[發(fā)明專利]保護(hù)部件的形成方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011189624.4 | 申請(qǐng)日: | 2020-10-30 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112786487A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-05-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 齋藤良信 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社迪思科 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 喬婉;于靖帥 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 保護(hù) 部件 形成 方法 | ||
本發(fā)明提供保護(hù)部件的形成方法,在使樹(shù)脂成為液態(tài)而形成保護(hù)部件時(shí),良好地識(shí)別樹(shù)脂已成為液態(tài)。該保護(hù)部件的形成方法在晶片的一個(gè)面上形成保護(hù)部件,其中,該保護(hù)部件的形成方法包含如下的樹(shù)脂狀態(tài)識(shí)別工序:將與該晶片的一個(gè)面接觸的熱塑性樹(shù)脂加熱,并且在載臺(tái)的樹(shù)脂載置面與晶片保持面之間傳播超聲波振動(dòng),對(duì)夾持在該晶片保持面所保持的晶片的一個(gè)面與該樹(shù)脂載置面之間的該熱塑性樹(shù)脂是否已一體化進(jìn)行識(shí)別。在識(shí)別為已經(jīng)一體化時(shí),將熱塑性樹(shù)脂在晶片的一個(gè)面的整個(gè)面上推開(kāi),接著對(duì)熱塑性樹(shù)脂進(jìn)行冷卻而硬化。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及保護(hù)部件的形成方法。
背景技術(shù)
在專利文獻(xiàn)1公開(kāi)的技術(shù)中,使用樹(shù)脂在原切割晶片的一個(gè)面上形成保護(hù)部件。通過(guò)卡盤(pán)工作臺(tái)隔著該保護(hù)部件而對(duì)晶片進(jìn)行保持,對(duì)晶片的另一個(gè)面進(jìn)行磨削。由此,將晶片的起伏去除,并且將晶片的厚度均勻地整形。
保護(hù)部件的形成例如如以下那樣實(shí)施。首先,將片配置于載臺(tái)上。向片上提供液態(tài)樹(shù)脂。通過(guò)晶片的一個(gè)面將液態(tài)樹(shù)脂推開(kāi)。由此,液態(tài)樹(shù)脂在晶片的一個(gè)面的整個(gè)面上被推開(kāi)。然后,使該液態(tài)樹(shù)脂硬化。
該液態(tài)樹(shù)脂利用泵從填充有液態(tài)樹(shù)脂的容器中吸上來(lái)并提供至載臺(tái)上的片上。液態(tài)樹(shù)脂的容器較重,因此更換作業(yè)成為作業(yè)者的負(fù)擔(dān)。作為其對(duì)策,有使用固體的粒狀的樹(shù)脂的技術(shù)。
在該技術(shù)中,將粒狀的樹(shù)脂在載臺(tái)上熔化成液態(tài),通過(guò)晶片的一個(gè)面呈板狀推開(kāi)。對(duì)該樹(shù)脂進(jìn)行冷卻而硬化。由此,能夠在晶片的一個(gè)面上形成板狀的保護(hù)部件。
專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2017-168565號(hào)公報(bào)
在上述的使用固體的粒狀的樹(shù)脂的保護(hù)部件的形成方法中,熔化的樹(shù)脂由載臺(tái)與晶片夾持。因此,難以判斷固體的樹(shù)脂是否熔化。由此,有時(shí)包含未徹底熔化的樹(shù)脂在內(nèi)的不充分的液態(tài)的樹(shù)脂被晶片推開(kāi)。在該情況下,難以形成均勻的厚度的保護(hù)部件,可能會(huì)浪費(fèi)粒狀的樹(shù)脂和該樹(shù)脂的液態(tài)化所花費(fèi)的時(shí)間。
發(fā)明內(nèi)容
由此,本發(fā)明的目的在于提供保護(hù)部件的形成方法,在使固體的樹(shù)脂成為液態(tài)而形成保護(hù)部件時(shí),能夠良好地識(shí)別樹(shù)脂已成為液態(tài)。
根據(jù)本發(fā)明,提供保護(hù)部件的形成方法,在晶片的一個(gè)面上形成保護(hù)部件,其中,該保護(hù)部件的形成方法具有如下的工序:樹(shù)脂提供工序,在載臺(tái)的樹(shù)脂載置面上配置多個(gè)粒狀的熱塑性樹(shù)脂;晶片保持工序,通過(guò)晶片保持單元的晶片保持面而對(duì)晶片的另一個(gè)面進(jìn)行保持;接觸工序,使用上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)使該晶片保持單元和該載臺(tái)在相對(duì)地接近的方向上移動(dòng),從而使該晶片保持單元所保持的晶片的一個(gè)面與粒狀的該熱塑性樹(shù)脂接觸;樹(shù)脂狀態(tài)識(shí)別工序,將與該晶片的一個(gè)面接觸的粒狀的該熱塑性樹(shù)脂加熱,并且在該樹(shù)脂載置面與該晶片保持面之間傳播超聲波振動(dòng),對(duì)夾持在該晶片保持面所保持的晶片的一個(gè)面與該樹(shù)脂載置面之間的該熱塑性樹(shù)脂是否已一體化進(jìn)行識(shí)別;推開(kāi)工序,通過(guò)該晶片將在該樹(shù)脂狀態(tài)識(shí)別工序中識(shí)別為已一體化的該熱塑性樹(shù)脂在該晶片的一個(gè)面的整個(gè)面上推開(kāi);以及硬化工序,對(duì)推開(kāi)的該熱塑性樹(shù)脂進(jìn)行冷卻而硬化,該保護(hù)部件的形成方法形成對(duì)晶片的一個(gè)面的整個(gè)面進(jìn)行保護(hù)的保護(hù)部件。
在本發(fā)明的保護(hù)部件的形成方法中,在樹(shù)脂狀態(tài)識(shí)別工序中,對(duì)夾持在晶片的一個(gè)面與樹(shù)脂載置面之間的熱塑性樹(shù)脂是否充分熔化而一體化進(jìn)行識(shí)別。并且,在識(shí)別為已經(jīng)一體化時(shí),實(shí)施推開(kāi)工序,通過(guò)晶片將熱塑性樹(shù)脂在晶片的一個(gè)面的整個(gè)面上推開(kāi)。因此,在本形成方法中,能夠抑制通過(guò)晶片對(duì)未充分熔化的熱塑性樹(shù)脂進(jìn)行按壓而推開(kāi)。另外,能夠抑制通過(guò)晶片對(duì)未充分熔化的熱塑性樹(shù)脂進(jìn)行按壓而使晶片破損。由此,能夠使形成于晶片的一個(gè)面的由熱塑性樹(shù)脂構(gòu)成的保護(hù)部件的厚度大致均勻。
附圖說(shuō)明
圖1是示出樹(shù)脂保護(hù)部件形成裝置的結(jié)構(gòu)的剖視圖。
圖2是示出樹(shù)脂保護(hù)部件形成裝置中的樹(shù)脂提供工序的剖視圖。
圖3是示出樹(shù)脂保護(hù)部件形成裝置中的晶片保持工序的剖視圖。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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