[發明專利]一種低揮發高回彈導熱墊片及其制備方法在審
| 申請號： | 202011204260.2 | 申請日： | 2020-11-02 |
| 公開（公告）號： | CN112280311A | 公開（公告）日： | 2021-01-29 |
| 發明（設計）人： | 葉恩洲;萬煒濤;王紅玉;陳田安 | 申請（專利權）人： | 深圳德邦界面材料有限公司 |
| 主分類號： | C08L83/07 | 分類號： | C08L83/07;C08L83/05;C08L83/04;C08K3/22;C08K5/5419;C08J5/18;C09K5/14 |
| 代理公司： | 煙臺上禾知識產權代理事務所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 高峰 |
| 地址： | 518000 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 揮發 回彈 導熱 墊片 及其 制備 方法 | ||
1.一種低揮發高回彈導熱墊片，其特征在于，包括如下重量份的組分：
乙烯基硅油100份、氧化鋅100-300份、氧化鋁600-1200份、含氫硅油10-30份、二甲基硅油50-150份、催化劑1-5份、抑制劑1-5份和偶聯劑10-20份。
2.根據權利要求1所述的低揮發高回彈導熱墊片，其特征在于，所述乙烯基硅油為側鏈乙烯基硅油或MQ硅樹脂，粘度為200-5000mPa·s，乙烯基含量為0.5-5％。
3.根據權利要求1所述的低揮發高回彈導熱墊片，其特征在于，所述含氫硅油為端含氫硅油，粘度為3-500mPa·s，氫含量為0.01-0.4％。
4.根據權利要求1所述的低揮發高回彈導熱墊片，其特征在于，所述二甲基硅油粘度100-2000mPa·s，揮發率為0.01-0.05％。
5.根據權利要求1所述的低揮發高回彈導熱墊片，其特征在于，所述催化劑為鉑金催化劑。
6.根據權利要求1所述的低揮發高回彈導熱墊片，其特征在于，所述抑制劑為硅酮基抑制劑或炔醇抑制劑。
7.根據權利要求1所述的低揮發高回彈導熱墊片，其特征在于，所述偶聯劑為十六烷基三甲氧基硅烷。
8.一種如權利要求1-7任一項所述的低揮發高回彈導熱墊片的制備方法，其特征在于，其步驟為：
按重量份稱取各組分，將氧化鋁和氧化鋅粉體與偶聯劑在10-50rpm下混合15-45min，然后在100-150℃下烘烤15-120min，粉體冷卻至室溫后與乙烯基硅油、含氫硅油和二甲基硅油加入到攪拌釜中攪拌15-45min，轉速為10-50rpm，100-160℃下抽真空1-24h，冷卻至室溫后加入抑制劑，攪拌10-30min，轉速為10-50rpm，再加入催化劑，攪拌10-30min，轉速為10-50rpm，將混合物壓延成片，在120-150℃下固化10-60min，即得。
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