[發明專利]一種溫度自測控的運放芯片

在審

• 申請號: 202011203622.6
• 申請日: 2020-11-02
• 公開（公告）號: CN112366189A
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: 王全;鄒有彪;倪俠;徐玉豹;霍傳猛
• 申請（專利權）人: 富芯微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/42;H05K7/20
• 代理公司: 合肥正則元起專利代理事務所(普通合伙) 34160
• 代理人: 周衛

本發明公開了一種溫度自測控的運放芯片，包括上散熱板、封裝芯片以及下支撐組件，所述封裝芯片包括上蓋板和下保護架，所述下保護架的內腔填充有封裝體，所述封裝體的內腔膠合連接有芯片，所述芯片的表面膠合連接有導熱膏，所述導熱膏的表面與上蓋板的底部貼合，所述上蓋板的表面開設有導熱槽；本發明涉及運放芯片技術領域。該溫度自測控的運放芯片，在使用時，通過下支撐組件將封裝芯片撐起，防止封裝芯片直接與PCB板接觸，有效隔絕了熱量的輸入，通過上散熱板與上蓋板之間的接觸，將芯片工作時產生的熱量傳遞出去，有效的將熱量散發，底部防止熱量輸入，頂部將熱量散出，可以有效防止封裝芯片溫度過高。

技術領域

本發明涉及運放芯片技術領域，具體為一種溫度自測控的運放芯片。

背景技術

運算放大器(簡稱“運放”)是具有很高放大倍數的電路單元。在實際電路中，通常結合反饋網絡共同組成某種功能模塊。它是一種帶有特殊耦合電路及反饋的放大器。其輸出信號可以是輸入信號加、減或微分、積分等數學運算的結果。由于早期應用于模擬計算機中，用以實現數學運算，故得名“運算放大器”。運放是一個從功能的角度命名的電路單元，可以由分立的器件實現，也可以實現在半導體芯片當中。隨著半導體技術的發展，大部分的運放是以單芯片的形式存在。運放的種類繁多，廣泛應用于電子行業當中。通用型運算放大器就是以通用為目的而設計的。這類器件的主要特點是價格低廉、產品量大面廣，其性能指標能適合于一般性使用。例μA741(單運放)、LM358(雙運放)、LM324(四運放)及以場效應管為輸入級的LF356都屬于此種。它們是目前應用最為廣泛的集成運算放大器，隨著集成電路技術的飛速發展，采用集成運放芯片構成的功放系統逐步替代分立元件功放系統，成為功放市場的主要產品。但是采用集成運放芯片構成的功放系統往往因功率較大而發熱嚴重，傳統的散熱方式只是增加較大散熱片，這種散熱方式往往會增加系統占用空間，同時也會增加成本。不利于產品市場推廣。

根據專利號為CN208655614U所述的一種一種四運放器的微米級芯片尺寸封裝散熱結構，在使用時通過設置散熱片、散熱膜和導熱膏，可以加快芯片的熱量流失，提高封裝結構的散熱性能，進而提高芯片的使用壽命，但是使用時存在以下問題：

(1)PCB板工作時，會產生大量的熱量，芯片直接接觸在PCB板的表面，會導致PCB板表面的熱量散發到芯片上。

(2)散熱接觸面積小，芯片表面的熱量不容易散發出去。

發明內容

針對現有技術的不足，本發明提供了一種溫度自測控的運放芯片，解決了PCB板工作時，會產生大量的熱量，芯片直接接觸在PCB板的表面，會導致PCB板表面的熱量散發到芯片上的問題。

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案予以實現：一種溫度自測控的運放芯片，包括上散熱板、封裝芯片以及下支撐組件，所述封裝芯片包括上蓋板和下保護架，所述下保護架的內腔填充有封裝體，所述封裝體的內腔膠合連接有芯片，所述芯片的表面膠合連接有導熱膏，在下保護架的內腔填充封裝體，然后在芯片的表面焊接上導線，在導線的表面包覆上絕緣筒，然后在芯片的表面包覆一層導熱膏，通過模具壓制成型，然后將表面包覆有導熱膏的芯片膠合在封裝體內腔，將觸點焊接在下保護架的表面，然后將導線與觸點焊接，將表面開出導熱槽的上蓋板膠合在導熱膏的表面，所述導熱膏的表面與上蓋板的底部貼合，所述上蓋板的表面開設有導熱槽；所述上散熱板的底部固定連接有導熱塊，所述導熱塊的表面與導熱槽的內腔契合，所述上散熱板的底部通過導熱膠與上蓋板的頂部膠合連接；所述下支撐組件包括支撐腳，所述支撐腳的表面開設有與封裝芯片的底部適配的支撐槽，所述支撐腳的頂部與封裝芯片的底部膠合連接，所述支撐腳的表面固定連接有頂板，所述頂板的表面開設有熱沉積槽，在使用時，通過下支撐組件將封裝芯片撐起，防止封裝芯片直接與PCB板接觸，有效隔絕了熱量的輸入，通過上散熱板與上蓋板之間的接觸，將芯片工作時產生的熱量傳遞出去，有效的將熱量散發，底部防止熱量輸入，頂部將熱量散出，可以有效防止封裝芯片溫度過高。