[發明專利]硅片載板、載板電極裝置和鍍膜設備

在審

• 申請號: 202011187245.1
• 申請日: 2020-10-29
• 公開（公告）號: CN112226746A
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: 左國軍;梁建軍;朱海劍
• 申請（專利權）人: 常州捷佳創精密機械有限公司
• 主分類號: C23C16/458
• 分類號: C23C16/458;C23C16/50
• 代理公司: 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙) 11343
• 代理人: 尚志峰

1.一種硅片載板(1)，其特征在于，包括：

載板框架(11)；

多個第一電極組件(12)，設于所述載板框架(11)的內側，并沿所述載板框架(11)的周向方向間隔設置；

托盤(13)，設于多個所述第一電極組件(12)的頂部，所述托盤(13)用于放置硅片；

其中，每個所述第一電極組件(12)延伸至所述載板框架(11)的底部，用于接觸鍍膜工藝腔體(21)，置于所述托盤(13)上的硅片能夠通過所述托盤(13)和所述第一電極組件(12)與所述鍍膜工藝腔體(21)導通。

2.根據權利要求1所述的硅片載板(1)，其特征在于，所述第一電極組件(12)包括：

固定塊(121)，連接于所述載板框架(11)的內側；

第一電極片(122)，連接于所述固定塊(121)遠離所述載板框架(11)的一端，所述第一電極片(122)的頂部向所述固定塊(121)的上方伸出，所述第一電極片(122)的底部向所述固定塊(121)的下方伸出并延伸至所述載板框架(11)的底部，所述第一電極片(122)的頂部和底部均向靠近所述載板框架(11)的方向彎折，并能夠在壓力作用下發生彈性形變；

其中，所述載板框架(11)靠近外側的部分由頂部凸出。

3.根據權利要求2所述的硅片載板(1)，其特征在于，還包括：

至少一個支撐桿(14)，設于所述載板框架(11)內，所述支撐桿(14)的兩端與所述載板框架(11)相連接，以使所述載板框架(11)與所述支撐桿(14)圍成多個框形結構；

多個第二電極片(15)，設于所述支撐桿(14)上，并沿所述支撐桿(14)的長度方向間隔設置；

其中，每個所述框形結構中對應設有一個托盤(13)，所述托盤(13)置于所述框形結構內的所述第一電極片(122)和所述第二電極片(15)上。

4.根據權利要求3所述的硅片載板(1)，其特征在于，所述支撐桿(14)包括：

桿體(141)；

凸起結構(142)，設于所述桿體(141)的頂部，所述凸起結構(142)的寬度小于所述桿體(141)的寬度，所述凸起結構(142)上設有多個沿所述桿體(141)的長度方向間隔設置的第一通孔(143)；

其中，每個所述第二電極片(15)穿過一個所述第一通孔(143)，且所述第二電極片(15)的兩端向靠近所述桿體(141)的方向彎折，以與所述桿體(141)卡接。

5.根據權利要求3或4所述的硅片載板(1)，其特征在于，

多個所述第一電極片(122)沿所述載板框架(11)的周向方向均勻設置；

多個所述第二電極片(15)沿所述支撐桿(14)的長度方向均勻設置。

6.一種載板電極裝置(2)，其特征在于，包括：

鍍膜工藝腔體(21)，所述鍍膜工藝腔體(21)相對的兩個側壁(211)上設有門閥(213)，所述鍍膜工藝腔體(21)內的頂部位置設有電極板(22)，所述鍍膜工藝腔體(21)內的底壁(212)上設有升降機構(23)，所述升降機構(23)與所述鍍膜工藝腔體(21)的底壁(212)導通，并能夠相對于所述底壁(212)進行升降運動；

如權利要求1至5中任一項所述的硅片載板(1)，所述硅片載板(1)能夠通過所述門閥(213)進出所述鍍膜工藝腔體(21)，并能夠置于所述升降機構(23)上；

其中，所述鍍膜工藝腔體(21)接地，置于所述硅片載板(1)上的硅片能夠通過所述硅片載板(1)和所述升降機構(23)與所述鍍膜工藝腔體(21)導通。

7.根據權利要求6所述的載板電極裝置，其特征在于，還包括：

多個第三電極片(233)，每個所述第三電極片(233)的一端與所述升降機構(23)連接，另一端與所述鍍膜工藝腔體(21)的底壁(212)連接。