[發(fā)明專利]光學(xué)距離傳感模組及其加工方法、電子設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202011193709.X | 申請日: | 2020-10-30 |
| 公開(公告)號: | CN112310126B | 公開(公告)日: | 2023-10-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李首升 | 申請(專利權(quán))人: | 維沃移動通信有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/144 | 分類號: | H01L27/144;H01L23/31 |
| 代理公司: | 北京潤澤恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11319 | 代理人: | 喬珊珊 |
| 地址: | 523863 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 光學(xué) 距離 傳感 模組 及其 加工 方法 電子設(shè)備 | ||
本申請公開了一種光學(xué)距離傳感模組及其加工方法、電子設(shè)備,屬于電子領(lǐng)域。光學(xué)距離傳感模組包括基板和封裝組件,基板和封裝組件連接;基板包括透明本體、線路層和導(dǎo)電結(jié)構(gòu),線路層和導(dǎo)電結(jié)構(gòu)均處于透明本體靠近封裝組件的一側(cè),線路層和導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電連接;封裝組件包括發(fā)光元件、感光元件和封裝主體,發(fā)光元件和感光元件分別與線路層電連接,封裝主體與基板固定連接,發(fā)光元件和感光元件均處于封裝主體內(nèi)側(cè),封裝主體為遮光結(jié)構(gòu);其中,導(dǎo)電結(jié)構(gòu)穿設(shè)于封裝主體,發(fā)光元件發(fā)光區(qū)域的光線透過基板,感光元件感光區(qū)域的光線透過基板。本申請的實施例具有光學(xué)距離傳感模組體積更小,相當(dāng)于擋光罩的封裝主體不容易脫落的有益效果。
技術(shù)領(lǐng)域
本申請屬于電子領(lǐng)域,具體涉及一種光學(xué)距離傳感模組及其加工方法、電子設(shè)備。
背景技術(shù)
光學(xué)距離傳感器(optical proximity sensor)是一種能夠在沒有任何物理接觸的情況下,借助于電磁輻射來檢測附近物體存在的傳感器。距離傳感器發(fā)射連續(xù)的或脈沖式的電磁場、例如紅外線,可見光,紫外光等,并且檢測場或反饋信號的變化。光學(xué)距離傳感器廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備,如手機、個人數(shù)字助理、平板電腦,筆記本電腦等。
在先技術(shù)中,現(xiàn)有的光學(xué)距離傳感器40包括印刷電路板41、發(fā)光元器件42、感光元器件43和擋光罩44,發(fā)光元器件42和感光元器件43之間需要用擋光罩44罩住,避免光線相互干擾。擋光罩44一般用膠水黏貼在PCB板上,連接不牢靠。
但是,現(xiàn)有的光學(xué)距離傳感器40中的擋光罩44增加了器件的高度和寬度,且擋光罩44與發(fā)光元器件42和感光元器件43的配合不緊密,使光學(xué)距離傳感器40的占用空間較大。再者,擋光罩44的連接強度不高,容易受到外力掉落。
發(fā)明內(nèi)容
本申請實施例的目的是提供一種光學(xué)距離傳感模組及其加工方法、電子設(shè)備,能夠解決光學(xué)距離傳感器占用空間較大且擋光罩容易脫落的問題。
為了解決上述技術(shù)問題,本申請是這樣實現(xiàn)的:
第一方面,本申請實施例提供了一種光學(xué)距離傳感模組,包括基板和封裝組件,所述基板和所述封裝組件連接;
所述基板包括透明本體、線路層和導(dǎo)電結(jié)構(gòu),所述線路層和所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)均處于所述透明本體靠近所述封裝組件的一側(cè),所述線路層和所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)電連接;
所述封裝組件包括發(fā)光元件、感光元件和封裝主體,所述發(fā)光元件和所述感光元件分別與所述線路層電連接,所述封裝主體與所述基板固定連接,所述發(fā)光元件和所述感光元件均處于所述封裝主體內(nèi)側(cè),所述封裝主體為遮光結(jié)構(gòu);
其中,所述導(dǎo)電結(jié)構(gòu)穿設(shè)于所述封裝主體,所述發(fā)光元件發(fā)光區(qū)域的光線透過所述基板,所述感光元件感光區(qū)域的光線透過所述基板。
第二方面,本申請實施例提供了一種光學(xué)距離傳感模組的加工方法,加工步驟包括:
倒置并固定基板;
將發(fā)光元件和感光元件分別與所述基板電連接;
用遮光模封材料包封所述發(fā)光元件和所述感光元件;
切割所述發(fā)光元件和所述感光元件之間的部分基板,并形成填充槽;
在所述填充槽內(nèi)填充擋光結(jié)構(gòu)。
第三方面,本申請實施例提供了一種電子設(shè)備,包括主板結(jié)構(gòu)和包括如上述的光學(xué)距離傳感模組,所述主板結(jié)構(gòu)和所述光學(xué)距離傳感模組電連接。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





