[發明專利]一種液晶聚酯、液晶聚酯組合物及應用

有效

• 申請號: 202011199975.3
• 申請日: 2020-10-30
• 公開（公告）號: CN112250846B
• 公開（公告）日: 2022-12-02
• 發明（設計）人: 邢羽雄;肖中鵬;黃險波;葉南飚;姜蘇俊
• 申請（專利權）人: 金發科技股份有限公司;珠海萬通特種工程塑料有限公司
• 主分類號: C08G63/60
• 分類號: C08G63/60;C08G63/87;C09K19/38;C09K19/46;C08L67/00;C08K7/14;C08K3/34;C08K3/22
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 顏希文

本發明公開了一種液晶聚酯、液晶聚酯組合物及應用。所述液晶聚酯包括下述式(1)重復單元、式(2)重復單元和式(3)重復單元：(1)?O?Ar¹?CO?；(2)?CO?Ar²?CO?；(3)?O?Ar³?O?；其中，Ar¹為2,6?亞萘基、1,4?亞苯基和4,4'?亞聯苯基中的至少一種；Ar²為1,4?亞苯基、1,3?亞苯基或4,4'?亞聯苯基；Ar³為2,6?亞萘基、1,4?亞苯基、1,3?亞苯基或4,4'?亞聯苯基；所述液晶聚酯的熔融焓＞1.5J/g。本發明的液晶聚酯以及含有該液晶聚酯的組合物具有較高的熱變形溫度，展現出優良的耐熱性、抗起泡性能。

技術領域

本發明涉及液晶聚合物技術領域，尤其是一種液晶聚酯、液晶聚酯組合物及應用。

背景技術

液晶聚酯(LCP)作為一種高性能的特種工程塑料，廣泛應用于電子電器及小型精密薄壁零部件等領域。隨著電子電器制件向薄輕小方面發展，集成電路的密集化，特別是表面安裝技術的應用，對液晶聚酯材料的耐熱性能提出了更高的要求，液晶聚酯材料需具備不低于260℃的耐焊料溫度。

為了改善液晶聚酯耐熱性，本領域專業人員做了較多嘗試。CN 108026258 A提供了一種包含特定的結構單元、各結構單元的含量為特定的范圍、酮鍵的量為特定的范圍的全芳香族聚酯，該全芳香族聚酯為液晶性聚合物，充分兼顧低熔點化與耐熱性、且色調優異，其熱變形溫度處于245-260℃范圍。CN 108026269 A公開了一種包含特定的結構單元、各結構單元的含量為特定的范圍、酮鍵的量為特定的范圍的全芳香族聚酯酰胺，該全芳香族聚酯酰胺為液晶性聚合物，充分兼顧低熔點化與耐熱性，具備245-270℃的熱變形溫度。CN 109561791 A通過在液晶聚酯樹脂中添加滑石等填料，制備得到的耐熱器皿的熱變形溫度可達270℃以上。

到目前為止，通過提供高熔融焓液晶聚酯配方及方法，以實現液晶聚酯及組合物高耐熱性的手段，未出現報道。

發明內容

基于此，本發明的目的在于克服上述現有技術局限，而提供了新技術方案，通過提供一種液晶聚酯、液晶聚酯組合物及應用，以改善液晶聚酯和液晶組合物的耐熱性能。

為實現上述目的，本發明所采取的技術方案為：

一種液晶聚酯，所述液晶聚酯包括下述式(1)重復單元、式(2)重復單元和式(3)重復單元：

(1)-O-Ar¹-CO-

(2)-CO-Ar²-CO-

(3)-O-Ar³-O-

其中，Ar¹為2,6-亞萘基、1,4-亞苯基和4,4'-亞聯苯基中的至少一種；Ar²為1,4-亞苯基、1,3-亞苯基或4,4'-亞聯苯基；Ar³為2,6-亞萘基、1,4-亞苯基、1,3-亞苯基或4,4'-亞聯苯基；

所述液晶聚酯的熔融焓＞1.5J/g，熔融焓采用DSC測得第二次熔融曲線，計算出熔融峰面積即為熔融焓。

熔融焓通常用于表征塑料制品熔融過程所需能量。液晶聚酯聚合物分子鏈排列的有序性、晶格堆砌緊密程度、分子鏈段及晶體運動的難易程度均可通過熔融焓反映。發明人研究發現，液晶聚酯包括上述特定的重復單元，且當液晶聚酯的熔融焓＞1.5J/g時，液晶聚酯的熱變形溫度＞290℃，體現出優異的熱變形溫度及抗起泡性能。

進一步地，所述液晶聚酯按摩爾百分比計，包含如下重復單元：

(A)Ar¹為2,6-亞萘基的式(1)重復單元45～65mol％；