[發明專利]一種PCB電路和地面的連接方法在審
| 申請號： | 202011199539.6 | 申請日： | 2020-11-02 |
| 公開（公告）號： | CN112351579A | 公開（公告）日： | 2021-02-09 |
| 發明（設計）人： | 姜維;李松;曾義松 | 申請（專利權）人： | 安徽研實科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K5/02;H05K9/00;H01R4/64;H02M1/00;H02M1/44 |
| 代理公司： | 合肥方舟知識產權代理事務所(普通合伙) 34158 | 代理人： | 朱榮 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 電路 地面 連接 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種PCB電路和地面的連接方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1：將PCB電路板放置在金屬機殼內，所述金屬機殼接地；
S1.1：采用星點接地方式，選擇星點；
S1.2：以電源濾波大電容為星點
S1.3：金屬機殼連接調諧器RF前端及其屏蔽殼，并接地；
S1.4：PCB電路板上MCU以及KB同時接地，所述接地的位置經由窄小引線接上金屬機殼；
S2：PCB電路板的GND端與金屬機殼之間通過一個電容并聯一個電阻連接。
2.根據權利要求1所述的一種PCB電路和地面的連接方法，其特征在于：所述電容的電容值為1-100nF/1KV。
3.根據權利要求1所述的一種PCB電路和地面的連接方法，其特征在于：所述電阻的電阻值為1M。
4.根據權利要求1所述的一種PCB電路和地面的連接方法，其特征在于：所述電源的接線中地線平行分布。
5.根據權利要求1所述的一種PCB電路和地面的連接方法，其特征在于：所述電源在PCB電路板入口點被去耦處理。
6.根據權利要求1所述的一種PCB電路和地面的連接方法，其特征在于：所述PCB電路板的走線過程中，采用3-W走線原則，包括：
走線的邊沿之間的距離大于或等于2倍走線寬度。
7.根據權利要求1所述的一種PCB電路和地面的連接方法，其特征在于：所述PCB電路板上走線在拐角處采用兩個45°角或者圓角實現直角拐角。
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