[發明專利]一種顯示面板及其制備方法、顯示裝置在審
| 申請號: | 202011188320.6 | 申請日: | 2020-10-30 |
| 公開(公告)號: | CN112259564A | 公開(公告)日: | 2021-01-22 |
| 發明(設計)人: | 陳林豆 | 申請(專利權)人: | 武漢天馬微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L21/77;G06F3/041 |
| 代理公司: | 北京允天律師事務所 11697 | 代理人: | 魏金霞 |
| 地址: | 430000 湖北省武漢市*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 顯示 面板 及其 制備 方法 顯示裝置 | ||
本申請公開了一種顯示面板及其制備方法、顯示裝置,其中,所述顯示面板的襯底包括顯示區和臺階區,在所述臺階區上設置有第一圍壩和第二圍壩,同時所述襯底上還設置有觸控走線,所述第一圍壩和第二圍壩之間包括第一區域,所述第二圍壩遠離所述第一圍壩一側包括第二區域,位于所述第一區域和所述第二區域中的觸控走線的寬度小于位于預設區域的觸控走線的寬度,以降低位于第一區域和第二區域的觸控走線在制備過程中由于光刻膠殘留的問題導致相鄰觸控走線粘連或接觸等情況的出現概率,降低了所述觸控走線在制備過程中出現短路問題的概率。
技術領域
本申請涉及顯示技術領域,更具體地說,涉及一種顯示面板及其制備方法、顯示裝置。
背景技術
目前,在顯示面板中集成觸控功能的方式主要包括兩類,其中一類是在顯示面板的顯示面上外掛一個觸控模組,由于第一類集成觸控功能的方式由于需要外置觸控模組,不利于顯示面板的輕薄化,因此現在主流的觸控功能集成方式多為在顯示面板內部集成觸控電極的方式。
但在實際的應用過程中發現,當觸控電極集成于顯示面板的內部時,觸控電極的走線會跨過顯示面板內部的邊框區域,在制備爬坡位置的走線時,容易導致觸控電極的走線出現短路等可靠性問題。
發明內容
為解決上述技術問題,本申請提供了一種顯示面板及其制備方法、顯示裝置,以降低觸控走線在制備過程中出現短路問題的概率。
為實現上述技術目的,本申請實施例提供了如下技術方案:
一種顯示面板,包括:
襯底,所述襯底包括顯示區和與所述顯示區相鄰的臺階區;
位于所述臺階區表面的第一圍壩和第二圍壩,所述第二圍壩位于所述第一圍壩遠離所述顯示區一側,所述第一圍壩和第二圍壩之間包括第一區域,所述第二圍壩遠離所述第一圍壩一側包括第二區域,所述第二區域與所述第二圍壩毗鄰;
位于所述襯底上,與所述第一圍壩和所述第二圍壩同側的觸控走線,位于所述第一區域和所述第二區域中的觸控走線的寬度小于位于預設區域的觸控走線的寬度。
一種顯示面板的制備方法,包括:
提供襯底,所述襯底包括顯示區和與所述顯示區相鄰的臺階區;
形成位于所述臺階區表面的第一圍壩和第二圍壩,所述第二圍壩位于所述第一圍壩遠離所述顯示區一側,所述第一圍壩和第二圍壩之間包括第一區域,所述第二圍壩遠離所述第一圍壩一側包括第二區域;
形成位于所述襯底上,與所述第一圍壩和所述第二圍壩同側的觸控走線,位于所述第一區域和所述第二區域中的觸控走線的寬度小于位于預設區域的觸控走線的寬度。
一種顯示裝置,包括:如上述任一項所述的顯示面板。
從上述技術方案可以看出,本申請實施例提供了一種顯示面板及其制備方法、顯示裝置,其中,所述顯示面板的襯底包括顯示區和臺階區,在所述臺階區上設置有第一圍壩和第二圍壩,同時所述襯底上還設置有觸控走線,所述第一圍壩和第二圍壩之間包括第一區域,所述第二圍壩遠離所述第一圍壩一側包括第二區域,位于所述第一區域和所述第二區域中的觸控走線的寬度小于位于預設區域的觸控走線的寬度,以降低位于第一區域和第二區域的觸控走線在制備過程中由于光刻膠殘留的問題導致相鄰觸控走線粘連或接觸等情況的出現概率,降低了所述觸控走線在制備過程中出現短路問題的概率。
附圖說明
為了更清楚地說明本申請實施例或現有技術中的技術方案,下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本申請的實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據提供的附圖獲得其他的附圖。
圖1為本申請的一個實施例提供的一種顯示面板的俯視結構示意圖;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





