[發明專利]風液雙冷系統

在審

• 申請號: 202011186961.8
• 申請日: 2020-10-30
• 公開（公告）號: CN112333982A
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發明（設計）人: 張軍;費曉霞;張美華;王斌
• 申請（專利權）人: 上海德衡數據科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京晟睿智杰知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 11603
• 代理人: 于淼

本申請公開了一種風液雙冷系統，包括垂直連接的多個機房，機房包括頂板、底板、第一隔板、第二隔板、第一立柱、以及第二立柱；第一立柱連接頂板和第一隔板組成第一框架結構；第二立柱連接第二隔板和底板組成第二框架結構，第一立柱與第二立柱相對設置；第一框架結構為設備層，第二框架結構為管線層，設備層包括順次連接的制冷單元、機柜和配電單元，制冷單元、機柜和配電單元設置于第一隔板上，制冷單元包括第一制冷單元和第二制冷單元；第一制冷單元，與機柜相耦接，用于為機柜降溫，第二制冷單元與機柜相耦接，用于為機柜降溫，且第二制冷單元中包括納米流體。本發明提供的風液雙冷系統，實現機房降溫的高效運行。

技術領域

本申請涉及機房散熱設備技術領域，尤其涉及一種風液雙冷系統。

背景技術

隨著大數據、人工智能產業的迅速崛起和大力發展，數據中心機房，作為支撐云計算服務的空間載體，勢必會朝著高功耗、高集成度的方向發展，熱流密度的急劇增長使得機房系統的散熱問題和能耗問題越來越受到關注。當前，我國正面臨經濟快速增長和環境資源承載能力不足的矛盾，節能和環保成為許多經濟支柱產業發展和升級的主題。因此，如何對數據中心等高功耗建筑體進行科學的散熱和節能設計，已成為熱設計領域需要關注的重點。

發明內容

有鑒于此，本申請公開了一種風液雙冷系統，實現機房降溫的高效運行。

一種風液雙冷系統，包括垂直連接的多個機房，所述機房包括頂板、底板、第一隔板、第二隔板、第一立柱、以及第二立柱；所述第一立柱連接所述頂板和所述第一隔板組成第一框架結構；所述第二立柱連接所述第二隔板和所述底板組成第二框架結構；所述第一框架結構位于所述第二框架結構的頂部，所述第一隔板和所述第二隔板可拆卸連接，所述第一立柱與所述第二立柱相對設置；所述第一框架結構為設備層，所述第二框架結構為管線層，其中，

所述設備層包括順次連接的制冷單元、機柜和配電單元，所述制冷單元、所述機柜和所述配電單元設置于所述第一隔板上，所述制冷單元包括第一制冷單元和第二制冷單元；

所述第一制冷單元，與所述機柜相耦接，用于為所述機柜降溫，所述第二制冷單元與所述機柜相耦接，用于為所述機柜降溫，且所述第二制冷單元中包括納米流體。

優選的，第二制冷單元包括水冷散熱熱風通道、供水管、換熱管及回水管，所述供水管、所述換熱管及所述回水管依次連接，所述換熱管布設于所述水冷散熱熱風通道上。

優選的，所述第一制冷單元包括風冷散熱熱風通道、軸流風機及散熱翅片，所述散熱翅片設于所述風冷散熱熱風通道上，所述軸流風機設于所述散熱翅片側部。

優選的，所述機房包括變頻器單元柜及變頻器散熱風扇，所述變頻器單元柜設于所述機房相對內部，所述變頻器散熱風扇設于與所述變頻器單元柜連接的所述制冷單元上。

優選的，所述機房包括溫度傳感器，所述溫度傳感器設于所述機房上。

優選的，所述第一制冷單元為精密空調。

優選的，所述第二制冷器還包括高溫冷凝水。

與現有技術相比，本發明提供的風液雙冷系統，達到如下有益效果：本申請提供的風液雙冷系統，通過第一冷單元和第二制冷單元協同對機柜進行降溫，第二制冷單元可以帶走機房85％的散熱量，其余熱量通過第一制冷單元降溫，有利于提高風液雙冷系統的降溫效果。本申請在第二制冷單元中設有納米流體，增加了第二制冷單元的導熱能力，進一步提高了風液雙冷系統的降溫效果。

下面通過附圖和實施例，對本發明的技術方案做進一步的詳細描述。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本申請的進一步理解，構成本申請的一部分，本申請的示意性實施例及其說明用于解釋本申請，并不構成對本申請的不當限定。在附圖中：