[發明專利]芯片取放轉移設備及其置放芯片的定位方法

在審

• 申請號: 202011187469.2
• 申請日: 2020-10-30
• 公開（公告）號: CN114446852A
• 公開（公告）日: 2022-05-06
• 發明（設計）人: 盧彥豪
• 申請（專利權）人: 梭特科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/68
• 分類號: H01L21/68;H01L21/67
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;曹娜

1.一種芯片取放轉移設備，其特征在于，包括：

一控制裝置；

一取放轉移裝置，連接所述控制裝置，包括至少一芯片放置區及至少一標記，所述至少一芯片放置區包括一紋路；

一置晶裝置，連接所述控制裝置；以及

一影像擷取裝置，連接所述控制裝置；

其中，當所述取放轉移裝置位于一初始位置時，所述影像擷取裝置擷取在所述初始位置的所述取放轉移裝置的所述至少一芯片放置區的至少一初始影像與所述至少一標記的至少一標記影像，并且傳送給所述控制裝置，所述控制裝置依據所述至少一初始影像與所述至少一標記影像得到所述至少一芯片放置區的位置信息；

其中，當所述取放轉移裝置移動至一預排位置時，所述影像擷取裝置擷取在所述預排位置的所述取放轉移裝置的所述至少一芯片放置區的至少一預排影像，并且將所述至少一預排影像傳送給所述控制裝置，所述控制裝置判斷所述至少一初始影像與所述至少一預排影像是否相符合；以及

其中，當所述至少一初始影像與所述至少一預排影像相符合時，所述控制裝置依據所述至少一芯片放置區的位置信息控制所述置晶裝置將一芯片設置于所述至少一芯片放置區。

2.根據權利要求1所述的芯片取放轉移設備，其特征在于，所述紋路為所述取放轉移裝置的材料紋理。

3.根據權利要求2所述的芯片取放轉移設備，其特征在于，所述取放轉移裝置包括多個芯片放置區，所述多個芯片放置區的所述紋路皆不相同。

4.根據權利要求2或3所述的芯片取放轉移設備，其特征在于，所述取放轉移裝置的材料為橡膠材料或高分子材料。

5.根據權利要求1所述的芯片取放轉移設備，其特征在于，所述至少一芯片放置區包括至少一吸孔，所述至少一吸孔用以吸取至少一芯片。

6.根據權利要求1所述的芯片取放轉移設備，其特征在于，所述至少一芯片放置區包括一黏著面，所述黏著面用以黏起至少一芯片。

7.根據權利要求1所述的芯片取放轉移設備，其特征在于，所述至少一芯片放置區包括至少一吸孔及一黏著面，所述至少一吸孔開設于所述黏著面，所述至少一吸孔用以吸取至少一芯片，所述黏著面用以黏起所述至少一芯片。

8.根據權利要求1所述的芯片取放轉移設備，其特征在于，所述取放轉移裝置還包括至少一本體及一連接結構，所述至少一本體設置于所述連接結構，所述至少一芯片放置區設置于所述至少一本體，所述至少一標記設置于所述連接結構。

9.一種芯片取放轉移設備的置放芯片的定位方法，其特征在于，包括下列步驟：

一取放轉移裝置位于一初始位置，一影像擷取裝置擷取在所述初始位置的所述取放轉移裝置的至少一芯片放置區的至少一初始影像與至少一標記的至少一標記影像，所述至少一芯片放置區包括一紋路；

所述影像擷取裝置將所述至少一初始影像與所述至少一標記影像傳送給一控制裝置；

所述控制裝置依據所述至少一初始影像與所述至少一標記影像得到所述至少一芯片放置區的位置信息；

所述取放轉移裝置移動至一預排位置，所述影像擷取裝置擷取在預排位置的所述取放轉移裝置的所述至少一芯片放置區的至少一預排影像；

所述影像擷取裝置將所述至少一預排影像傳送給所述控制裝置；

所述控制裝置判斷所述至少一初始影像及所述至少一預排影像是否相符合；

當所述至少一初始影像及所述至少一預排影像相符合時，所述控制裝置依據所述至少一芯片放置區的位置信息控制一置晶裝置將一芯片設置于所述至少一芯片放置區。

10.根據權利要求9所述的芯片取放轉移設備的置放芯片的定位方法，其特征在于，所述控制裝置依據所述至少一初始影像與所述至少一標記影像得到所述至少一芯片放置區的位置信息，包括：

所述控制裝置依據所述至少一初始影像與所述至少一標記影像記錄所述至少一芯片放置區與所述至少一標記之間的相對位置，以得到所述至少一芯片放置區的位置信息。

11.根據權利要求9所述的芯片取放轉移設備的置放芯片的定位方法，其特征在于，在所述控制裝置判斷所述至少一初始影像及所述至少一預排影像是否相符合之后，所述定位方法還包括：

當所述至少一初始影像及至少一預排影像不符合時，所述控制裝置依據所述至少一初始影像及至少一預排影像得到一誤差值的位置信息，所述控制裝置依據所述誤差值的位置信息控制所述取放轉移裝置移動至與所述至少一初始影像相符合的位置。