[發明專利]熱除霧系統和方法

有效

• 申請號: 202011202613.5
• 申請日: 2015-02-20
• 公開（公告）號: CN112616211B
• 公開（公告）日: 2023-07-25
• 發明（設計）人: 尼爾·馬克墨爾
• 申請（專利權）人: 阿萊恩技術有限公司
• 主分類號: H05B3/84
• 分類號: H05B3/84
• 代理公司: 北京奉思知識產權代理有限公司 11464
• 代理人: 鄒軼鮫;石紅艷

1.一種用于口內掃描儀的保護套筒，包括：

可移除的殼體，該可移除的殼體被構造為配合在所述口內掃描儀的一部分上并且設置有用于所述口內掃描儀的所述一部分的最外表面，該最外表面保護所述口內掃描儀的所述一部分免受外部環境的影響，其中，所述可移除的殼體包括與所述口內掃描儀的第二縱向軸線對準的第一縱向軸線，其中，所述可移除的殼體限定用于光學信號的傳輸的孔徑，其中，垂直于由所述孔徑限定的平面的矢量與所述第一縱向軸線成角度，并且其中，當所述可移除的殼體配合在所述口內掃描儀的所述一部分上時，垂直于由所述孔徑限定的所述平面的所述矢量與所述第二縱向軸線成所述角度，

裝接到所述可移除的殼體的一個以上支撐件；以及

除霧元件，該除霧元件通過所述一個以上支撐件固定到所述可移除的殼體，所述除霧元件包括：

透明基板，該透明基板與所述孔徑對準；和

在所述透明基板的表面上的透明導電層，其中，響應于對所述透明導電層的電力施加，所述透明導電層產生熱量。

2.根據權利要求1所述的保護套筒，其中，所述可移除的殼體包括塑料。

3.根據權利要求1所述的保護套筒，其中，所述透明基板具有至少90％的光傳輸率。

4.根據權利要求1所述的保護套筒，其中，所述透明基板具有0.75-1.0mm的厚度。

5.根據權利要求1所述的保護套筒，其中，所述透明基板包括玻璃、塑料和聚碳酸酯中的至少一者。

6.根據權利要求1所述的保護套筒，其中，所述透明導電層具有至少90％的光傳輸率。

7.根據權利要求1所述的保護套筒，其中，所述透明導電層具有小于1微米的厚度。

8.根據權利要求1所述的保護套筒，其中，所述透明導電層包括氧化銦錫、氧化氟錫和氧化鋁錫中的至少一者。

9.根據權利要求1所述的保護套筒，其中，所述透明基板的所述表面是所述透明基板的外表面，所述保護套筒還包括：

電絕緣層，該電絕緣層覆蓋所述透明導電層。

10.根據權利要求9所述的保護套筒，還包括：

抗反射層，該抗反射層覆蓋所述電絕緣層。

11.根據權利要求1所述的保護套筒，還包括：

一個以上的導電元件，該一個以上的導電元件結合到所述透明基板并且與所述透明導電層電接觸，其中，所述一個以上的導電元件被構造為，當所述口內掃描儀的所述一部分插入到所述保護套筒中時，所述導電元件與電源電連接。

12.根據權利要求1所述的保護套筒，還包括：

靠近所述除霧元件設置的多個溫度傳感器，該多個溫度傳感器將溫度測量值傳送給所述口內掃描儀。