[發明專利]管狀工件鍍膜機在審
| 申請號: | 202011187817.6 | 申請日: | 2020-10-30 |
| 公開(公告)號: | CN112458421A | 公開(公告)日: | 2021-03-09 |
| 發明(設計)人: | 唐洪波;左莉;黃樂;祝海生;孫桂紅;黃國興 | 申請(專利權)人: | 湘潭宏大真空技術股份有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/50 | 分類號: | C23C14/50;C23C14/35 |
| 代理公司: | 湖南喬熹知識產權代理事務所(普通合伙) 43262 | 代理人: | 安曼 |
| 地址: | 411100 湖*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 管狀 工件 鍍膜 | ||
本發明公開一種管狀工件鍍膜機,管狀工件鍍膜機包括內部具有鍍膜腔的鍍膜倉、滑動設置在所述鍍膜腔內的工件架以及與所述工件架連接以驅動所述工件架沿所述鍍膜倉的長度方向滑動的第一驅動電機,所述工件架上承載有至少一管狀工件,沿所述鍍膜倉的長度方向上間隔設置有多個陰極,所述管狀工件鍍膜機還包括設置在所述鍍膜腔內的第二驅動電機,所述第二驅動電機與所述工件架連接以驅動所述工件架饒其自身軸線旋轉。本發明提供了一種適用于管狀工件的鍍膜機。
技術領域
本發明涉及真空鍍膜領域,尤其涉及一種管狀工件鍍膜機。
背景技術
真空鍍膜是目前較為前沿的鍍膜技術,而真空鍍膜中的磁控濺射鍍膜法采用通過通電陽極放出電子,并使電子在電場的加速作用下與真空腔內的氣體分子碰撞,從而使氣體分子電離,而電離的氣體分子又在電場的作用下轟擊陰極上的金屬粒子,使金屬粒子電離濺射,并使得電離出來的金屬離子沉積于靶材表面形成薄膜,其中為了使電子能夠更加高效的與氣體分子進行碰撞,從而提高氣體分子電離率,采用在陰極內部裝入磁鐵形成磁控陰極,因此電子在電場及磁場的共同作用下,將會在真空腔內形成螺旋式軌跡來增加電子與氣體分子的碰撞概率。
然而在針對管狀工件鍍膜時,由于在將其水平放置且處于真空環境鍍膜時,難以將其旋轉使其鍍膜更為均勻,并且由于管狀工件長度較長,會產生變形,因而會導致在針對管狀工件鍍膜時,可能鍍膜半個圓周后,需要再次取出更換為另外半個圓周面進行鍍膜,極大地降低了管狀工件的鍍膜效率。
發明內容
本發明的主要目的是提供一種管狀工件鍍膜機,旨在提高管狀工件的鍍膜效率。
為實現上述目的,本發明提出的一種管狀工件鍍膜機包括內部具有鍍膜腔的鍍膜倉、滑動設置在所述鍍膜腔內的工件架以及與所述工件架連接以驅動所述工件架沿所述鍍膜倉的長度方向滑動的第一驅動電機,所述工件架上承載有至少一管狀工件,沿所述鍍膜倉的長度方向上間隔設置有多個陰極,所述管狀工件鍍膜機還包括設置在所述鍍膜腔內的第二驅動電機,所述第二驅動電機與所述工件架連接以驅動所述工件架饒其自身軸線旋轉。
在一實施例中,所述工件架包括上安裝板以及下安裝板,所述上安裝板安裝在所述鍍膜倉的內部頂壁上,所述下安裝板安裝在所述鍍膜倉的內部底壁上,所述管狀工件的上下兩端分別與所述上安裝板和所述下安裝板的相對兩內壁面抵靠。
在一實施例中,所述管狀工件鍍膜機包括滑動組件,所述滑動組件包括上滑軌以及下滑軌,所述上滑軌設置在所述鍍膜倉的內部頂壁和所述上安裝板之間,所述下滑軌設置在所述鍍膜倉的內部底壁和所述下安裝板之間,所述第一驅動電機與所述上安裝板或所述下安裝板連接,以驅動所述上安裝板和所述下安裝板分別在所述上滑軌和所述下滑軌上滑動。
在一實施例中,所述滑動組件還包括兩個直線滑軌,其中一所述直線滑軌設置在所述上滑軌和所述上安裝板之間,另外一所述直線滑軌設置在所述下滑軌和所述下安裝板之間。
在一實施例中,所述管狀工件鍍膜機包括旋轉軸,所述第二驅動電機與所述旋轉軸連接以驅動所述旋轉軸饒其自身軸線旋轉,所述旋轉軸的上下兩端分別卡持在所述上安裝板和所述下安裝板上,以通過所述第二驅動電機驅動所述旋轉軸饒其自身軸線旋轉帶動所述工件架旋轉。
在一實施例中,所述旋轉組件還包括軸承座,所述軸承座套裝在所述旋轉軸的外壁面上,所述軸承座上安裝有多個軸承。
在一實施例中,所述管狀工件鍍膜機還包括旋轉組件,所述旋轉組件包括第三驅動電機以及安裝夾具,所述第三驅動電機與所述安裝夾具分別安裝在所述旋轉軸的相對兩側面上,所述第三驅動電機穿設所述旋轉軸與所述安裝夾具連接以驅動所述安裝夾具繞所述第三驅動電機的輸出軸的延伸方向旋轉,所述管狀工件的端部卡持在所述安裝夾具上。
在一實施例中,所述管狀工件鍍膜機還包括真空抽取系統,所述真空抽取系統與所述鍍膜倉的鍍膜腔連通以抽取所述鍍膜腔內的氣體。
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