[發明專利]一種具有階梯型電子阻擋層結構的深紫外LED及制備方法在審
| 申請號: | 202011191645.X | 申請日: | 2020-10-30 |
| 公開(公告)號: | CN112382710A | 公開(公告)日: | 2021-02-19 |
| 發明(設計)人: | 張駿;岳金順;梁仁瓅 | 申請(專利權)人: | 蘇州紫燦科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/14 | 分類號: | H01L33/14;H01L33/00 |
| 代理公司: | 武漢智嘉聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 42231 | 代理人: | 丁倩 |
| 地址: | 215000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 階梯 電子 阻擋 結構 深紫 led 制備 方法 | ||
1.一種具有階梯型電子阻擋層結構的深紫外LED,其特征在于,所述具有階梯型電子阻擋層結構的深紫外LED包括依次層疊布置的藍寶石襯底、AlN本征層、n型AlGaN電子注入層、量子阱有源層、階梯型電子阻擋層、p型AlGaN空穴注入層和p型GaN接觸層;
所述階梯型電子阻擋層包括沿所述量子阱有源層至p型AlGaN空穴注入層的排布方向依次層疊布置的第一AlGaN阻擋層、GaN阻擋層和第二AlGaN阻擋層,所述第一AlGaN阻擋層的Al組分含量百分數大于所述量子阱有源層中勢壘的Al組分含量百分數,且所述第二AlGaN阻擋層的Al組分含量百分數大于或等于第一AlGaN阻擋層的Al組分含量百分數。
2.根據權利要求1中所述的具有階梯型電子阻擋層結構的深紫外LED,其特征在于,所述第一AlGaN阻擋層的厚度為5~20nm,所述GaN阻擋層的厚度為1~10nm,所述第二AlGaN阻擋層的厚度為5~20nm。
3.根據權利要求1中所述的具有階梯型電子阻擋層結構的深紫外LED,其特征在于,所述階梯型電子阻擋層采用MOCVD方法在600~1000℃條件下生長得到。
4.根據權利要求1中所述的具有階梯型電子阻擋層結構的深紫外LED,其特征在于,所述階梯型電子阻擋層中采用Mg作為p型摻雜劑。
5.一種如權利要求1~4中任一所述具有階梯型電子阻擋層結構的深紫外LED制備方法,其特征在于,其步驟依次包括:生長AlN本征層,生長n型AlGaN電子注入層,生長量子阱有源層,生長階梯型電子阻擋層,生長p型AlGaN空穴注入層及p型GaN接觸層;
所述生長階梯型電子阻擋層的步驟具體包括:在600~1000℃條件下,于所述量子阱有源層上依次生長第一AlGaN阻擋層、GaN阻擋層和第二AlGaN阻擋層,形成階梯型電子阻擋層,所述第一AlGaN阻擋層和第二AlGaN阻擋層的Al組分含量百分數為20~80%,且所述第二AlGaN阻擋層的Al組分含量百分數大于或等于第一AlGaN阻擋層的Al組分含量百分數。
6.根據權利要求5中所述的具有階梯型電子阻擋層結構的深紫外LED,其特征在于,所述生長階梯型電子阻擋層的步驟中,所述第一AlGaN阻擋層的生長厚度為5~20nm,所述GaN阻擋層的生長厚度為1~10nm,所述第二AlGaN阻擋層的生長厚度為5~20nm,所述階梯型電子阻擋層中采用Mg作為p型摻雜劑;
所述第一AlGaN阻擋層的Al組分含量百分數大于所述量子阱有源層中勢壘的Al組分含量百分數。
7.根據權利要求5中所述的具有階梯型電子阻擋層結構的深紫外LED,其特征在于,所述生長AlN本征層的步驟具體包括:
在400~800℃條件下,于藍寶石襯底上生長AlN本征層中的低溫緩沖層,厚度為10~50nm;
升溫至1200~1400℃,于AlN本征層中的低溫緩沖層上生長AlN本征層,所述AlN本征層的總厚度為500~4000nm。
8.根據權利要求5中所述的具有階梯型電子阻擋層結構的深紫外LED,其特征在于,所述生長n型AlGaN電子注入層的步驟具體包括:
降溫至800~1200℃,于所述AlN本征層上生長n型AlGaN電子注入層,其中Al組分百分數為20~90%,厚度為500~4000nm。
9.根據權利要求5中所述的具有階梯型電子阻擋層結構的深紫外LED,其特征在于,所述生長量子阱有源層的步驟具體包括:
降溫至700℃~1100℃,于所述n型AlGaN電子注入層上生長量子阱有源層,所述量子阱有源層包括AlGaN勢壘層和AlGaN勢阱層,所述AlGaN勢壘層的厚度為5~30nm且其Al組分含量百分數為20~100%,所述AlGaN勢阱層的厚度為0.1~5nm且其Al組分含量百分數為0.1~80%。
10.根據權利要求5中所述的具有階梯型電子阻擋層結構的深紫外LED,其特征在于,所述生長p型AlGaN空穴注入層及p型GaN接觸層的步驟具體包括:
在700~1100℃條件下,于所述脈沖摻雜電子阻擋層上生長p型AlGaN空穴注入層,Al組分百分數為0.1~100%,厚度為1~50nm,并采用Mg作為p型摻雜劑;
在400~900℃條件下,于所述p型AlGaN空穴注入層上生長p型GaN接觸層,厚度為1~20nm,并采用Mg作為p型摻雜劑。
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