[發明專利]一種5G基站用快速散熱裝置

在審

• 申請號: 202011197093.3
• 申請日: 2020-10-31
• 公開（公告）號: CN112165844A
• 公開（公告）日: 2021-01-01
• 發明（設計）人: 李亮;李俏
• 申請（專利權）人: 湖南省寶滿科技開發有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 山東宏康知識產權代理有限公司 37322
• 代理人: 李超

本發明屬于散熱技術領域，公開了一種5G基站用快速散熱裝置，包括外殼、內殼、散熱片、小風扇、電機、冷凝罐和多接口導管；外殼的頂部開口，外殼的背部設置有安裝部，外殼內部前后的兩側壁上形成有小散熱片，小散熱片的中部形成有通孔，外殼的底部形成有第一通風板，第一通風板的上方設置有第二通風板，內殼安裝在外殼中，內殼的底面安裝在第二通風板的頂面上，內殼的頂部開口，內殼的底部形成有槽，內殼的前后兩側壁緊貼小散熱片的表面，由于設置有散熱片，5G基站的熱量可以被散發走；由于設置有風扇，通過風扇可以將5G基站的熱量快速吹散；由于設置有帶溫度傳感器的冷凝罐，可以快速的升華帶走熱量，從而對本發明進行快速降溫。

技術領域

本發明屬于散熱技術領域，尤其涉及一種5G基站用快速散熱裝置。

背景技術

5G基站是5G網絡的核心設備，提供無線覆蓋，實現有線通信網絡與無線終端之間的無線信號傳輸。基站的架構、形態直接影響5G網絡如何部署。在技術標準中，5G的頻段遠高于2G、3G和4G網絡，5G網絡現階段主要工作在3000-5000MHz頻段。由于頻率越高，信號傳播過程中的衰減也越大，所以5G網絡的基站密度將更高。

2020年5月17日，工業和信息化部副部長陳肇雄表示，我國5G商用加快推進，目前已開通5G基站超過20萬個。

通訊基站通常安裝在樓頂的鐵架、野外的高處。體積、重量對設備的安裝便捷性至關重要。“巧合”的是，功耗、體積、重量都是熱設計中的核心設計邊界條件。

5G基站自然散熱的效率是受限的，隨著功耗墻的逼近，5G基站的風冷、液冷也在研究中。溫度控制良好時，不僅影響產品的可靠性，還會降低設備功耗。由漏電電流導致的靜態功耗會隨溫度的上升快速上升，而隨著芯片制程的演進，晶體管尺寸越來越小，漏電電流將越來越大。這意味著溫度對芯片功耗的影響也會越來越顯著。如果溫度控制不當，那產品功耗會增加，從而進一步升溫，造成產品熱循環惡化。常見的5G基站散熱裝置不僅散熱慢，而且裝置體機占比大，增大了5G基站的整體體積。

發明內容

本發明公開了一種5G基站用快速散熱裝置，旨在解決5G基站散熱慢，散熱裝置體積大的問題。

本發明是這樣實現的，一種5G基站用快速散熱裝置，其特征在于：包括外殼、內殼、散熱片、小風扇、電機、冷凝罐和多接口導管；外殼的頂部開口，外殼的背部設置有安裝部，外殼內部前后的兩側壁上形成有小散熱片，小散熱片的中部形成有通孔，外殼的底部形成有第一通風板，第一通風板的上方設置有第二通風板，內殼安裝在外殼中，內殼的底面安裝在第二通風板的頂面上，內殼的頂部開口，內殼的底部形成有槽，內殼的前后兩側壁緊貼小散熱片的表面，內殼的左右兩側壁上形成有百頁通風槽，內殼的左右兩側壁與外殼的內壁之間留有空隙，散熱片安裝在外殼的頂部，小風扇裝配在槽中，小風扇的輸入軸與電機的輸出軸相連接，電機的底部安裝在第一通風板上，冷凝罐的底部固定在第一通風板上，冷凝罐的罐口連接通孔的底部，多接口導管將所有通孔連接起來，電機與外部電源相連接并受外部電源控制，冷凝罐帶有溫度傳感器并受溫度傳感器控制，冷凝罐內置干冰。

更進一步地，安裝部可以為矩形、半月形等常見固定安裝形狀。

更進一步地，小風扇的扇葉面積大小比槽要小。

更進一步地，內殼的左右兩側壁與外殼的內壁之間的空隙填充泡沐。

更進一步地，第一通風板上形成有孔徑大小相同的通風孔。

更進一步地，小散熱片之間留有空隙。

本發明的有益效果是：采用這樣的結構后，由于設置有散熱片，5G基站的熱量可以被散發走；由于設置有風扇，通過風扇可以將5G基站的熱量快速吹散；由于設置有帶溫度傳感器的冷凝罐，可以快速的升華帶走熱量，從而對本發明進行快速降溫；總體而言，本發明原理、結構簡單，使用方便，實用性強，具有良好的市場推廣前景。

附圖說明