[發明專利]一種低粗糙度小孔徑不銹鋼多孔片及其制備方法

有效

• 申請號: 202011188056.6
• 申請日: 2020-10-30
• 公開（公告）號: CN112403105B
• 公開（公告）日: 2022-04-29
• 發明（設計）人: 李亞寧;李廣忠;王昊;王建忠
• 申請（專利權）人: 西北有色金屬研究院
• 主分類號: B01D39/20
• 分類號: B01D39/20;B22F3/11;B22F5/10;C25F3/24
• 代理公司: 西安創知專利事務所 61213
• 代理人: 馬小燕

1.一種低粗糙度小孔徑不銹鋼多孔片，其特征在于，由內圓多孔盤和環繞連接在內圓多孔盤周圍的外圓致密環組成，其中，內圓多孔盤的孔徑為0.23μm~0.8μm，透氣度為0.8m³/m²·kPa·h~3.6m³/m²·kPa·h，且不銹鋼多孔片的粗糙度為0.16μm~0.4μm，孔隙率為10%~30%，在壓力為0.2MPa的條件下，該不銹鋼多孔片對氣體流量的控制范圍為0.5SCCM~50SCCM；該不銹鋼多孔片由包括以下步驟的方法制備得到：

步驟一、對不銹鋼管的內壁進行噴砂處理以去除表面的氧化層、銹跡和油污，得到不銹鋼管預制件；所述不銹鋼管的內徑不小于2mm，外徑不小于5mm，壁厚為2mm~5mm，長度為100mm~300mm；

步驟二、將不銹鋼超細粉末裝填在步驟一中得到的不銹鋼管預制件中并填滿，然后壓制成型，得到壓制件；所述壓制成型的壓力為60MPa~180MPa；所述不銹鋼超細粉末為316L不銹鋼粉末、316不銹鋼粉末、304L不銹鋼粉末或304不銹鋼粉末，且為粒度3μm~5μm的粉末，或者不超過22μm粒度質量含量占80%的粉末，或者不超過16μm粒度質量含量占90%的粉末，或者不超過10μm粒度質量含量占90%的粉末；

步驟三、將步驟二中得到的預制件進行真空燒結，得到燒結體；所述真空燒結的真空度不超過10^-2Pa，溫度為850℃~1100℃，時間為1h~4h；

步驟四、采用線切割將步驟三中得到的燒結體加工成不銹鋼多孔粗品，然后依次經清洗、打磨和拋光，得到不銹鋼多孔片；所述不銹鋼多孔粗品的厚度為1mm~10mm；所述打磨采用的砂紙型號依次為280#、600#、1000#；所述拋光采用電化學拋光的方法，以打磨后的不銹鋼多孔粗品為陽極，以鈦為陰極，采用酸性溶液為拋光液，所述電化學拋光采用的拋光液為含有檸檬酸、硫脲和OP-10乳化劑的混合溶液，其中，拋光液中檸檬酸的含量為100g/L~150g/L，硫脲含量為10g/L~15g/L，OP-10乳化劑含量為10mL/L~15mL/L，所述電化學拋光采用的溫度為40℃~60℃，電壓為8V~10V，時間為5min~10min。

2.根據權利要求1所述的一種低粗糙度小孔徑不銹鋼多孔片，其特征在于，步驟一中所述不銹鋼管的牌號為316L、316、304L或304。