[發明專利]通過增材制造的結合的鋼和鈦

在審

• 申請號: 202011196908.6
• 申請日: 2020-10-30
• 公開（公告）號: CN112828293A
• 公開（公告）日: 2021-05-25
• 發明（設計）人: 丹尼爾·埃利奧特·西弗斯;埃里克·歐文·托馬斯
• 申請（專利權）人: 波音公司
• 主分類號: B22F7/06
• 分類號: B22F7/06;B22F10/20;B22F3/105;B33Y10/00;B33Y70/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 瞿藝

1.一種用于包括結合的第一金屬和第二金屬的制品(310、410、610)的增材制造的工藝，所述第一金屬包括鋼和鈦中的一種，并且所述第二金屬包括鋼和鈦中的另一種，所述工藝包括：

在所述第一金屬的基底(312、412、612)上布置第三金屬(622)的界面層(322、422)，其中，所述第三金屬(622)能夠與所述第一金屬形成合金并且能夠與所述第二金屬形成合金；

將耗材形式的第二金屬供應至所述界面層(322、422)的部位(332、432)；以及

在非反應性環境(340，440)中加熱所述界面層(322，422)的所述部位(332，432)，其中，加熱使所述耗材形式的第二金屬熔化，以呈現熔化形式的第二金屬(314、414)并且將所述熔化形式的第二金屬(314、414)接合到所述界面層(322、422)。

2.根據權利要求1所述的工藝，其中，加熱所述界面層(322、422)的所述部位(332、432)導致所述界面層(322、422)的一部分溶解到所述熔化形式的第二金屬(314、414)中。

3.根據權利要求1所述的工藝，其中，加熱所述界面層(322、422)的所述部位(332、432)將所述界面層(322、422)接合至所述基底(312、412、612)并且導致所述界面層(322、422)的一部分溶解到所述基底(312、412、612)中。

4.根據權利要求1所述的工藝，還包括在將所述耗材形式的第二金屬供應至所述部位(332、432)之前在所述非反應性環境(340、440)中將所述界面層(322、422)預焊接至所述基底(312、412、612)，其中，預焊接使得所述界面層(322、422)的一部分溶解到所述基底(312、412、612)中。

5.根據權利要求1所述的工藝，其中，加熱所述界面層(322、422)的所述部位(332、432)包括用激光束和電子束中的一種進行加熱。

6.根據權利要求1所述的工藝，其中，所述界面層(422)包括箔。

7.根據權利要求1所述的工藝，其中，所述耗材形式的第二金屬包括顆粒(326)，并且其中，所述熔化形式的第二金屬(414)包括熔化的顆粒。

8.一種制品(310、410、610)，包括：

第一金屬的基底(312、412、612)；以及

第二金屬的打印結構(614)，通過使耗材形式的第二金屬熔化而形成并且通過第三金屬(622)的部分溶解層同時接合到所述基底(612)，其中，所述第三金屬(622)至少滲入所述基底(612)，其中，所述第一金屬包括鋼和鈦中的一種，并且其中，所述第二金屬包括鋼和鈦中的另一種。

9.根據權利要求8所述的制品(310、410、610)，其中，所述第三金屬(622)包括釩、鈮和鉭中的一種或多種。

10.根據權利要求8所述的制品(310、410、610)，其中，所述第三金屬(622)還滲入所述打印結構。