[發明專利]一種藍牙定位標簽結構

在審

• 申請號: 202011206317.2
• 申請日: 2020-11-02
• 公開（公告）號: CN112153844A
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發明（設計）人: 張韻;曾志剛;黃劍;谷海峰;王大為
• 申請（專利權）人: 武漢乾陽智能科技有限公司
• 主分類號: H05K5/06
• 分類號: H05K5/06;H05K5/00;H04W4/80;H04W64/00
• 代理公司: 北京邦申誠知識產權代理事務所(普通合伙) 11871
• 代理人: 簡德明

本發明涉及藍牙定位標簽結構，包括：殼體、上蓋、藍牙定位集成電路板和密封片；所述殼體內設有截面形狀與所述藍牙定位集成電路板邊緣形狀對應的電路艙體；所述密封片外形與所述電路艙體的截面形狀一致；所述藍牙定位集成電路板設置于所述電路艙體內；所述密封片位于所述藍牙定位集成電路板上方，所述密封片邊緣與所述電路艙體密封連接；所述上蓋設置于所述密封片上方，與所述殼體連接?？估匣?、成本低、重量輕、氣密性好、生產過程中不對電器化部分產生影響。

技術領域

本發明涉及定位技術領域，具體而言，涉及一種藍牙定位標簽結構。

背景技術

隨著科學技術不斷進步，物聯網時代的蓬勃發展，針對于化工生產運輸、軌道交通、醫療、倉儲貨運等等行業在一系列危險復雜工況環境下對人員財產定位產品的安全等級要求日益提高。對適用于上述行業工況的藍牙信標產品本身的安全性提出了更為嚴苛的要求。目前市場上的同類產品為達到產品防爆認證或產品三防認證的相關條件，在集成電路板艙體密封時一般采用三種方式：1、A、B殼體間放入橡膠圈依靠兩殼體擠壓密封。此種方式中，產品人工組裝失誤或密封圈老化很容易導致氣密性失效。2、集成電路板艙體整體注膠密封。此種方式成本高，不能確保電路元器件完全沁進在膠體內，并且會大大增加產品重量導致易發生產品脫落產生人員財產的傷害損失。3、超聲焊接工藝，對于結構設計要求較高，成本高，并且超聲焊接時焊機產生的超高頻率波會有直接損毀集成電路板的風險。

發明內容

本發明為了解決現有技術中對集成電路板艙體密封時，密封不牢靠問題，提出了一種新型的藍牙定位標簽結構，包括：殼體、上蓋、藍牙定位集成電路板和密封片；

所述殼體內設有截面形狀與所述藍牙定位集成電路板邊緣形狀對應的電路艙體；所述密封片外形與所述電路艙體的截面形狀一致；所述藍牙定位集成電路板設置于所述電路艙體內；所述密封片位于所述藍牙定位集成電路板上方，所述密封片邊緣與所述電路艙體密封連接；所述上蓋設置于所述密封片上方，與所述殼體連接。

進一步地，所述殼體包括底板、位于底板邊緣向垂直于底板平面的方向延伸形成的殼壁、位于底板中部與所述殼壁延伸方向一致的多個艙壁，所述電路艙體包括所述多個艙壁，相鄰的艙壁密封連接。

進一步地，部分所述殼壁與所述多個艙壁合圍形成所述電路艙體。

進一步地，所述殼壁和所述艙壁之間設置有與所述殼壁和所述艙壁連接的加強筋板。

進一步地，所述加強筋板還與所述底板連接。

進一步地，所述艙壁向所述殼壁的方向上折彎形成卡槽；所述密封片邊緣向外凸起，形成卡扣，所述卡扣與所述卡槽的位置對應，所述卡扣與所述卡槽密封連接。

進一步地，所述密封片通過UV膠與所述電路艙體密封連接。

進一步地，所述密封片的材料采用滌綸樹脂。

進一步地，所述藍牙定位集成電路板為Ibeacon藍牙低功耗定位標簽集成電路板。

進一步地，所述藍牙定位標簽結構的截面形狀為圓形。

本發明中的藍牙定位標簽結構抗老化好、成本低、重量輕、氣密性好、生產過程中不對電器化部分產生影響。結合主殼內艙體，可以將集成電路板完全密封在里面。無論是在有毒易燃腐蝕性氣體環境，還是在水浸土埋一般跌落場景下，都能起到讓集成電路板與外界環境徹底隔絕的作用。有效保護了電氣化組件，并且避免了由電器化故障帶來的安全隱患。

附圖說明

通過參考附圖會更加清楚的理解本發明的特征和優點，附圖是示意性的而不應理解為對本發明進行任何限制，在附圖中：

圖1為本發明一些實施例中的藍牙定位標簽結構的底部結構示意圖；

圖2為本發明一些實施例中的藍牙定位標簽結構的正視結構示意圖；