[發(fā)明專利]顯示面板及顯示面板制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202011188789.X | 申請(qǐng)日: | 2020-10-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN112233559B | 公開(公告)日: | 2022-05-31 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 薛飛 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | G09F9/30 | 分類號(hào): | G09F9/30;H01L27/32 |
| 代理公司: | 成都極刻智慧知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 51310 | 代理人: | 唐維虎 |
| 地址: | 065500 河*** | 國(guó)省代碼: | 河北;13 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 顯示 面板 制造 方法 | ||
1.一種顯示面板,包括顯示區(qū)域和非顯示區(qū)域,其特征在于,所述非顯示區(qū)域包括:
陣列基板;
支撐膜,所述支撐膜位于所述陣列基板的一側(cè);
第一擋墻、第二擋墻和第三擋墻,所述第一擋墻和所述第二擋墻位于所述陣列基板遠(yuǎn)離所述支撐膜的一側(cè),所述第一擋墻靠近所述顯示區(qū)域,所述第二擋墻遠(yuǎn)離所述顯示區(qū)域;以及
封裝結(jié)構(gòu),所述封裝結(jié)構(gòu)包括第一封裝層和第二封裝層;所述第一封裝層位于所述陣列基板遠(yuǎn)離所述支撐膜的一側(cè),所述第一封裝層在所述陣列基板上的正投影覆蓋至少部分所述陣列基板、所述第一擋墻在所述陣列基板上的正投影以及所述第二擋墻在所述陣列基板上的正投影;所述第三擋墻位于所述第一封裝層遠(yuǎn)離所述陣列基板的一側(cè),所述第三擋墻位于所述第二擋墻遠(yuǎn)離所述第一擋墻的一側(cè);所述第二封裝層位于所述第一封裝層遠(yuǎn)離所述陣列基板的一側(cè),所述第二封裝層在所述陣列基板上的正投影覆蓋所述第一封裝層在所述陣列基板上的正投影;
其中,所述陣列基板和/或所述封裝結(jié)構(gòu)在位于所述第一擋墻和所述第二擋墻之間的第一區(qū)域設(shè)置有用于加強(qiáng)所述封裝結(jié)構(gòu)和所述陣列基板之間的粘合強(qiáng)度的粘合加強(qiáng)結(jié)構(gòu),所述陣列基板和/或所述封裝結(jié)構(gòu)在位于所述第二擋墻和所述第三擋墻之間的第二區(qū)域也設(shè)置有所述粘合加強(qiáng)結(jié)構(gòu);
其中,所述粘合加強(qiáng)結(jié)構(gòu)包括開設(shè)于所述陣列基板靠近所述第一封裝層一側(cè)的第二凹槽,以及貫穿所述第二封裝層和所述第一封裝層的通孔;
其中,所述通孔與所述第二凹槽連通;
所述非顯示區(qū)域還包括粘接層,所述粘接層覆蓋所述封裝結(jié)構(gòu)并通過所述通孔填充于所述第二凹槽內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述粘合加強(qiáng)結(jié)構(gòu)包括開設(shè)于所述陣列基板靠近所述第一封裝層一側(cè)的第一凹槽,所述第一封裝層填充于所述第一凹槽內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板,其特征在于,
位于所述通孔兩側(cè)的所述第一封裝層部分覆蓋所述第二凹槽的開口。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述第二封裝層遠(yuǎn)離所述第一封裝層的一側(cè)開設(shè)有第三凹槽;
所述非顯示區(qū)域還包括粘接層,所述粘接層覆蓋所述封裝結(jié)構(gòu)并填充于所述第三凹槽內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板,其特征在于,所述第一封裝層靠近所述第二封裝層的一側(cè)開設(shè)有第四凹槽,所述第二封裝層填充于所述第四凹槽內(nèi)。
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