[發明專利]一種氧化鎂靶材與背板焊接的方法

在審

• 申請號: 202011200370.1
• 申請日: 2020-11-02
• 公開（公告）號: CN112355427A
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: 王永超;居炎鵬;趙澤良;仝紅巖;王留土;鄭海強;史豪杰;陳耘田;郭利樂;劉占軍;李偉
• 申請（專利權）人: 河南東微電子材料有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;B23K103/08
• 代理公司: 鄭州浩翔專利代理事務所(特殊普通合伙) 41149
• 代理人: 李偉

1.一種氧化鎂靶材與背板焊接的方法，其特征在于：具體操作步驟如下：

提供氧化鎂靶材，用耐高溫膠帶包裹靶材濺射面防止污染；

將氧化鎂靶材焊接面和背板焊接面進行鋼涮打磨后再噴砂處理；

將氧化鎂靶材和背板以焊接面向上平放在加熱平臺上進行預熱處理；

將釬料在坩堝中加熱至熔融態后倒入靶材焊接面和背板焊接面上，均勻攤鋪；

用超聲波從垂直于釬料方向施加于氧化鎂靶材和背板表面至釬料完全攤鋪焊接面，冷卻至室溫；

將氧化鎂靶材焊接面對接在背板焊接面上，加壓并按加熱制度加熱處理；

經刮去多余的釬料后，完成氧化鎂靶材與背板的焊接。

2.根據權利要求1所述的一種氧化鎂靶材與背板焊接的方法，其特征在于：背板為銅、鋁、銅或鋁合金、不銹鋼。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：所述用鋼涮打磨之后還應對氧化鎂靶材和背板焊接面進行清洗，清洗液為異丁醇、混丙醇、無水酒精一種或幾種。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：所述噴砂之后還應對氧化鎂靶材和背板焊接面進行清洗，清洗液為異丁醇、混丙醇、無水酒精一種或幾種，清洗后的氧化鎂靶材和背板用氣槍吹干。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：所述的噴砂處理工藝參數包括：采用的砂粒為200目金剛石砂粒，采用的空氣壓力范圍為0.1～0.3Mpa。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：所述噴砂處理后氧化鎂靶材和背板焊接面形成平均深度為3～8μm粗糙層。

7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：所述預熱處理溫度為170～250℃。

8.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：所述的釬料為含In的質量分數為95%～99%、含Sn的質量分數為0.5%～4%、含Ga的質量分數為0.5～1%。

9.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：所述的加壓壓力為0.05～10 Kpa。

10.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：所述的加熱制度為：

a)加熱：以3～5℃/min升至100℃保溫20～60min，以3～5℃/min升至180～220℃保溫60～120min，以3～5℃/min升至230～250℃保溫60～90min；

b）降溫：以2～4℃/min降至120～150℃保溫30～50min，空冷至室溫。