[發明專利]一種PCB電路板包裝機在審
| 申請號: | 202011192967.6 | 申請日: | 2020-10-30 |
| 公開(公告)號: | CN112407427A | 公開(公告)日: | 2021-02-26 |
| 發明(設計)人: | 趙超飛;牛永生;張歡 | 申請(專利權)人: | 寧波三星智能電氣有限公司 |
| 主分類號: | B65B35/58 | 分類號: | B65B35/58;B65B35/38;B65B35/36;B65B5/10 |
| 代理公司: | 寧波誠源專利事務所有限公司 33102 | 代理人: | 袁忠衛;亓雨生 |
| 地址: | 315031 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 pcb 電路板 裝機 | ||
本發明涉及一種PCB電路板包裝機中,其中,第一輸送臺布置在中轉臺的其中一側,第二輸送臺沿料盤的輸送方向布置在中轉臺的下游,夾料裝置布置在中轉臺的上方,通過第一輸送臺向中轉臺輸送空置的料盤,通過翻料機構將料盤中的PCB電路板取出并由第一面朝上翻轉至第二面朝上狀態,隨后通過夾料裝置中的抓取機構,將翻轉后的PCB電路板抓取并放置在中轉臺上對應的料盤內,這樣通過將PCB電路板翻轉、抓取并放置的包裝形式,相對于原有膜包熱封的包裝方式,不僅無需膜包的耗材,且無需設置復雜的驅動聯動部件,結構穩定,且料盤上可以設計合適于PCB電路板的孔位,最大程度的PCB避免了PCB電路板在輸送時導致的液晶屏幕損壞。
技術領域
本發明涉及電路板包裝領域,尤其涉及一種PCB電路板包裝機。
背景技術
PCB電路板在生產之后往往需要經過包裝打包的工序,傳統的PCB電路板打包是通過專門打包的機器將整理后的PCB電路板用氣泡膜包裹起來,經過熱熔實現密封封口,隨后進行裝箱。
如專利號為CN201810150715.3的中國發明申請就公開了《一種PCB載板自動上氣泡膜包裝機及其作業方法》,該包裝機通過下壓機構、裁剪機構、拉料機構、夾持機構和控制面板的配合,能夠將氣泡膜自動放置在PCB載板上,無需人工上料即可進行包裝和切割,降低了人工勞動量和生產成本;又如專利號為CN202010011221.4的中國發明申請公開了《一種全自動氣泡膜包裝PCB成品機械》,該裝置能夠將PCB成品自動放置在熱封切所成的氣泡膜袋內,同樣實現了自動的封切和包裝。雖然上述采用氣泡膜的包裝方式能夠實現PCB板的包裝,但是采用氣泡膜包裝需要經過繁瑣的纏繞動作,還需要準備氣泡膜等原料,十分不便,大大的降低了包裝效率。
如圖1、圖2所示,為生產后的PCB電路板示意圖,其中圖1中的PCB電路板盛放在料盤內,且第一面101朝上,在PCB電路板在第一面101上設有液晶屏幕103,而圖2中,PCB電路板的第二面102上設有變壓器104。輸送時PCB電路板的狀態應為第二面102朝上,第一面101朝下的狀態,即將液晶屏幕103包裹在輸送箱體內,避免運輸造成液晶屏幕103損壞。
發明內容
本發明所要解決的第一個技術問題是針對現有技術的現狀,提供一種實現PCB電路板自動上料、翻轉和下料碼垛的PCB電路板包裝機。
本發明所要解決的第二個技術問題是針對現有技術的現狀,提供一種能在裝載前對PCB電路板進行翻轉的PCB電路板包裝機。
本發明所要解決的第三個技術問題是針對現有技術的現狀,提供一種僅通過一個夾料裝置即可實現對PCB電路板和吸塑盤分別抓取的PCB電路板包裝機。
本發明所要解決的第四個技術問題是針對現有技術的現狀,提供一種實現承載有吸塑盤的箱體在處于第一輸送臺與中轉臺之間以及中轉臺第二輸送臺之間時能順利送料的PCB電路板包裝機。
本發明解決上述第一個技術問題所采用的技術方案為:一種PCB電路板包裝機,包括:
機架;
所述機架具有用來將PCB電路板放置在吸塑盤上的中轉臺,還包括有:
翻料機構,設于機架上,用來將料盤中的PCB電路板取出并將取出后的PCB電路板由第一面朝上翻轉至第二面朝上狀態;
第一輸送臺,用來向中轉臺輸送空置的吸塑盤,布置在所述中轉臺的其中一側,其出口端連接在所述中轉臺的進口端;
第二輸送臺,沿吸塑盤的輸送方向布置在所述中轉臺的下游,其進口端連接在所述中轉臺的出口端;
夾料裝置,布置在所述中轉臺的上方且其輸出端具有用來抓取PCB電路板、且能在翻料機構和中轉臺之間來回移動的抓取機構,用來將翻料機構處翻轉后的PCB電路板抓取并放置在中轉臺對應的吸塑盤內。
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