[發明專利]電子設備

有效

• 申請號: 202011197204.0
• 申請日: 2020-10-30
• 公開（公告）號: CN112351653B
• 公開（公告）日: 2022-12-06
• 發明（設計）人: 楊江燕
• 申請（專利權）人: 深圳市銳爾覓移動通信有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K5/02;G01K7/02;G06F1/18;G06F1/20
• 代理公司: 深圳市智圈知識產權代理事務所(普通合伙) 44351
• 代理人: 呂靜

本申請實施例提供了一種電子設備，涉及電學技術領域，可以在改善CPU長時間工作在高溫環境下的基礎上，檢測第一殼體與第二殼體是否完全對合。該電子設備包括：第一殼體，所述第一殼體上設置有熱敏電阻；分壓電路；以及，第二殼體，所述第二殼體上設置有檢測電路和控制電路，所述檢測電路配置為檢測所述熱敏電阻兩端的電壓，所述檢測電路的輸出端與所述控制電路的輸入端電連接；其中，所述第二殼體與所述第一殼體處于對合狀態時，所述熱敏電阻與所述分壓電路以及所述檢測電路串聯，所述熱敏電阻的第一端和所述分壓電路的第一端與參考電壓端電連接，所述熱敏電阻的第二端和所述分壓電路的第二端與所述檢測電路的輸入端電連接。

技術領域

本申請涉及電學技術領域，尤其涉及一種電子設備。

背景技術

對于電子設備，一旦中央處理器(central processing unit，簡稱CPU)運轉，就會出現發熱問題。尤其是在打游戲、看電視、充電等場景下，電子設備發熱尤為明顯。若CPU長期在過高溫下運轉，將縮短CPU等硬件的使用壽命，甚至可能造成危險事故。

發明內容

本申請實施例提供了一種電子設備，以在改善上述問題的基礎上，檢測第一殼體與第二殼體是否完全對合。

本申請實施例提供一種電子設備，包括：第一殼體，第一殼體上設置有熱敏電阻；分壓電路；以及，第二殼體，第二殼體上設置有檢測電路和控制電路，檢測電路配置為檢測熱敏電阻兩端的電壓，檢測電路的輸出端與控制電路的輸入端電連接；其中，第二殼體與第一殼體處于對合狀態時，熱敏電阻與所述分壓電路以及檢測電路串聯，熱敏電阻的第一端和分壓電路的第一端與參考電壓端電連接，熱敏電阻的第二端和分壓電路的第二端與檢測電路的輸入端電連接。

本申請實施例提供的電子設備中，電子設備包括第一殼體、第二殼體、以及分壓電路，第一殼體上設置有熱敏電阻，第二殼體上設有檢測電路和控制電路。一方面，若檢測電路檢測不到熱敏電阻兩端的電壓，可以確定熱敏電阻未與分壓電路以及檢測電路串聯為一個回路，以此可以判斷第一殼體與第二殼體未對合或未完全對合，從而可以通過控制電路提醒用戶及時檢查，避免因第一殼體與第二殼體未對合或未完全對合，而影響電子設備內各個器件的使用壽命。另一方面，若檢測電路檢測到熱敏電阻兩端的電壓，可以確定熱敏電阻與分壓電路以及檢測電路串聯為一個回路，以此可以判斷第一殼體與第二殼體完全對合；在此基礎上，檢測電路可以檢測到熱敏電阻上的實時電壓，通過確定熱敏電阻兩端的電壓，以確定電子設備是否處于高溫狀態，若電子設備處于高溫狀態，控制電路可以開啟降溫處理，以及時對電子設備進行降溫，防止CPU長期處于高溫環境下運轉，影響其壽命，避免造成危險事故。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，應當理解，以下附圖僅示出了本申請的某些實施例，因此不應被看作是對范圍的限定，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他相關的附圖。

圖1為本申請實施例提供的電子設備的結構示意圖；

圖2為本申請實施例提供的電子設備的結構示意圖；

圖3為本申請實施例提供的電子設備的結構示意圖；

圖4為本申請實施例提供的熱敏電阻與分壓電路、檢測電路、以及控制電路構成的電路圖；

圖5為本申請實施例提供的NTC熱敏電阻的電阻值以及電壓值隨溫度的變化圖；

圖6為本申請實施例提供的電子設備的結構示意圖；

圖7為本申請實施例提供的熱敏電阻與分壓電路、檢測電路、控制電路、以及閃光燈構成的電路圖；

圖8為本申請實施例提供的熱敏電阻與分壓電路、檢測電路、控制電路、發光控制電路以及閃光燈構成的電路圖；