[發(fā)明專利]夾緊裝置、光纖切割裝置及光纖切割方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011203354.8 | 申請日: | 2020-11-02 |
| 公開(公告)號: | CN112255729B | 公開(公告)日: | 2022-04-01 |
| 發(fā)明(設計)人: | 劉杰;楊海馬;劉瑾;趙紅壯;李思遠;張鵬程;涂建坤 | 申請(專利權(quán))人: | 上海電纜研究所有限公司;上海理工大學;上海工程技術(shù)大學;上海賽克力光電纜有限責任公司 |
| 主分類號: | G02B6/25 | 分類號: | G02B6/25 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 苗曉娟 |
| 地址: | 200093 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 夾緊 裝置 光纖 切割 方法 | ||
1.一種夾緊裝置,其特征在于,包括:
活動組件,配置有與光纖部分外表面接觸并能夠鉤住所述光纖的鉤部;
固定組件,與所述活動組件相隔預設距離,所述固定組件配置有朝向所述活動組件的傾斜面;
所述光纖懸垂在所述鉤部與傾斜面之間,所述活動組件向靠近固定組件的方向移動至預設位置后,所述活動組件的鉤部鉤住光纖,且所述傾斜面與所述光纖暴露于所述鉤部之外的外表面線性接觸并與所述鉤部共同限制所述光纖移動。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的夾緊裝置,其特征在于,所述傾斜面與所述光纖外表面線性接觸的位置可根據(jù)所述光纖的直徑調(diào)整。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的夾緊裝置,其特征在于,所述鉤部與所述光纖外表面的接觸為兩條線性接觸。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的夾緊裝置,其特征在于,還包括第一傳感器,設在所述傾斜面與光纖外表面線性接觸的預設范圍內(nèi),用于監(jiān)測所述光纖對所述傾斜面在線性接觸位置所產(chǎn)生的壓力。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的夾緊裝置,其特征在于,所述固定組件開設有避讓槽,在所述活動組件移動到所述預設 位置后,所述鉤部位于所述避讓槽中。
6.一種光纖切割裝置,其特征在于,包括:
基座;
如權(quán)利要求1~5任一項所述的夾緊裝置,所述夾緊裝置使所述光纖沿重力方向布置;
切割裝置,配置有用于切割所述光纖的切割部件,所述切割部件的切割方向與所述重力方向垂直;
控制裝置,與所述夾緊裝置和所述切割裝置通信連接;
在接收到所述夾緊裝置發(fā)送的完成夾緊信號后,所述控制裝置控制所述切割裝置對所述光纖進行切割。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的光纖切割裝置,其特征在于,所述夾緊裝置包括兩個,兩個所述夾緊裝置均沿所述重力方向布置在所述基座上,且兩個所述夾緊裝置的中心軸線重合。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的光纖切割裝置,其特征在于,還包括拉緊裝置,用于沿所述光纖的長度方向拉緊所述光纖。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的光纖切割裝置,其特征在于,所述拉緊裝置包括一個或兩個;所述光纖包括第一端和第二端;
所述拉緊裝置為一個時,所述光纖的第一端通過所述夾緊裝置固定,所述拉緊裝置設置在所述光纖的第二端并可帶動所述光纖的第二端沿所述光纖的軸心向遠離所述第一端的方向移動;
所述拉緊裝置為兩個時,兩個所述拉緊裝置均位于兩個所述夾緊裝置之間,且均位于所述光纖的切割區(qū)域之外。
10.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的光纖切割裝置,其特征在于,還包括升降裝置,用于調(diào)節(jié)所述切割裝置中切割部件的位置。
11.根據(jù)權(quán)利要求8或9所述的光纖切割裝置,其特征在于,還包括回收裝置,所述回收裝置位于所述夾緊裝置的下方,用于回收切割所述光纖所產(chǎn)生的碎屑。
12.一種光纖切割方法,其特征在于,包括:
利用一個鉤部與光纖的外表面線性接觸并鉤住所述光纖;
利用一個傾斜面與所述光纖暴露于所述鉤部之外的外表面線性接觸,并與所述鉤部共同限制所述光纖移動;
使所述光纖沿重力方向布置;
采用與所述重力方向垂直的切割方向切割所述光纖。
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