[發明專利]封裝式散熱設備

在審

• 申請號: 202011198176.4
• 申請日: 2020-10-30
• 公開（公告）號: CN112197460A
• 公開（公告）日: 2021-01-08
• 發明（設計）人: 蔣濤
• 申請（專利權）人: 深圳市太維新材料科技有限公司
• 主分類號: F25B21/02
• 分類號: F25B21/02;A41D13/005
• 代理公司: 深圳市壹品專利代理事務所(普通合伙) 44356
• 代理人: 周婷;江文鑫

本發明涉及散熱設備的技術領域，公開了封裝式散熱設備，包括相變結構、半導體制冷結構及封裝架，半導體制冷結構具有吸熱面和散熱面，半導體制冷結構啟動時，吸熱面與散熱面產生溫差；相變結構和半導體制冷結構分別封裝在封裝架，且相變結構和半導體制冷結構呈熱量傳導布置；相變結構具有吸收面。吸收面用于吸收熱量。使用時，相變結構進行初次散熱，再傳導至半導體制冷結構，經過半導體制冷結構進一步散熱，在相變結構和半導體制冷結構的配合作用下，極大增強散熱效果；在封裝架的作用下，使相變結構和半導體制冷結構之間封裝呈一體布置，有效保障兩者之間的熱傳導效果，便于散熱設備的攜帶，且不需要組裝，即可使用，極大便于散熱設備的使用。

技術領域

本發明專利涉及散熱設備的技術領域，具體而言，涉及封裝式散熱設備。

背景技術

隨著科技的發展，產品功能趨向于多樣性，以便滿足多樣需求，隨著產品的功能增強，產品的發熱量也逐漸提高；同時，過高的環境溫度將會對人體產生各種危害，輕則造成人體不適，降低工作效率，嚴重的將會引起中暑，甚至會導致猝死；因此，無論是基于人類的自身需求，還是產品的使用需求，散熱設備的研發越顯重要。

目前，散熱設備的主要散熱方式有風冷、液冷、熱管、壓縮機制冷等方式，實現熱量交互，起到降溫作用。

現有技術中，為了增強散熱設備的散熱效果，采取多種散熱方式，使用時，需多次組裝，且無法保障組裝的緊密型，極大影響散熱效果。

發明內容

本發明的目的在于提供封裝式散熱設備，旨在解決現有技術中，散熱設備不便于使用的問題。

本發明是這樣實現的，封裝式散熱設備，包括相變結構、半導體制冷結構以及封裝架，所述半導體制冷結構具有吸熱面和散熱面，所述半導體制冷結構啟動時，所述吸熱面與所述散熱面產生溫差；所述相變結構和所述半導體制冷結構分別封裝所述封裝架，且所述相變結構和所述半導體制冷結構呈熱量傳導布置；所述相變結構具有吸收面，所述吸收面用于吸收熱量。

進一步的，所述封裝架包括相變槽、制冷槽和中空槽，所述相變槽與所述制冷槽通過所述中空槽呈連通布置，所述相變結構封裝在所述相變槽，所述中空槽設有均溫層，所述均溫層用于傳導熱量，所述半導體制冷結構封裝在所述制冷槽，所述均溫層的兩端分別抵觸所述相變結構和所述半導體制冷結構；所述相變結構包裹所述均溫層和所述半導體制冷結構。

進一步的，所述均溫層具有第一均溫面和第二均溫面，所述第一均溫面平鋪所述相變結構，所述第一均溫面的橫截面積與所述相變結構的橫截面積一致；所述第二均溫面平鋪所述半導體制冷結構，所述第二均溫面的橫截面積大于所述半導體制冷結構；所述半導體制冷結構具有第一磁塊，所述第一磁塊用于與外部呈磁吸固定布置。

進一步的，所述相變結構包括導熱層、儲能層以及散熱層，所述導熱層、所述儲能層和所述散熱層呈依次抵觸布置，所述儲能層通過相變，實現吸熱和放熱；所述導熱層形成導熱面，所述導熱層用于吸收熱量，所述散熱層形成散熱面，所述散熱面與所述第二均溫面的呈抵觸貼合布置；所述導熱層包裹所述均溫層和所述半導體制冷結構。

進一步的，所述封裝式散熱設備包括供電結構，所述供電結構用于對所述半導體制冷結構進行供電，所述供電結構包括電池倉和供電線，所述電池倉具有多個倉腔，所述倉腔放置有電池組，各個所述電池組呈串聯或并聯布置；所述供電線的內端與所述電池組呈電性連接布置，所述供電線的外端形成供電頭，所述供電頭用于對接連通所述半導體制冷結構。

進一步的，所述供電結構包括背帶件，所述背帶件可供背在背上；所述背帶件包括至少一個背帶以及背本體，所述背帶與所述背本體呈連接布置，所述電池倉安設所述背本體，沿自上而下方向，所述電池倉處于背本體的下部。

進一步的，所述電池組為鋰電池，或充電寶；所述供電結構包括太陽能板，所述太陽能板安設所述電池倉，所述太陽能板用于將太陽能轉化為電能，所述太陽能板具有吸光面，所述吸光面用于吸收光能，所述吸光面呈裸露狀布置。