[發(fā)明專利]用于精密裝置的多層級孔位的加工方法

在審

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• 申請日: 2020-10-30
• 公開（公告）號: CN112276153A
• 公開（公告）日: 2021-01-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃俊華;何晉;肖賀華;徐舟;曾慶雙;邱萬林
• 申請（專利權(quán)）人: 中國航發(fā)南方工業(yè)有限公司
• 主分類號: B23B41/00
• 分類號: B23B41/00;B23B47/00;B23Q3/18;B23Q15/22
• 代理公司: 長沙智嶸專利代理事務(wù)所(普通合伙) 43211
• 代理人: 劉宏

1.一種用于精密裝置的多層級孔位的加工方法，其特征在于，包括：

S101，以第N層級盤的中心線為基準(zhǔn)，獲取沿第N層級盤周向設(shè)置的若干第一孔位的參數(shù)信息，所述第一孔位的參數(shù)信息包括所述第一孔位的數(shù)量、各第一孔位相對于所述第N層級盤中心線的角度值；N為自然數(shù)；

S102，將所述第N+1層級盤沿軸向套設(shè)于所述第N層級盤的周緣，所述第一孔位覆蓋于所述第N+1層級盤的內(nèi)部，所述第N+1層級盤與第N層級盤的中心線重合；

S103，以第一孔位為基準(zhǔn)，根據(jù)所述第N+1層級盤的軸徑確定定位孔的參數(shù)信息，所述定位孔的參數(shù)信息包括所述定位孔的數(shù)量、各定位孔相對于所述第N+1層級盤中心線的角度值；再根據(jù)所述定位孔的參數(shù)信息加工對應(yīng)的定位孔；

S104，所述定位孔和所述第一孔位通過定位芯棒進(jìn)行軸向定位；以所述定位孔為基準(zhǔn)，根據(jù)所述第N+1層級盤的軸徑確定第二孔位的參數(shù)信息，所述第二孔位的參數(shù)信息包括所述第二孔位的數(shù)量、各第二孔位相對于所述第N+1層級盤的中心線的角度值；再根據(jù)所述第二孔位的參數(shù)信息加工對應(yīng)的第二孔位。

2.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述步驟S102包括：

根據(jù)所述第N+1層級盤的軸徑確定定位孔的數(shù)量為N個，N個所述定位孔沿所述第N+1層級盤的周向均勻、間隔布置。

3.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述步驟S101中，所述第一孔位均勻、間隔布置于所述第N層級盤的周向；

所述步驟S103中，所述第二孔位均勻、間隔布置于所述第N+1層級盤的周向，所述第二孔位與所述第一孔位一一對應(yīng)。

4.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述步驟S103中，所述定位芯棒分別與所述第一孔位和第二孔位的內(nèi)壁過盈配合；

若所述第一孔位和第二孔位的孔徑相等，則所述定位芯棒為圓柱形結(jié)構(gòu)；若所述第二孔位的孔徑大于所述第一孔位的直徑，則所述定位芯棒為階梯形結(jié)構(gòu)。

5.如權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述步驟S104之后還包括：

S105，將所述定位芯棒自所述第一孔位和第二孔位向外拔出；所述第一孔位、第二孔位之間通過緊固件固定連接；

S106，去除第一孔位、第二孔位與緊固件裝配時的孔口毛刺，清除所述第一孔位、第二孔位內(nèi)的加工余量。

6.如權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，所述步驟S102還包括：

S201，將第N+1層級盤和第N層級盤裝配完成之后，裝夾于數(shù)控加工中心的對應(yīng)夾具；

S202，以第N+1層級盤的中心線為基準(zhǔn)，找正第N+1層級盤外圓面的跳動值δ，所述外圓面的跳動值δ≤0.01；

S203，以第N+1層級盤的中心線為基準(zhǔn)，選取垂直于所述第N+1層級盤的中心線的橫截面作為參考平面α，建立三維坐標(biāo)系。

7.如權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述步驟S203還包括：

S301，確定三維坐標(biāo)系的相對坐標(biāo)原點(diǎn)(x₀,y₀,z₀)；

S302，將沿所述第N+1層級盤的中心線方向定義為X軸、沿所述第N+1層級盤的徑向方向定義為Y軸、沿所述第N+1層級盤的另一徑向方向定義為Z軸；其中，YZ平面位于所述參考平面α內(nèi)。