[發明專利]一種仿生抓地型鞋底

在審

• 申請號: 202011196601.6
• 申請日: 2020-10-31
• 公開（公告）號: CN112353048A
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: 王朋
• 申請（專利權）人: 益陽鋒源科技發展有限公司
• 主分類號: A43B13/12
• 分類號: A43B13/12;A43B13/18;A43B13/22;A43B13/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種仿生抓地型鞋底，其特征在于，包括：

依次粘合的底層(1)、趾墊層(2)、承托層(3)和面層(4)；

所述趾墊層(2)包括分別位于前腳掌部的前腳掌趾墊(21)和位于后腳跟部的后腳跟趾墊(22)，所述前腳掌趾墊(21)和后腳跟趾墊(22)呈長條形沿鞋底長度方向設置；

所述底層(1)設置有若干長條形的波浪凸起(11)；

所述前腳掌趾墊(21)和后腳跟趾墊(22)與波浪凸起(11)沿鞋底長度方向間隔設置；

所述波浪凸起(11)呈30-60度角斜向設置；

所述波浪凸起(11)的朝外一側設置有彈性斜撐(12)，所述彈性斜撐(12)的表面設置有防滑紋路(5)。

2.如權利要求1所述的一種仿生抓地型鞋底，其特征在于，

所述防滑紋路(5)包括彈性斜撐(12)底部的若干彈性凸起(51)和彈性斜撐(12)側面的防滑抓地條形槽(52)。

3.如權利要求2所述的一種仿生抓地型鞋底，其特征在于，

所述彈性凸起(51)為半圓形球體，且直徑為0.3-0.5毫米。

4.如權利要求3所述的一種仿生抓地型鞋底，其特征在于，

所述承托層(3)設置有若干個豎直方向的減震彈性推出機構(6)，分別相對于前腳掌趾墊(21)和后腳跟趾墊(22)；

所述減震彈性推出機構(6)包括插設于承托層(3)的彈性支撐桿(61)，所述彈性支撐桿(61)靠近趾墊層(2)的一端設置有若干減震微型彈簧(62)，所述減震微型彈簧(62)相對于前腳掌趾墊(21)和后腳跟趾墊(22)。

5.如權利要求4所述的一種仿生抓地型鞋底，其特征在于，

所述彈性支撐桿(61)由烯烴類熱塑性彈性體發泡粒子構成。

6.如權利要求5所述的一種仿生抓地型鞋底，其特征在于，

所述前腳掌趾墊(21)和后腳跟趾墊(22)的數量為兩條，所述前腳掌趾墊(21)和后腳跟趾墊(22)朝外一側傾斜設置，且所述前腳掌趾墊(21)和后腳跟趾墊(22)向相互遠離方向傾斜。

7.如權利要求6所述的一種仿生抓地型鞋底，其特征在于，

所述前腳掌趾墊(21)和后腳跟趾墊(22)的凸起高度為4-6毫米；

所述前腳掌趾墊(21)和后腳跟趾墊(22)的材料為納米粒子、石墨烯和樹脂，其重量百分比為納米粒子5-8wt％，石墨烯為20-30wt％，其余重量由樹脂補足。

8.如權利要求7所述的一種仿生抓地型鞋底，其特征在于，

所述底層(1)前腳掌部的左右兩側沿鞋底縱向分別設有若干個人字形突起(13)且尖部向前，所述兩條波浪形凸棱分別位于人字形突起(13)的內側。

9.如權利要求8所述的一種仿生抓地型鞋底，其特征在于，

所述人字形突起(13)材料為硫化聚氨酯橡膠、硫化EVA和高彈EVA的一種或多種。