[發明專利]一種容性加載貼片天線

有效

• 申請號: 202011197786.2
• 申請日: 2020-10-30
• 公開（公告）號: CN112271450B
• 公開（公告）日: 2022-10-11
• 發明（設計）人: 周偉華;李剛;王亞鋒;任開鋒;孫元峰
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第三十八研究所
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q1/52
• 代理公司: 合肥市浩智運專利代理事務所(普通合伙) 34124
• 代理人: 花錦濤

1.一種容性加載貼片天線，其特征在于，包括：

第一金屬層(1)，所述第一金屬層(1)為多角星形結構，所述第一金屬層(1)包括五角星結構，所述第一金屬層(1)中心部分鏤空設置，鏤空設置的形狀為多邊形或者圓形；

微帶板(2)，所述微帶板(2)的頂部固定設置有所述第一金屬層(1)；

泡沫板(3)，所述泡沫板(3)的頂部固定設置有微帶板(2)；

第二金屬層(4)，所述第二金屬層(4)的頂部固定設置有泡沫板(3)，所述第二金屬層(4)、泡沫板(3)上設置有一通孔；

同軸饋電連接器(5)，所述同軸饋電連接器(5)貫穿該通孔，且所述同軸饋電連接器(5)內部導體探針的上端與第一金屬層(1)之間留有間隙；

電容加載銅箔(6)，所述同軸饋電連接器(5)內部導體探針的上端與電容加載銅箔(6)固定連接，所述電容加載銅箔(6)與微帶板(2)的底部固定連接在一起，與微帶板(2)、第二金屬層(4)形成一個平板式電容。

2.根據權利要求1所述的容性加載貼片天線，其特征在于，所述第一金屬層(1)中心鏤空設置的形狀為五角星。

3.根據權利要求1所述的容性加載貼片天線，其特征在于，所述電容加載銅箔(6)為平面型導電金屬膜或者金屬片或者為金屬薄板。

4.根據權利要求1所述的容性加載貼片天線，其特征在于，所述電容加載銅箔(6)的形狀為多邊形或者為圓形或者為橢圓。

5.根據權利要求1所述的容性加載貼片天線，其特征在于，所述泡沫板(3)介電常數包括：1.08。

6.根據權利要求1所述的容性加載貼片天線，其特征在于，所述第二金屬層(4)為鋁板，所述第二金屬層(4)厚度為4-7mm。

7.根據權利要求1所述的容性加載貼片天線，其特征在于，所述同軸饋電連接器(5)選用SMA-KFD3。

8.根據權利要求1所述的容性加載貼片天線，其特征在于，還包括中間層(7)、空腔(8)、焊錫層(9)、膠狀物(10)，在微帶板(2)與所述泡沫板(3)之間加一中間層(7)，所述同軸饋電連接器(5)依次貫穿所述泡沫板(3)、中間層(7)、微帶板(2)并延伸至微帶板(2)的內部，所述微帶板(2)的介質層內部開設有空腔(8)，所述微帶板(2)的空腔(8)內部并于中間層(7)的正面設置有電容加載銅箔(6)，所述同軸饋電連接器(5)與圓形電容加載銅箔(6)連接處形成焊錫層(9)，在微帶板(2)的介質層內部挖出空腔(8)用以容納焊錫層(9)，所述空腔(8)內的所述焊錫層未填充的空腔縫隙處填充膠狀物(10)。