[發(fā)明專利]一種適用于制備高In組分InGaN材料的反應(yīng)裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011200900.2 | 申請(qǐng)日: | 2020-11-02 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112376035A | 公開(公告)日: | 2021-02-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 全知覺(jué);諸榮烽;曹盛;吳先民;何麗華;湯繪華;佟金山 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 南昌大學(xué);南昌硅基半導(dǎo)體科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C16/34 | 分類號(hào): | C23C16/34;C23C16/44;C23C16/48;C23C16/458 |
| 代理公司: | 江西省專利事務(wù)所 36100 | 代理人: | 張文 |
| 地址: | 330031 江西省*** | 國(guó)省代碼: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 適用于 制備 in 組分 ingan 材料 反應(yīng) 裝置 | ||
1.一種適用于制備高In組分InGaN材料的反應(yīng)裝置,其特征在于:包括反應(yīng)腔體、氣體離化器、束源爐、樣品臺(tái)裝置、真空系統(tǒng)和加熱裝置,其中:
在反應(yīng)腔體內(nèi)的頂部設(shè)有樣品臺(tái)裝置,樣品臺(tái)裝置包括樣品臺(tái)旋轉(zhuǎn)裝置和載片架,載片架用以盛放襯底,樣品臺(tái)旋轉(zhuǎn)裝置帶動(dòng)載片架進(jìn)行旋轉(zhuǎn);
在反應(yīng)腔體內(nèi)設(shè)有加熱裝置,加熱裝置包括加熱襯底的襯底加熱裝置和烘烤腔體的腔體加熱裝置;若干個(gè)襯底加熱裝置設(shè)置在反應(yīng)腔體內(nèi)的反應(yīng)腔體底板上,襯底加熱裝置為聚光型輻射加熱裝置,包括加熱光源、反光杯和加熱器載板,加熱器載板的底端固定在反應(yīng)腔體內(nèi)的反應(yīng)腔體底板上,反光杯固定在加熱器載板上,呈立置狀態(tài),反光杯與加熱器載板共同圍成一個(gè)向上開口且只有頂端可供光線出射的半封閉空間;加熱光源設(shè)置在反光杯與加熱器載板共同圍成的半封閉空間內(nèi);反光杯為雙層結(jié)構(gòu),反光杯的內(nèi)表面和外表面之間設(shè)有中空的夾層,冷卻管道從加熱器載板引入至反光杯中,并纏在反光杯內(nèi)、外表面的夾層之中,通過(guò)在冷卻管道中通入不同的冷卻介質(zhì)來(lái)控制反光杯和加熱器載板的溫度,避免反光杯和加熱器載板對(duì)周側(cè)元器件的加熱;通過(guò)控制冷卻管道內(nèi)的冷卻介質(zhì)和流速能將加熱器載板和反光杯的溫度控制在0~100℃之間;在反應(yīng)腔體底板的中間上方設(shè)有腔體加熱裝置,且位于氣體離化器、束源爐、襯底加熱裝置的中間,腔體加熱裝置采用熱輻射法對(duì)整個(gè)反應(yīng)腔體進(jìn)行加熱;
對(duì)反應(yīng)腔體抽真空的真空系統(tǒng)包括機(jī)械泵、分子泵和低溫泵三組泵,其中:分子泵設(shè)在反應(yīng)腔體外,且分子泵的輸入端設(shè)在反應(yīng)腔體的中部左側(cè)壁上,以連通反應(yīng)腔體,機(jī)械泵作為分子泵的前級(jí)泵,機(jī)械泵的輸入端接分子泵的輸出端;低溫泵設(shè)在反應(yīng)腔體外,且低溫泵的輸入端設(shè)在反應(yīng)腔體外的頂部,與反應(yīng)腔體連通;真空系統(tǒng)配合腔體加熱裝置的腔體烘烤作用,能實(shí)現(xiàn)較高的本底真空;
若干個(gè)束源爐和若干個(gè)氣體離化器豎直地放置在在反應(yīng)腔體底板上,且氣體離化器、束源爐和襯底加熱裝置均位于載片架旋轉(zhuǎn)形成的圓弧線的正下方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于制備高In組分InGaN材料的反應(yīng)裝置,其特征在于:載片架能盛放襯底的數(shù)量為1~7個(gè),載片架的數(shù)量為1~9個(gè),載片架的放置位置均位于一同心圓的圓弧線上,且旋轉(zhuǎn)時(shí)也沿著這一圓弧線進(jìn)行公轉(zhuǎn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于制備高In組分InGaN材料的反應(yīng)裝置,其特征在于:氣體離化器數(shù)量為1~4個(gè),用于提供生長(zhǎng)所需的陰離子。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于制備高In組分InGaN材料的反應(yīng)裝置,其特征在于:束源爐數(shù)量為1~6個(gè),用于提供生長(zhǎng)所需的各種陽(yáng)離子。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于制備高In組分InGaN材料的反應(yīng)裝置,其特征在于:襯底加熱裝置的數(shù)量為3~12個(gè),襯底加熱裝置均勻地設(shè)在反應(yīng)腔體底板上,且在每個(gè)襯底加熱裝置的左右兩側(cè)分別放置氣體離化器或束源爐。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于制備高In組分InGaN材料的反應(yīng)裝置,其特征在于:反光杯的內(nèi)表面為拋物線形。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于制備高In組分InGaN材料的反應(yīng)裝置,其特征在于:加熱光源位于反光杯內(nèi)表面的拋物線形焦點(diǎn)處。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的適用于制備高In組分InGaN材料的反應(yīng)裝置,其特征在于:加熱光源為紅外線石英輻射燈或鹵素?zé)簟?/p>
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于制備高In組分InGaN材料的反應(yīng)裝置,其特征在于:真空系統(tǒng)能將本底真空抽至1×10-6Pa以下。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的適用于制備高In組分InGaN材料的反應(yīng)裝置,其特征在于:能在襯底溫度低于300℃下實(shí)現(xiàn)InGaN材料的生長(zhǎng),制備In組分高于30%的InGaN材料。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過(guò)氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時(shí)基體上,例如在隨后通過(guò)浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無(wú)機(jī)材料為特征的





