[發(fā)明專(zhuān)利]通過(guò)回流填充材料進(jìn)行溝槽填充在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011190662.1 | 申請(qǐng)日: | 2020-10-30 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN113078110A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-07-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳文彥;王立廷;謝宛蓁;盧柏全;黃泰鈞;張惠政;楊育佳 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/8234 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/8234;H01L21/336 |
| 代理公司: | 北京東方億思知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11258 | 代理人: | 陳蒙 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 通過(guò) 回流 填充 材料 進(jìn)行 溝槽 | ||
1.一種用于形成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的方法,包括:
在基底結(jié)構(gòu)上方形成第一突出鰭和第二突出鰭,其中,溝槽位于所述第一突出鰭和所述第二突出鰭之間;
沉積延伸到所述溝槽中的溝槽填充材料;
對(duì)所述溝槽填充材料執(zhí)行激光器回流工藝,其中,在所述激光器回流工藝中,所述溝槽填充材料的溫度高于所述溝槽填充材料的第一熔點(diǎn),并且低于所述第一突出鰭和所述第二突出鰭的第二熔點(diǎn);
在所述激光器回流工藝之后,使得所述溝槽填充材料被凝固;
對(duì)所述溝槽填充材料進(jìn)行圖案化,其中,所述溝槽填充材料的剩余部分形成柵極堆疊件的部分;以及
在所述柵極堆疊件的一側(cè)上形成源極/漏極區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,在所述激光器回流工藝之前,在所述溝槽填充材料中存在空隙,并且在所述激光器回流工藝之后,所述空隙的尺寸至少被減小。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其中,在所述激光器回流工藝之后,消除所述空隙。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,所述第一突出鰭和所述第二突出鰭由晶體硅形成,并且所述溝槽填充材料包括非晶硅。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,還包括:
在所述溝槽填充材料被凝固之后,平坦化所述溝槽填充材料,其中,對(duì)所述溝槽填充材料進(jìn)行圖案化在經(jīng)平坦化的溝槽填充材料上執(zhí)行。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法,還包括:
在所述柵極堆疊件的側(cè)壁上形成柵極間隔件;
移除所述柵極堆疊件,以在所述柵極間隔件之間形成附加溝槽;以及
在所述附加溝槽中形成替代柵極堆疊件。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其中,所述基底結(jié)構(gòu)包括表面電介質(zhì)區(qū)域,其中,所述溝槽填充材料接觸所述表面電介質(zhì)區(qū)域,并且其中,在所述激光器回流工藝中,所述溝槽填充材料的溫度進(jìn)一步低于所述表面電介質(zhì)區(qū)域的第三熔點(diǎn)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,還包括:在所述激光器回流工藝中加熱或冷卻所述基底結(jié)構(gòu)和所述溝槽填充材料。
9.一種用于形成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的方法,包括:
形成延伸到半導(dǎo)體襯底中的隔離區(qū)域;
使得所述隔離區(qū)域凹陷,使得所述半導(dǎo)體襯底中在所述隔離區(qū)域之間的部分突出得高于經(jīng)凹陷的隔離區(qū)域以形成突出鰭;
沉積硅區(qū)域,其中,所述硅區(qū)域延伸到所述突出鰭之間的溝槽中,并且在所述硅區(qū)域中形成空隙;
平坦化所述硅區(qū)域的頂表面,其中,在所述平坦化之后,所述空隙被密封在所述硅區(qū)域中;
在所述空隙被密封在所述硅區(qū)域中的情況下,通過(guò)回流所述硅區(qū)域來(lái)減小所述空隙的尺寸;以及
對(duì)所述硅區(qū)域進(jìn)行圖案化。
10.一種用于形成半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的方法,包括:
將第一材料沉積到突出結(jié)構(gòu)和基底層上,其中,所述突出結(jié)構(gòu)突出得高于所述基底層,并且空隙被密封在所述第一材料中,并且其中:
所述第一材料具有第一熔點(diǎn);
所述突出結(jié)構(gòu)包括具有第二熔點(diǎn)的第二材料;以及
與所述第一材料接觸的所述基底層的表面區(qū)域包括具有第三熔點(diǎn)的第三材料,并且所述第一熔點(diǎn)低于所述第二熔點(diǎn)和所述第三熔點(diǎn)兩者;以及
回流所述第一材料以消除所述空隙,其中,所述回流通過(guò)在所述第一材料上投射輻射來(lái)執(zhí)行。
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