[發明專利]一種半導體分立器件噴射型焊點上膠裝置

有效

• 申請號: 202011204690.4
• 申請日: 2020-11-02
• 公開（公告）號: CN112452647B
• 公開（公告）日: 2021-12-24
• 發明（設計）人: 程志鴻
• 申請（專利權）人: 日照魯光電子科技有限公司
• 主分類號: B05C5/02
• 分類號: B05C5/02;B05C11/10
• 代理公司: 日照朝一專利代理事務所(普通合伙) 37350
• 代理人: 慕朝利

1.一種半導體分立器件噴射型焊點上膠裝置，包括殼體(1)，其特征在于：所述殼體(1)內部的外圍開設有通風管(2)，所述通風管(2)的底端固定安裝有氣泵(3)，所述通風管(2)的內部轉動連接有球閥(4)，所述球閥(4)的前后兩端固定連接有齒輪(5)，所述通風管(2)的內側連通有射吸管(6)，所述殼體(1)頂部的左右兩側分別固定連接有注膠管(7)和加料管(8)，所述殼體(1)的內部轉動連接有轉盤(9)，所述轉盤(9)的底端固定安裝有攪拌輥(10)，所述轉盤(9)的外圍彈性連接有觸桿(11)，所述殼體(1)內部轉盤(9)的外側彈性連接有伸縮板(12)，所述伸縮板(12)遠離轉盤(9)的一端固定連接有齒桿(13)，電阻絲(14)纏繞設置于所述殼體(1)內部，且位于伸縮板(12)的內側，所述伸縮板(12)的內側固定安裝有觸頭(15)，所述殼體(1)的底端固定連接有滴膠頭(16)，所述滴膠頭(16)的底端開設有出膠口(17)，所述出膠口(17)的內部滑動連接有磁塊(18)，所述滴膠頭(16)內部出膠口(17)的上方固定安裝有鐵芯(19)，所述鐵芯(19)的外圍纏繞有第一線圈(20)，所述殼體(1)底端滴膠頭(16)的外圍固定安裝有噴頭(21)，所述噴頭(21)外圍的內壁內纏繞有第二線圈(22)。

2.根據權利要求1所述的一種半導體分立器件噴射型焊點上膠裝置，其特征在于：所述通風管(2)和射吸管(6)的組合共有六組，均勻分布在殼體(1)內部的外圍，且所述射吸管(6)與通風管(2)的連通處相互垂直，且底端向下延伸，射吸管(6)與噴頭(21)的內部相連通。

3.根據權利要求1所述的一種半導體分立器件噴射型焊點上膠裝置，其特征在于：所述轉盤(9)的頂端傳動連接有電機。

4.根據權利要求1所述的一種半導體分立器件噴射型焊點上膠裝置，其特征在于：所述伸縮板(12)靠近轉盤(9)的一側呈圓弧形，且與觸桿(11)位于同一水平面上。

5.根據權利要求1所述的一種半導體分立器件噴射型焊點上膠裝置，其特征在于：單個所述伸縮板(12)遠離轉盤(9)的一側固定連接有兩根齒桿(13)，且分別與球閥(4)前后兩端的齒輪(5)相互嚙合。

6.根據權利要求1所述的一種半導體分立器件噴射型焊點上膠裝置，其特征在于：所述觸頭(15)位于電阻絲(14)的右側，且初始狀態下與電阻絲(14)不接觸，所述電阻絲(14)的左端和觸頭(15)電性連接在第一線圈(20)的供電線路中。

7.根據權利要求1所述的一種半導體分立器件噴射型焊點上膠裝置，其特征在于：所述第一線圈(20)通電時，所述鐵芯(19)與磁塊(18)相鄰面產生的磁極為同名磁極。