[發(fā)明專利]直線聯(lián)排式軌道驅(qū)動(dòng)IC卡封裝機(jī)器人流水線

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011202764.0
• 申請(qǐng)日: 2020-11-02
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112509930A
• 公開(kāi)（公告）日: 2021-03-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅銀芳
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 南京歐漢智能設(shè)備有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/56
• 分類號(hào): H01L21/56;H01L21/677
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

本發(fā)明公開(kāi)了一種直線聯(lián)排式軌道驅(qū)動(dòng)IC卡封裝機(jī)器人流水線，包括傳送單元、集料斜槽及多個(gè)封裝機(jī)器人單元，多個(gè)封裝機(jī)器人單元沿傳送單元的傳送方向等間隔設(shè)置在傳送單元的上方，集料斜槽設(shè)于傳送單元的一端端部；封裝機(jī)器人單元包括設(shè)于傳送單元上方的底板、圓管狀且設(shè)于底板的下軌道座、設(shè)于底板上且具有第一中心孔的頂板、轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)于頂板的第一中心孔內(nèi)的回轉(zhuǎn)移料裝置以及設(shè)于頂板上的封裝部件；下軌道座設(shè)有波浪形的驅(qū)動(dòng)軌道；回轉(zhuǎn)移料裝置包括回轉(zhuǎn)盤和回轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，回轉(zhuǎn)盤等間隔設(shè)有卡片升降真空載具；本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了移料與豎直進(jìn)給的聯(lián)動(dòng)，簡(jiǎn)化機(jī)構(gòu)，提高工作可靠性及工作效率，降低制造成本，機(jī)械化操作，大大提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種直線聯(lián)排式軌道驅(qū)動(dòng)IC卡封裝機(jī)器人流水線。

背景技術(shù)

在IC卡生產(chǎn)加工過(guò)程中，對(duì)IC卡進(jìn)行封裝就是其中的一種重要環(huán)節(jié)，現(xiàn)有的IC卡一般包括IC芯片和IC卡基。所述封裝就是將IC芯片嵌合進(jìn)IC卡基的卡體內(nèi)，使之形成一個(gè)整體，其包括有點(diǎn)膠工序、芯片上料工序、冷壓工序和熱壓工序。

現(xiàn)有的封裝設(shè)備中點(diǎn)膠工序、芯片上料工序、冷壓工序、熱壓工序分別是各自采用氣缸或電推桿驅(qū)動(dòng)實(shí)現(xiàn)進(jìn)給運(yùn)動(dòng)，形成分散式控制結(jié)構(gòu)，導(dǎo)致結(jié)構(gòu)較復(fù)雜，工作可靠性降低，整個(gè)設(shè)備制造成本高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服以上所述的缺點(diǎn)，提供一種直線聯(lián)排式軌道驅(qū)動(dòng)IC卡封裝機(jī)器人流水線。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的具體方案如下：

一種直線聯(lián)排式軌道驅(qū)動(dòng)IC卡封裝機(jī)器人流水線，包括傳送單元、集料斜槽以及多個(gè)封裝機(jī)器人單元，所述傳送單元用于將各個(gè)封裝機(jī)器人單元封裝完成后的IC卡轉(zhuǎn)移至集料斜槽上，所述多個(gè)封裝機(jī)器人單元沿傳送單元的傳送方向等間隔設(shè)置在傳送單元的上方，所述封裝機(jī)器人單元用于進(jìn)行IC卡封裝作業(yè)，所述集料斜槽設(shè)置在傳送單元的一端端部。

其中，每個(gè)所述封裝機(jī)器人單元均包括設(shè)于傳送單元上方的底板、圓管狀且設(shè)于底板的下軌道座、通過(guò)四個(gè)支撐柱連接在底板上且具有第一中心孔的頂板、轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)于頂板的第一中心孔內(nèi)的回轉(zhuǎn)移料裝置以及設(shè)于頂板上的封裝部件；

所述下軌道座的上端面沿周向設(shè)有波浪形的驅(qū)動(dòng)軌道，所述下軌道座的外徑與頂板的第一中心孔的內(nèi)徑相適配；

所述回轉(zhuǎn)移料裝置包括具有第二中心孔的回轉(zhuǎn)盤和回轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述回轉(zhuǎn)盤轉(zhuǎn)動(dòng)設(shè)于頂板的第一中心孔上，所述回轉(zhuǎn)盤上沿第二中心孔的周緣等間隔設(shè)有六個(gè)卡片升降真空載具，所述六個(gè)卡片升降真空載具均活動(dòng)套接在回轉(zhuǎn)盤上、且其底端與驅(qū)動(dòng)軌道配合，所述卡片升降真空載具包括有用于實(shí)現(xiàn)IC卡進(jìn)給運(yùn)動(dòng)的壓電微動(dòng)件，所述回轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)用于驅(qū)動(dòng)回轉(zhuǎn)盤間歇帶動(dòng)六個(gè)卡片升降真空載具同步間歇旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)；

所述封裝部件包括依次沿頂板的第一中心孔的周緣設(shè)置的卡片上料機(jī)構(gòu)、點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)、芯片上料機(jī)構(gòu)、冷壓處理機(jī)構(gòu)、熱壓處理機(jī)構(gòu)和卸料機(jī)構(gòu)，且所述卡片上料機(jī)構(gòu)、點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)、芯片上料機(jī)構(gòu)、冷壓處理機(jī)構(gòu)、熱壓處理機(jī)構(gòu)、卸料機(jī)構(gòu)分別對(duì)應(yīng)驅(qū)動(dòng)軌道的波峰位置。

其中，所述卡片升降真空載具包括升降座、載具底框、載具上框和自潤(rùn)滑磁性接觸頭，所述自潤(rùn)滑磁性接觸頭活動(dòng)套接在回轉(zhuǎn)盤上，所述升降座固定連接在自潤(rùn)滑磁性接觸頭的頂端，所述自潤(rùn)滑磁性接觸頭的底端活動(dòng)嵌設(shè)于驅(qū)動(dòng)軌道內(nèi)，所述載具底框設(shè)于升降座上，所述載具上框設(shè)于載具底框上、并與載具底框之間形成有空腔，所述載具底框設(shè)有與空腔連通的出氣孔，所述載具上框設(shè)有卡片槽位，所述卡片槽位上設(shè)有多個(gè)呈矩陣陣列排布且與空腔連通的微氣孔，所述壓電微動(dòng)件設(shè)于載具底框與升降座之間。