[發明專利]一種SMD多頭高速移載機在審
| 申請號: | 202011193874.5 | 申請日: | 2020-10-30 |
| 公開(公告)號: | CN112193829A | 公開(公告)日: | 2021-01-08 |
| 發明(設計)人: | 陳桂東;劉貴枝;胡聰 | 申請(專利權)人: | 天津必利優科技發展有限公司 |
| 主分類號: | B65G47/91 | 分類號: | B65G47/91;B65G47/88;B65G47/57;B65G47/52;B65G47/26;B65G47/22;B65G47/04;B65G65/44 |
| 代理公司: | 天津企興智財知識產權代理有限公司 12226 | 代理人: | 劉影 |
| 地址: | 300380 天津市濱海新區高新區塘*** | 國省代碼: | 天津;12 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 smd 多頭 高速 移載機 | ||
本發明提供了一種SMD多頭高速移載機,包括一號彈匣機構、二號彈匣機構、一號料盤平移機構、二號料盤平移機構、料盤取放料機構、晶體變距規正機構和機架本體,機架本體中部設有機架安裝板,一號彈匣機構固定安裝至機架安裝板的下表面,一號彈匣機構的電機支撐板通過四個電機支承桿固定連接至機架安裝板的下表面,一號料盤平移機構安裝至一號彈匣機構一側,二號料盤平移機構安裝至二號彈匣機構一側;料盤取放料機構安裝至機架安裝板;晶體變距規正機構安裝至一號料盤平移機構和二號料盤平移機構中間。本發明通過自動化的設備完成晶體從一種排序過程到另一種排序過程的作業,改變以往人力操作的情況,節省人力,提高產能。
技術領域
本發明屬于SMD移載機領域,尤其是涉及一種SMD多頭高速移載機。
背景技術
目前,在晶體生產線,晶體托盤型號尺寸不同晶體擺放的位置不同下一道工序操作時工時浪費,所以在生產工序中石英晶振要從一種排序方式到另一種的排序方式通過手工進行,通過鑷子將一種排列托盤內的產品逐一放入另一種排列托盤內,不僅生產效率低,而且容易造成晶體污染和損壞。傳統技術已對企業的生產成本和生產時間產生較大的影響,因此有必要設計一種自動移載機來解決上述問題。
發明內容
有鑒于此,本發明旨在提出一種SMD多頭高速移載機,通過自動化的設備完成晶體從一種排序過程到另一種排序過程的作業,改變以往人力操作的情況,節省人力,提高產能。
為達到上述目的,本發明的技術方案是這樣實現的:
一種SMD多頭高速移載機,包括一號彈匣機構、二號彈匣機構、一號料盤平移機構、二號料盤平移機構、料盤取放料機構、晶體變距規正機構和機架本體,
機架本體中部設有機架安裝板,一號彈匣機構的一號導向套、二號導向套固定安裝至機架安裝板的下表面,一號彈匣機構的電機支撐板通過四個電機支承桿固定連接至機架安裝板的下表面,二號彈匣機構也安裝至機架安裝板;一號料盤平移機構安裝至一號彈匣機構一側,一號料盤平移機構的烘烤盤與一號彈匣機構的彈匣箱相對應,二號料盤平移機構安裝至二號彈匣機構一側;料盤取放料機構的一號支撐柱、二號支撐柱固定安裝至機架安裝板上表面,且料盤取放料機構的左取放料機構與一號料盤平移機構相對應,右取放料機構與二號料盤平移機構相對應;晶體變距規正機構固定安裝至一號料盤平移機構和二號料盤平移機構中間。
進一步的,一彈匣機構與二號彈匣機構結構相同,一號彈匣機構包括彈匣箱、一號導向桿、二號導向桿、一號導向套、二號導向套、彈匣螺母座、彈匣螺桿、彈匣電機,彈匣箱底部通過一號導向桿、二號導向桿連接至彈匣螺母座,彈匣螺母座中部設有彈匣螺桿,一號導向桿穿過安裝至機架安裝板的一號導向套,二號導向桿穿過安裝至機架安裝板的二號導向套,實現彈匣箱相對機架安裝板的升降,電機支撐板四角分別通過一個電機支承桿固定連接至機架安裝板,彈匣電機安裝至電機支撐板底部,彈匣電機輸出端固定連接至彈匣螺桿,實現彈匣螺母座的升降;彈匣螺母座上表面設有兩個上限位柱;彈匣螺母座下表面設有兩個下限位柱,彈匣箱包括彈匣上板、彈匣下板、彈匣左側板和彈匣右側板;彈匣上板、彈匣左側板、彈匣下板和彈匣右側板依次首尾連接形成彈匣箱。
進一步的,彈匣左側板和彈匣右側板結構相同,彈匣左側板和彈匣右側板內側均設有若干阻隔條,若干阻隔條將彈匣左側板內表面分隔成若干料盤卡接槽;料盤卡接槽的數量為13個;彈匣左側板和彈匣右側板一側均設有一個料盤擋板,料盤擋板呈鋸齒狀,料盤擋板設有若干齒牙,齒牙與阻隔條一一對應,且齒牙的寬度大于阻隔條的寬度。
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