[發明專利]用于補償投影機、激光電視投射距離的控制系統及其方法

在審

• 申請號: 202011195459.3
• 申請日: 2020-10-31
• 公開（公告）號: CN112367544A
• 公開（公告）日: 2021-02-12
• 發明（設計）人: 劉麗娜
• 申請（專利權）人: 上海凝汐智能科技發展有限公司
• 主分類號: H04N21/41
• 分類號: H04N21/41;H04N21/422;G05B19/042;H04N5/63
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.用于補償投影機、激光電視投射距離的控制系統，其特征在于：包括MCU控制模塊、步進電機驅動模塊、外部按鍵控制模塊、紅外遙控模塊、開機檢測模塊、移動距離點檢測模塊、電機運行復位點檢測模塊和電源模塊；

所述MCU控制模塊，通過MCU控制模塊進行對各種數據的收集處理并發送給需要進行執行運行的模塊進行運行操作；

所述步進電機驅動模塊，步進電機驅動模塊接收MCU控制模塊的控制指令進行運行控制步進電機運行和停止；

所述外部按鍵控制模塊，通過外部按鍵控制模塊接收操控者的按鍵信息并將按鍵信息發送給MCU控制模塊下達控制指令；

所述紅外遙控模塊，通過紅外遙控模塊進行紅外遙控將信息發送至MCU控制模塊下達控制指令；

所述開機檢測模塊，檢測激光電視是否開機并將開機信息發送至MCU控制模塊內；

所述移動距離點檢測模塊，檢測步進電機帶動投影機移動距離并反饋給MCU控制模塊；

所述電機運行復位點檢測模塊，停止運行時檢測投影機是否復位并反饋給MCU控制模塊；

所述電源模塊，通過電源模塊給各個模塊進行供電；

所述MCU控制模塊分別與步進電機驅動模塊、外部按鍵控制模塊、紅外遙控模塊、開機檢測模塊、移動距離點檢測模塊、電機運行復位點檢測模塊和電源模塊電性連接。

2.根據權利要求1所述的用于補償投影機、激光電視投射距離的控制系統，其特征在于：所述MCU控制模塊還電性連接溫度檢測模塊和風扇運行驅動模塊；

所述溫度檢測模塊，通過溫度檢測模塊獲取周圍的溫度數據并將數據發送至MCU控制模塊；

所述風扇運行驅動模塊，通過MCU控制模塊獲取溫度值后啟動風扇運行驅動模塊進而啟動風扇運行。

3.根據權利要求2所述的用于補償投影機、激光電視投射距離的控制系統，其特征在于：所述MCU控制模塊還電性連接步進電機轉動圈數反饋模塊，所述步進電機轉動圈數反饋模塊將獲取的信息發送至MCU控制模塊并通過MCU控制模塊判斷步進電機轉動圈數運行是否在正常狀態。

4.根據權利要求3所述的用于補償投影機、激光電視投射距離的控制系統，其特征在于：所述MCU控制模塊電性連接運行狀態指示模塊，所述運行狀態指示模塊進行反饋MCU控制模塊是否運行的狀態。

5.根據權利要求4所述的用于補償投影機、激光電視投射距離的控制系統，其特征在于：所述電源模塊包括24V電源模塊、24V轉5V電源模塊和5V轉3.3V電源模塊，所述24V電源模塊電性連接24V轉5V電源模塊，所述24V轉5V電源模塊電性連接5V轉3.3V電源模塊。

6.根據權利要求4所述的用于補償投影機、激光電視投射距離的控制系統，其特征在于：所述MCU控制模塊電性連接蜂鳴器指示模塊，所述蜂鳴器指示模塊檢測MCU控制模塊運行故障后進行報警。

7.根據權利要求6所述的用于補償投影機、激光電視投射距離的控制系統，其特征在于：所述5V轉3.3V電源模塊電性連接步進電機驅動模塊、外部按鍵控制模塊、運行狀態指示模塊、電機運行復位點檢測模塊、MCU控制模塊、紅外遙控模塊、蜂鳴器指示模塊、移動距離點檢測模塊、溫度檢測模塊和開機檢測模塊。

8.根據權利要求7所述的用于補償投影機、激光電視投射距離的控制系統，其特征在于：所述24V轉5V電源模塊電性連接風扇運行驅動模塊、風扇運行模式模塊和步進電機轉動圈數反饋模塊。

9.根據權利要求1-8任意一項所述的用于補償投影機、激光電視投射距離的控制方法，其特征在于：包括如下步驟：

步驟1：用戶拿到設備組裝完成后，先進入微調模式，然后通過紅外遙控器或案件讓平臺移動至合適位置，然后保存位置數據；

步驟2：通過開機檢測模塊檢測激光電視是否開機；

步驟3：檢測開機后將開機檢測模塊獲取的數據發送至MCU控制模塊，通過MCU控制模塊啟動步進電機驅動模塊；

步驟4：通過步進電機驅動模塊啟動步進電機運行進行調節激光電機位置；

步驟5：通過移動距離點檢測模塊判斷步進電機運行距離并發送至MCU控制模塊控制步進電機驅動模塊的啟停；

步驟6：通過步進電機轉動圈數反饋模塊檢測步進電機運行圈數并反饋給MCU控制模塊；

步驟7：通過開機檢測模塊檢測激光電視關機后通過MCU控制模塊控制步進電機驅動模塊使其步進電機運行控制投影機復位；

步驟8：通過電機運行復位點檢測模塊檢測步進電機復位完成并發送至MCU控制模塊；

步驟9：通過溫度檢測模塊檢測溫度發送至MCU控制模塊啟動風扇運行驅動模塊，通過風扇運行驅動模塊啟動風扇進行降溫。