[發明專利]一種芯片貼片機貼裝頭

在審

• 申請號: 202011201534.2
• 申請日: 2020-11-02
• 公開（公告）號: CN112261797A
• 公開（公告）日: 2021-01-22
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 何海濤
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30;H05K13/04
• 代理公司: 深圳市創富知識產權代理有限公司 44367
• 代理人: 王軍

本發明涉及信息技術領域，且公開了一種芯片貼片機貼裝頭，包括固定柱，固定安裝在固定柱兩側的固定塊，所述固定柱的外部固定套接有密封圈，所述密封圈的外部活動套接有移動套，所述固定柱的中部開設有通風槽，所述移動套的上表面可設有位于通風槽上方的通氣孔。該芯片貼片機貼裝頭，通過設置吸嘴為活動，使得在吸取較小質量較輕的芯片時，此時吸力仍有余力，使得芯片與吸嘴一同被吸取，將多余的吸力轉化為吸取吸嘴上升的拉力，使得無論吸取的芯片質量大小如何，吸嘴底部與芯片表面之間的壓力大小不變，使得吸嘴與芯片之間作用力處于適宜大小，繼而減少吸嘴與芯片之間的磨損，提高貼裝頭的氣密程度。

技術領域

本發明涉及信息技術領域，具體為一種芯片貼片機貼裝頭。

背景技術

隨著電子工業的飛速發展，貼片設備已被廣泛應用于大規模電子組裝生產上，而貼裝頭是貼片機的核心執行部件，是由機械與電氣特性緊密結合在一起的復雜系統，它在控制系統的控制下準確的完成準確快速地芯片吸在吸嘴上，并將芯片準確的貼放到指定位置，通過吹出氣體將芯片牢牢粘附在線路板上。

首先，在將芯片貼放到指定位置時，由于芯片的大小不一，再加上芯片的規格不同，而吹氣過程時間相同，吹氣量不變，同時在指定位置處點膠機擠出的粘膠量不變，使得在貼裝小芯片時，易造成吹風量過大，使得粘膠從芯片底部溢出，造成線路板表面污染，繼而造成線路板報廢，影響貼片效率。

其次，在芯片拾取過程中，由于貼裝頭無法檢測芯片的大小，使得貼裝頭一般以相同的吸力進行吸取，使得質量輕的芯片在被吸起后，芯片表面與吸嘴下表面的壓力過大，繼而造成吸嘴及芯片這些精密件的磨損，使得貼片頭氣密性遭到破壞。

發明內容

本發明提供了一種芯片貼片機貼裝頭，具備不易磨損，不溢膠的優點，解決了以上背景技術中提到的問題。

本發明提供如下技術方案：一種芯片貼片機貼裝頭，包括固定柱，固定安裝在固定柱兩側的固定塊，所述固定柱的外部固定套接有密封圈，所述密封圈的外部活動套接有移動套，所述固定柱的中部開設有通風槽，所述移動套的上表面可設有位于通風槽上方的通氣孔，所述通氣孔的上方固定安裝有吸氣氣缸，所述吸氣氣缸的一側固定安裝有吹氣氣缸，所述移動套的外部固定安裝有位于通風槽一側的移動套螺桿，所述固定柱的外部活動套接有位于移動套另一側的推環，所述移動套內壁的內部開設有位于通風槽下方的滑槽，所述滑槽的內部活動安裝有連通管，所述連通管的下表面固定安裝有連通缸，所述連通缸的內部活動套接吸嘴，所述固定塊的下表面固定安裝有連桿，所述推環一側連桿的另一端固定安裝有連通缸。

優選的，所述移動套螺桿一側的連桿的另一端開設有孔，且孔內活動套接有側氣缸，所述連通缸遠離連桿的一側固定安裝有連通支管，所述連通支管內部與連通缸內部連通，所述連通支管的另一端活動套接有側氣缸，所述吸嘴的上表面固定安裝有磁極一，所述側氣缸的外部靠近連桿的一側開設有環槽，所述側氣缸內壁開設有位于側氣缸上部的通孔，所述通孔位于環槽下方，所述側氣缸的外部固定安裝有位于側氣缸另一側的側氣缸螺桿，所述側氣缸的上表面位于固定安裝有位于側氣缸另一側的活動室，所述側氣缸的內壁上開設有位于活動室下方的孔，所述孔內活動套接有連通活塞，所述活動室與連通支管通過通氣軟管內部連通，所述側氣缸的內部活動套接有磁極二，所述連桿的靠近移動套的一側固定安裝有封閉環，所述環槽活動套接在封閉環內部。

優選的，所述移動套內壁上開設有位于滑槽上方的孔，且孔的直徑比連通管內徑大，所述連通管移動到左右極限位置時都能與通風槽處空隙連通。

優選的，所述通風槽兩側固定安裝有密封圈。

優選的，所述封閉環的外部開設有位于側氣缸上方的孔，所述側氣缸位于原始位置時，封閉環上開設的孔與通孔對齊，使得側氣缸內部與外界連通。