[發明專利]一種應用于電解銅箔的物料濃度調節系統

在審

• 申請號: 202011191384.1
• 申請日: 2020-10-30
• 公開（公告）號: CN112376086A
• 公開（公告）日: 2021-02-19
• 發明（設計）人: 文孟平;萬大勇
• 申請（專利權）人: 湖北中一科技股份有限公司
• 主分類號: C25D1/04
• 分類號: C25D1/04
• 代理公司: 武漢智嘉聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 42231
• 代理人: 黃君軍

1.一種應用于電解銅箔的物料濃度調節系統，其特征在于，包括溶銅罐、緩沖罐、凈液罐、冷卻裝置、電解槽組和多級添加劑填料單元；

所述溶銅罐、緩沖罐、凈液罐、冷卻裝置和電解槽組通過管道依次連通，所述電解槽組的出液口通過管道分別同所述緩沖罐和多級添加劑填料單元連通，所述多級添加劑填料單元的出液口通過管道同所述凈液罐的進液口連通。

2.根據權利要求1中所述的應用于電解銅箔的物料濃度調節系統，其特征在于，所述溶銅罐中溶液的銅離子濃度為95～110g/L，所述緩沖罐中溶液的銅離子濃度為85～95g/L，所述凈液罐中溶液的銅離子濃度為80～85g/L。

3.根據權利要求1中所述的應用于電解銅箔的物料濃度調節系統，其特征在于，所述溶銅罐中的溶液通過管道單向輸送至所述緩沖罐中。

4.根據權利要求1中所述的應用于電解銅箔的物料濃度調節系統，其特征在于，所述緩沖罐與凈液罐之間，通過管道雙向交換溶液。

5.根據權利要求4中所述的應用于電解銅箔的物料濃度調節系統，其特征在于，所述緩沖罐與凈液罐之間還設置有過濾裝置，所述緩沖罐中的溶液經過所述過濾裝置后，進入所述凈液罐中。

6.根據權利要求1中所述的應用于電解銅箔的物料濃度調節系統，其特征在于，所述電解槽組包括若干個相互并聯的電解槽，所述凈液罐中的溶液還經所述冷卻裝置后，單向輸送至每一所述電解槽中；所述電解槽中電解后的溶液通過管道分別單向輸送至所述緩沖罐和多級添加劑填料單元。

7.根據權利要求1中所述的應用于電解銅箔的物料濃度調節系統，其特征在于，所述多級添加劑填料單元包括一級添加劑填料罐和二級添加劑填料罐，所述電解槽組通過管道依次同所述一級添加劑填料罐、二級添加劑填料罐和凈液罐連通；

所述電解槽組中電解后的溶液與添加劑在所述一級添加劑填料罐中混合，得到初級添加劑混合液；

所述初級添加劑混合液在所述二級添加劑填料罐中稀釋后得到次級添加劑混合液，所述次級添加劑回流至所述凈液罐中。

8.根據權利要求7中所述的應用于電解銅箔的物料濃度調節系統，其特征在于，所述一級添加劑填料罐和二級添加劑填料罐中均設置有添加劑在線分析儀，通過所述添加劑在線分析儀分析所述一級添加劑填料罐和二級添加劑填料罐中添加劑的濃度。

9.根據權利要求7中所述的應用于電解銅箔的物料濃度調節系統，其特征在于，所述初級添加劑的稀釋倍率為100～10000。

10.根據權利要求1中所述的應用于電解銅箔的物料濃度調節系統，其特征在于，所述溶銅罐、緩沖罐、凈液罐中均設置有銅離子在線分析儀。