[發明專利]一種焊接TO封裝元器件時降低空洞率的方法

有效

• 申請號: 202011197218.2
• 申請日: 2020-10-30
• 公開（公告）號: CN112775509B
• 公開（公告）日: 2022-06-28
• 發明（設計）人: 韓瀟;許瑞豐;鄭杰;廉志宏;侯志鵬;劉銷斌
• 申請（專利權）人: 天津航空機電有限公司
• 主分類號: B23K1/00
• 分類號: B23K1/00;B23K1/008;B23K3/08;B23K37/04
• 代理公司: 中國航空專利中心 11008
• 代理人: 高霖

1.一種焊接TO封裝元器件時降低空洞率的方法，包括的步驟如下：

1)設計高導熱材質線路板焊盤：

在高導熱材質線路板上需要焊接TO封裝元器件的焊盤上增加導通孔，增加氣體排放路徑；

2)設計鋼網板：

制作階梯型鋼網板，并在階梯型鋼網板上預留井字形狀的排氣通道；

3)設計TO封裝元器件錫膏涂覆焊接一體化工裝：

TO封裝元器件錫膏涂覆焊接一體化工裝由器件級鋼網板、固定架、合成石托盤、膠木底座組成，工裝上部為固定架，下部為膠木底座，器件級鋼網板嵌入固定架內，合成石托盤放置于固定架和膠木底座之間，合成石托盤上具有多個TO封裝元器件卡槽；

4)高導熱材質線路板涂覆錫膏：

將鋼網板和在TO封裝元器件上增加了導通孔的高導熱材質線路板安裝在錫膏印刷機上，通過錫膏印刷機，在高導熱材質線路板上涂覆錫膏；

5)TO封裝元器件涂覆錫膏：

將多個TO封裝元器件放在TO封裝元器件錫膏涂覆焊接一體化工裝的合成石托盤上，使用刮刀進行錫膏涂覆；

6)高導熱材質線路板焊接：

將步驟4)涂覆錫膏后的高導熱材質線路板放入回流爐進行回流焊接；

7)TO封裝元器件焊接：

將在步驟5)完成錫膏涂覆的合成石托盤整體拿出，放入回流爐進行回流焊接；

8)清潔：

將步驟6)和7)回流焊接完成后的高導熱材質線路板和合成石托盤取出，使用酒精清潔回流焊接后溢出的助焊劑和雜質；

9)TO封裝元器件在高導熱材質線路板上焊接：

將多個TO封裝元器件從合成石托盤取出，依次放置于高導熱材質線路板上焊盤相應位置，并將放置TO封裝元器件后的高導熱材質線路板整體放入回流爐內，完成回流焊接。

2.如權利要求1所述的一種焊接TO封裝元器件時降低空洞率的方法，其特征在于，所述步驟1)中，需要焊接TO封裝元器件的焊盤上增加3×4規格，直徑為0.4mm的導通孔。

3.如權利要求2所述的一種焊接TO封裝元器件時降低空洞率的方法，其特征在于，所述步驟1)還包括：將高溫膠帶粘接在高導熱材質線路板另一面，防止漏錫。

4.如權利要求3所述的一種焊接TO封裝元器件時降低空洞率的方法，其特征在于，所述步驟2)中，按照0603封裝和TO封裝錫膏涂覆標準制作階梯型鋼網板。

5.如權利要求4所述的一種焊接TO封裝元器件時降低空洞率的方法，其特征在于，所述步驟2)中，制作同時滿足0603封裝錫膏涂覆標準的0.12mm厚度和TO封裝錫膏涂覆標準的0.2mm厚度的階梯網板。

6.如權利要求5所述的一種焊接TO封裝元器件時降低空洞率的方法，其特征在于，所述合成石托盤上具有30個TO封裝元器件卡槽。

7.如權利要求6所述的一種焊接TO封裝元器件時降低空洞率的方法，其特征在于，根據TO封裝錫膏涂覆標準厚度制作0.2mm器件級鋼網板。

8.如權利要求7所述的一種焊接TO封裝元器件時降低空洞率的方法，其特征在于，根據元器件規格需求，對器件級鋼網板和合成石托盤進行不同規格的設計，使用時進行更換。