述導(dǎo)電區(qū)域之間的過孔區(qū)域，所述導(dǎo)電區(qū)域之間電性連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯示面板，其特征在于，所述第一電連接部的導(dǎo)電區(qū)域呈柵格狀。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯示面板，其特征在于，所述第一電連接部的導(dǎo)電區(qū)域包括中心區(qū)域和圍繞所述中心區(qū)域設(shè)置的多個(gè)環(huán)形區(qū)域，相鄰所述環(huán)形區(qū)域之間為過孔區(qū)域，中心區(qū)域以及各個(gè)環(huán)形區(qū)域之間均電連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板，其特征在于，所述第一電連接部和第二電連接部的材質(zhì)均為透明導(dǎo)電材質(zhì)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板，其特征在于，所述封裝區(qū)為環(huán)形區(qū)域，所述封裝區(qū)的寬度為D，所述第一電連接部和所述第二電連接部均位于距離所述封裝區(qū)靠近顯示區(qū)的邊沿1/6 D至1/4 D的區(qū)間內(nèi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的顯示面板，其特征在于，所述基板包括沿所述封裝區(qū)的寬度方向排列的至少一列所述第一電連接部，每列所述第一電連接部包括沿所述封裝區(qū)的延伸方向排布的多個(gè)所述第一電連接部，當(dāng)所述基板包括多列所述第一電連接部時(shí)，相鄰列中的第一電連接部沿封裝區(qū)的寬度方向的投影無交疊。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板，其特征在于，所述第一電連接部與所述反射層之間以及所述第一電連接部與所述陣列基板之間均設(shè)置有無機(jī)絕緣層。

9.一種顯示裝置，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-8任一項(xiàng)所述的顯示面板。

10.一種顯示面板的制備方法，其特征在于，包括：

在陣列基板上形成反射層，所述反射層位于封裝區(qū)，所述反射層包括間隔設(shè)置的多個(gè)開孔；

在每個(gè)所述開孔內(nèi)形成第一電連接部，所述第一電連接部與所述反射層相互絕緣；

在所述反射層上形成包括多個(gè)連接通道的封裝膠，所述連接通道與所述第一電連接部一一對(duì)應(yīng)；

在所述連接通道內(nèi)設(shè)置導(dǎo)電膠，在垂直于顯示面板的方向上，與所述封裝膠相對(duì)的區(qū)域的光透過率小于與所述導(dǎo)電膠相對(duì)的區(qū)域的光透過率；

在觸控面板上形成多個(gè)與第一電連接部一一對(duì)應(yīng)的第二電連接部，所述第二電連接部位于所述封裝區(qū)；

將所述觸控面板與所述陣列基板通過所述封裝膠貼合，并使所述第一電連接部和所述第二電連接部對(duì)位且均與所述導(dǎo)電膠接觸；

通過激光照射以使封裝膠固化并使導(dǎo)電膠將所述第一電連接部和所述第二電連接部電連接。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的制備方法，其特征在于，所述激光的能量呈高斯分布，所述通過激光照射包括：使激光的能量峰值區(qū)域與封裝膠相對(duì)。