[發(fā)明專(zhuān)利]封裝結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202011190963.4
• 申請(qǐng)日: 2020-10-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN112312658B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-02-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐加駿
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 維沃移動(dòng)通信有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/18
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/18;H05K1/16
• 代理公司: 北京博雅睿泉專(zhuān)利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 田露

1.一種封裝結(jié)構(gòu)，包括：PCB板(201)、支架、第一電子元件(202)及第二電子元件(203)；

所述支架固定設(shè)置在所述PCB板(201)上，所述支架與所述PCB板(201)形成容置空間，所述第一電子元件(202)設(shè)置在所述容置空間內(nèi)且與所述PCB板(201)電連接；

所述第二電子元件(203)設(shè)置在所述支架上，且所述第二電子元件(203)與所述PCB板(201)電連接；

所述支架包括第一子架體(101)及第二子架體(102)，所述第一子架體(101)與所述第二子架體(102)沿第一方向相對(duì)排布；

所述支架還包括支撐桿(103)，沿著所述第一方向，所述支撐桿(103)具有第一端及第二端，所述第一端與所述第一子架體(101)連接，所述第二端與所述第二子架體(102)連接；

所述第一子架體(101)開(kāi)設(shè)有第一通孔(1013)，所述支撐桿(103)的第一端設(shè)置有第一U型叉，所述第一U型叉具有相對(duì)設(shè)置的第一擋壁(1031)及第二擋壁(1032)，所述第一U型叉與所述第一通孔(1013)插接，所述第一擋壁(1031)連接于所述第一通孔(1013)沿第一方向的一側(cè)，所述第二擋壁(1032)連接于所述第一通孔(1013)沿第一方向的另一側(cè)；

所述第二子架體(102)開(kāi)設(shè)有第二通孔(1023)，所述支撐桿(103)的第二端設(shè)置有第二U型叉，所述第二U型叉具有相對(duì)設(shè)置的第三擋壁(1033)及第四擋壁(1034)，所述第二U型叉與所述第二通孔(1023)插接，所述第三擋壁(1033)連接于所述第二通孔(1023)沿第一方向的一側(cè)，所述第四擋壁(1034)連接于所述第二通孔(1023)沿第一方向的另一側(cè)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一子架體(101)具有沿第二方向相背設(shè)置的第一連接面(1011)及第二連接面(1012)；所述第二子架體(102)具有沿第二方向相背設(shè)置的第三連接面(1021)及第四連接面(1022)；所述第一連接面(1011)及所述第三連接面(1021)均與所述PCB板(201)連接，所述第二連接面(1012)及所述第四連接面(1022)均與所述第二電子元件(203)連接。

3.據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一子架體(101)及所述第二子架體(102)均呈Z字型。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一連接面(1011)、所述第二連接面(1012)、所述第三連接面(1021)及所述第四連接面(1022)均設(shè)置有金屬鍍層。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述PCB板(201)具有第一表面(2011)，所述支架與所述第一表面(2011)連接；所述第一表面(2011)設(shè)置有定位柱(2012)。

6.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至5中任一項(xiàng)所述的封裝結(jié)構(gòu)。