[發(fā)明專利]一種高穩(wěn)定實木復(fù)合地板基材加工方法及其基材在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011201035.3 | 申請日: | 2020-11-02 |
| 公開(公告)號: | CN112297155A | 公開(公告)日: | 2021-02-02 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 謝序勤;詹先旭;戴維德;盛時雄;馮越敏;趙劍鋒;沈怡強 | 申請(專利權(quán))人: | 德華兔寶寶裝飾新材股份有限公司 |
| 主分類號: | B27D1/04 | 分類號: | B27D1/04;B27D1/08;E04F15/02;E04F15/18;E04F15/20 |
| 代理公司: | 浙江千克知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 33246 | 代理人: | 裴金華 |
| 地址: | 313000 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 穩(wěn)定 實木 復(fù)合地板 基材 加工 方法 及其 | ||
1.一種高穩(wěn)定實木復(fù)合地板基材加工方法,其特征在于,所述基材加工方法包含以下步驟:
(1)選材:準(zhǔn)備木質(zhì)單板和芯板;
(2)布膠、組坯:組坯為以所述芯板為中心的對稱結(jié)構(gòu),即在所述芯板的上下兩側(cè)分別向上向下依次設(shè)置至少一層的木質(zhì)單板層,且所述芯板上下兩側(cè)設(shè)置的木質(zhì)單板層層數(shù)相同,其中,所述芯板的上側(cè)的奇數(shù)層的木質(zhì)單板與所述芯板的下側(cè)的奇數(shù)層的木質(zhì)單板含水率、紋理、樹種和厚度均相同,且所述芯板的上側(cè)的偶數(shù)層的木質(zhì)單板與所述芯板的下側(cè)的偶數(shù)層的木質(zhì)單板含水率、紋理、樹種和厚度均相同,
其中,所述奇數(shù)層木質(zhì)單板的含水率與所述偶數(shù)層的木質(zhì)單板的含水率差值為3%-5%,所述奇數(shù)層木質(zhì)單板的含水率與所述芯板的含水率差值為3%-7%;
(3)冷壓、熱壓:在熱壓過程中,首先分別壓制所述芯板以及所述芯板上下兩側(cè)各至少一層的木質(zhì)單板坯,或首先壓制包含所述芯板及所述芯板上下兩側(cè)各至少一層的木質(zhì)單板的中間板坯,以及所述中間板坯上下兩側(cè)各至少一層的木質(zhì)單板坯,再分別進行修補后再次熱壓成型。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高穩(wěn)定實木復(fù)合地板基材加工方法,其特征在于,所述奇數(shù)層的木質(zhì)單板的含水率與所述偶數(shù)層的木質(zhì)單板的含水率的差值為4%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高穩(wěn)定實木復(fù)合地板基材加工方法,其特征在于,所述芯板與所述奇數(shù)層的木質(zhì)單板的含水率的差值為5%。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高穩(wěn)定實木復(fù)合地板基材加工方法,其特征在于,所述組坯的最外層木質(zhì)單板的含水率小于與其連接的木質(zhì)單板或與其連接的所述芯板的含水率。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高穩(wěn)定實木復(fù)合地板基材加工辦法,其特征在于,所述芯板的含水率高于所述木質(zhì)單板的含水率。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高穩(wěn)定實木復(fù)合地板基材加工方法,其特征在于,所述芯板的厚度不超過10mm,所述木質(zhì)單板厚度不超過1mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高穩(wěn)定實木復(fù)合地板基材加工方法,其特征在于,所述木質(zhì)單板為4層及以上時,先壓制包含所述芯板及其所述芯板上下兩側(cè)至少各一層的木質(zhì)單板的中間板坯,以及所述中間板坯上下兩側(cè)至少各一層的木質(zhì)單板。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高穩(wěn)定實木復(fù)合地板基材加工方法,其特征在于,所述熱壓分為快速升溫和慢速升溫兩個階段,其中所述快速升溫的速率為1-3℃/s,升溫時間為40-60s;所述慢速升溫的速率為0.02-0.05℃/s,升溫時間為100-300s。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高穩(wěn)定實木復(fù)合地板基材加工方法,其特征在于,所述布膠過程中木質(zhì)單板之間所用的膠粘劑選自酚醛樹脂膠、三聚氰胺樹脂膠、異氰酸酯膠粘劑中的一種或多種;木質(zhì)單板與芯板之間所用的膠粘劑為異氰酸酯膠粘劑。
10.一種高穩(wěn)定實木復(fù)合地板基材,其特征在于,所述高穩(wěn)定實木復(fù)合地板的基材加工方法如權(quán)利要求1-9所述。
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