[發明專利]一種設有激光打標的螺柱焊復合機

在審

• 申請號: 202011188210.X
• 申請日: 2020-10-30
• 公開（公告）號: CN112276364A
• 公開（公告）日: 2021-01-29
• 發明（設計）人: 林增賢;許磊;朱攀
• 申請（專利權）人: 深圳市邁思克科技有限公司
• 主分類號: B23K26/346
• 分類號: B23K26/346
• 代理公司: 深圳市深可信專利代理有限公司 44599
• 代理人: 彭光榮

本發明公開了一種設有激光打標的螺柱焊復合機，包括底座、螺柱焊模組以及驅動螺柱焊模組在底座上移動的驅動裝置，所述驅動裝置包括橫向的X軸驅動裝置和豎向的Y軸驅動裝置，所述螺柱焊模組包括Z軸驅動裝置、焊接組件和激光打標裝置，所述激光打標裝置用于輔助螺柱焊組件的焊接定位。利用激光將金屬工件的表面層先進行融化，然后再利用焊槍在打標的位置進行焊接。預先利用激光打標機將工件焊接位置的表層進行融化后再利用焊槍進行焊接，能夠減少表層物質對焊槍放電融化時造成的阻擋，焊槍直接對工件內部金屬進行融化，在不改變焊槍放電量的情況下增加了焊槍對工件金屬層融化的深度，增加了螺柱焊接的牢固程度。

技術領域

本發明涉及一種螺柱焊復合機，尤其是一種設有激光打標的螺柱焊復合機。

背景技術

螺柱焊機是指把金屬螺柱或類似零件，經過瞬間加壓和放電，將整個端面焊于工件上的焊機。是靠焊槍中的彈簧壓力將螺柱壓入焊槍放電時形成的熔池，從而形成金屬再結晶連接。現有的螺柱焊機僅僅靠焊槍的瞬間加壓放電將金屬表層融化，從而形成焊接。由于現有的焊接金屬表面往往會進行鍍膜以增加光滑度和防腐性，二僅靠焊槍放電時產生的熱量能融化的金屬深度較淺，對螺柱的焊接也不夠穩定，焊接后的螺柱在受到外力時便很容易斷開。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本發明提供一種設置有激光打標裝置，在螺柱焊的焊槍進行焊接之間進行預先定位打標的設有激光打標的螺柱焊復合機。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種設有激光打標的螺柱焊復合機，包括底座、螺柱焊模組以及驅動螺柱焊模組在底座上移動的驅動裝置，所述驅動裝置包括橫向的X軸驅動裝置和豎向的Y軸驅動裝置，所述螺柱焊模組包括Z軸驅動裝置、焊接組件和激光打標裝置，所述激光打標裝置用于輔助螺柱焊組件的焊接定位。

作為上述技術方案的改進，所述X軸驅動裝置位于Y軸驅動裝置上，并通過Y軸驅動裝置驅動在Y軸方向移動，所述螺柱焊模組位于X軸驅動裝置上，通過X軸驅動裝置驅動在X軸方向移動。

作為上述技術方案的進一步改進，所述Y軸驅動裝置包括Y軸連接塊、Y軸電機、Y軸齒輪和Y軸齒條，所述Y軸電機設置在Y軸連接塊上，所述Y軸齒輪設置在Y軸電機的電機軸上，所述Y軸齒條設置在底座上，所述Y軸齒輪通過Y軸電機驅動與Y軸齒條嚙合；所述Y軸齒條的側邊還設有Y軸滑軌，所述Y軸連接塊底部還設有與Y軸滑軌配合的Y軸滑塊。

作為上述技術方案的進一步改進，所述Y軸驅動裝置設有兩組，兩組Y軸驅動裝置分別位于底座的兩邊，所述X軸驅動裝置設置在兩個Y軸連接塊上。

作為上述技術方案的進一步改進，所述X軸驅動裝置包括X軸橫梁、X軸電機、X軸齒輪和X軸齒條，所述X軸電機和攻牙模組均設置在X軸橫梁上，所述X軸齒輪設置在X軸電機的電機軸上，所述X軸齒條設置在底座上，所述X軸齒輪通過X軸電機驅動與X軸齒條嚙合；所述X軸齒條的側邊還設有X軸滑軌，所述螺柱焊模組的底部還設有與X軸滑軌配合的X軸滑塊。

作為上述技術方案的進一步改進，所述螺柱焊模組還包括安裝塊，所述焊接組件設有多個，所述激光打標裝置和多個焊接組件在安裝塊上并列設置，且激光打標裝置位于首位，所述激光打標裝置和每個焊接組件上均通過一個Z軸驅動裝置在安裝塊上移動設置。

作為上述技術方案的進一步改進，所述Z軸驅動裝置包括Z軸電機、Z軸絲桿、Z軸滑軌以及Z軸滑塊，所述Z軸電機和Z軸滑軌均設置在安裝塊上，所述Z軸絲桿通過Z軸滑塊設置在Z軸滑軌上，且通過Z軸絲桿在Z軸滑軌上滑動設置。

作為上述技術方案的進一步改進，所述焊接組件包括焊槍和送釘管，所述送釘管設置在焊槍的側邊，從側邊對焊槍輸送焊釘。

作為上述技術方案的進一步改進，所述焊接組件包括焊槍和送釘管，所述送釘管設置在焊槍的頂部，從上方對焊槍輸送焊釘。