[發明專利]一種電路板彈片焊接設備

有效

• 申請號: 202011204477.3
• 申請日: 2020-11-02
• 公開（公告）號: CN112165792B
• 公開（公告）日: 2021-10-12
• 發明（設計）人: 梅皓琦
• 申請（專利權）人: 麗水阡陌汽車電子有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 北京權智天下知識產權代理事務所(普通合伙) 11638
• 代理人: 楊劍

本發明提供了一種電路板彈片焊接設備，涉及電路板生產技術領域，包括工作臺呈水平擺放的工作臺，所述工作臺頂端中部開設有橫向的卡槽，所述工作臺頂端中部且位于卡槽兩端對稱設有直立于工作臺頂端的電路板支撐卡塊，電路板直立安裝于工作臺的頂端，且電路板的底端卡接于工作臺頂端的卡槽內，電路板的前后兩側對稱卡接于卡槽兩端的電路板支撐卡塊上；本發明夾持板通過兩側的拉簧對稱拉動，使得夾持板在遠離彈片外圓面后，始終平衡居中在二號支撐桿頂端，以便于夾持板下次夾持彈片時，提高夾持板與彈片外圓面貼合的緊密性，避免夾持板亂擺，而造成夾持板無法與彈片貼合。

技術領域

本發明涉及電路板生產技術領域，特別涉及一種電路板彈片焊接設備。

背景技術

電路板的名稱有：陶瓷電路板，氧化鋁陶瓷電路板，氮化鋁陶瓷電路板，線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等。電路板使電路迷你化、直觀化，對于固定電路的批量生產和優化用電器布局起重要作用。電路板可稱為印刷線路板或印刷電路板，彈片的特點是，只在一個方向——最小剛度平面上容易彎曲，而在另一個方向上具有大的拉伸剛度及彎曲剛度。因此，片彈簧很適宜用來做檢測儀表或自動裝置中的敏感元件、彈性支承、定位裝置、撓性連接等。

目前,電路板上有很多的彈片元件，以便于控制元件的啟停，專利號CN201820307848.2公開了一種柔性電路板彈片貼合裝置，包括第一治具和第二治具；第一治具包括用于放置彈片組和柔性電路板組的第一治具底板和用于對彈片組和柔性電路板組進行定位的第一治具針，第一治具針設于第一治具底板上且與第一治具底板相垂直；第二治具包括用于放置彈片組和柔性電路板組的第二治具底板以及用于對彈片組和柔性電路板組進行定位的第二治具針，第二治具針設于第二治具底板上且與第二治具底板相垂直；第二治具底板上開設有用于容置彈片的彈片中心的底板凹槽以及用于支撐彈片的彈片反折部的凸起；與人工進行彈片貼合相比，彈片中心和焊盤中心的偏移量小，貼合精度高，且有效提高生產效率，降低生產成本。

根據上述專利公開電路板彈片柔性貼合裝置，申請人根據實際生產發現，現有的彈片焊接設備仍存在的一些不足之處，具體不足之處在于：

現有的，彈片焊接設備一次只能對一個彈片進行安裝焊接，使得彈片安裝焊接效率低下，彈片焊接時，彈片的支腳內壁和外壁都需要焊接，而現有的需要兩道工序，對彈片進行二次裝卸使得焊接精度不準，焊接效率低下，造成生產速度緩慢的技術問題。

發明內容

針對現有技術中的問題，本發明的目的在于提供一種電路板彈片焊接設備，解決現有的，彈片焊接設備一次只能對一個彈片進行安裝焊接，使得彈片安裝焊接效率低下，彈片焊接時，彈片的支腳內壁和外壁都需要焊接，而現有的需要兩道工序，對彈片進行二次裝卸使得焊接精度不準，焊接效率低下，造成生產速度緩慢的技術問題。

本發明所要解決的技術問題采用以下的技術方案來實現：一種電路板彈片焊接設備，應用于電路板生產組裝中，對電路板組裝過程中的彈片進行焊接，彈片為中部鏤空的圓筒狀，彈片外壁等間距設置有彈片支腳，包括呈水平擺放的工作臺，所述工作臺頂端中部開設有橫向的卡槽，所述工作臺頂端中部且位于卡槽兩端對稱設有直立于工作臺頂端的電路板支撐卡塊，電路板直立安裝于工作臺的頂端，且電路板的底端卡接于工作臺頂端的卡槽內，電路板的前后兩側對稱卡接于卡槽兩端的電路板支撐卡塊上，所述工作臺的頂端左側等間距設置有焊接裝置，所述工作臺的頂端右側設置有等間距設置有與焊接裝置數量相對應的彈片夾持裝置，電路板安裝于焊接裝置與彈片夾持裝置之間的中部；