[發(fā)明專利]麥克風(fēng)模組及其組裝方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011191644.5
• 申請(qǐng)日: 2020-10-30
• 公開（公告）號(hào): CN112291657A
• 公開（公告）日: 2021-01-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳西曉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 維沃移動(dòng)通信有限公司
• 主分類號(hào): H04R1/08
• 分類號(hào): H04R1/08;H04R1/12;H04R3/00;H04R31/00
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 柳巖

本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種麥克風(fēng)模組及其組裝方法，該麥克風(fēng)模組包括麥克風(fēng)組件、柔性電路板和殼體。所述柔性電路板包括基膜，所述麥克風(fēng)組件電連接于所述基膜的第一表面，所述殼體連接于所述基膜的第二表面，所述第二表面為所述基膜遠(yuǎn)離所述麥克風(fēng)組件的一側(cè)，所述殼體上設(shè)置有拾音孔，所述基膜與所述拾音孔相對(duì)的區(qū)域?yàn)榉缐m區(qū)，所述防塵區(qū)上設(shè)置有多個(gè)防塵孔。本申請(qǐng)實(shí)施例提供的麥克風(fēng)模組在所述柔性電路板的基膜上設(shè)置防塵區(qū)，通過(guò)所述防塵區(qū)上防塵孔的設(shè)置，將防塵組件與電路板一體結(jié)合，簡(jiǎn)化了所述麥克風(fēng)模組的裝配結(jié)構(gòu)，提高了所述麥克風(fēng)模組的拾音效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及聲電轉(zhuǎn)換設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體地，本申請(qǐng)涉及一種麥克風(fēng)模組及其組裝方法。

背景技術(shù)

隨著通信技術(shù)的不斷發(fā)展，電子設(shè)備的功能也越來(lái)越強(qiáng)大。以語(yǔ)音交互功能為例，為了提高用戶與電子設(shè)備之間的語(yǔ)音交互體驗(yàn)，需要在電子設(shè)備上搭載具有良好拾音效果的麥克風(fēng)。麥克風(fēng)組件一般包括麥克風(fēng)組件、電路板、聲學(xué)組件、防塵網(wǎng)和殼體等多個(gè)組件，多個(gè)組件之間疊層設(shè)置，可以提高電子設(shè)備的拾音效果，提供給用戶良好的交互體驗(yàn)。

但傳統(tǒng)麥克風(fēng)多個(gè)組件之間的縫隙會(huì)存在漏音的問(wèn)題，而且多個(gè)組件疊層設(shè)置后會(huì)降低麥克風(fēng)的拾音效果，進(jìn)而降低了用戶的語(yǔ)音交互效果。

發(fā)明內(nèi)容

本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種麥克風(fēng)模組及其組裝方法，以解決傳統(tǒng)麥克風(fēng)拾音效果不佳的問(wèn)題。

為了解決上述問(wèn)題，本申請(qǐng)實(shí)施例采用下述技術(shù)方案：

第一方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種麥克風(fēng)模組，包括：

麥克風(fēng)組件；

柔性電路板，所述柔性電路板包括基膜，所述麥克風(fēng)組件電連接于所述基膜的第一表面；

殼體，所述殼體連接于所述基膜的第二表面，所述第二表面為所述基膜遠(yuǎn)離所述麥克風(fēng)組件的一側(cè)，所述殼體上設(shè)置有拾音孔，所述基膜與所述拾音孔相對(duì)的區(qū)域?yàn)榉缐m區(qū)，所述防塵區(qū)上設(shè)置有多個(gè)防塵孔。

第二方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供了第一方面所述麥克風(fēng)模組的組裝方法，包括：

在所述基膜的防塵區(qū)鐳射形成多個(gè)防塵孔；

將線路通過(guò)熱壓合方式敷在所述基膜的第二表面，形成所述柔性電路板；

將所述麥克風(fēng)組件電連接于所述基膜的第一表面；

將所述殼體連接于所述基膜的第二表面，所述殼體上的拾音孔與所述防塵區(qū)相對(duì)。

本申請(qǐng)實(shí)施例采用的技術(shù)方案能夠達(dá)到以下有益效果：

本申請(qǐng)實(shí)施例提供了一種麥克風(fēng)模組，包括麥克風(fēng)組件、柔性電路板和殼體。所述柔性電路板包括基膜，所述麥克風(fēng)組件電連接于所述基膜的第一表面，所述殼體連接于所述基膜的第二表面，所述第二表面為所述基膜遠(yuǎn)離所述麥克風(fēng)組件的一側(cè)，所述殼體上設(shè)置有拾音孔，所述基膜與所述拾音孔相對(duì)的區(qū)域?yàn)榉缐m區(qū)，所述防塵區(qū)上設(shè)置有多個(gè)防塵孔。本申請(qǐng)實(shí)施例提供的麥克風(fēng)模組在所述柔性電路板的基膜上設(shè)置防塵區(qū)，通過(guò)所述防塵區(qū)上防塵孔的設(shè)置，將防塵組件與電路板一體結(jié)合，簡(jiǎn)化了所述麥克風(fēng)模組的裝配結(jié)構(gòu)，提高了所述麥克風(fēng)模組的拾音效果。

附圖說(shuō)明

此處所說(shuō)明的附圖用來(lái)提供對(duì)本申請(qǐng)的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，本申請(qǐng)的示意性實(shí)施例及其說(shuō)明用于解釋本申請(qǐng)，并不構(gòu)成對(duì)本申請(qǐng)的不當(dāng)限定。在附圖中：

圖1為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種麥克風(fēng)模組的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種麥克風(fēng)模組的基膜結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種麥克風(fēng)模組的裝配結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本申請(qǐng)實(shí)施例提供的一種麥克風(fēng)模組的組裝方法流程圖。